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富通晶振,XO53-25M000-A50B3,5032mm,6G无线通信晶振特点:
-符合RoHS标准(无铅),行业标准引脚间距
-极低相位抖动与基本或第三泛音晶体设计
-三状态启用/禁用标准;5V, 3.3V, 2.5V或1.8V可选
-无引线芯片载体(LCC)超小型封装(5x3.2x1.0 mm)
富通晶振,XO53-25M000-A50B3,5032mm,6G无线通信晶振规格表
项目
规格说明
额定频率
25MHz
输入电压
+5 VDC ±10%
输入电流
60mA Maximum
储存温度
-55°C to 125°C
总体频率稳定性
±50 ppm
工作温度
-40℃~ +85℃
标准稳定常数
100A = ±100 ppm / 0°C to 70°C
电动选项(对称)
Tristate 55/45%
输出负载
Drive up to 50 pF load(HCMOS)
逻辑“1”/逻辑“0”电平
0.9Vcc Minimum / 0.1Vcc Maximum
上升/下降时间(Tr/Tf)
10 ns Maximum
启动时间
10 ms Maximum
相位抖动(RMS, 1 Sigma)
1 ps Maximum for fj > 1kHz; 0.3 ps Typical for fj = 12KHz to 20MHz
富通晶振,XO53-25M000-A50B3,5032mm,6G无线通信晶振尺寸图