温补晶振,TCXO晶振,温补晶体振荡器,石英晶体振荡器

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2520石英晶体,进口振荡器,MTI-milliren晶振,407温补有源晶振 2520石英晶体,进口振荡器,MTI-milliren晶振,407温补有源晶振，进口有源晶振，高品质石英晶振，温度补偿晶体振荡器，四脚贴片晶振，编码型号为：407，频率：52 MHz，频率稳定性：±0.5ppm，电源电压为：1.8V，工作温度范围：-30℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm，HCMOS输出晶体，SMD贴片晶振，温补晶体振荡器，该晶振产品为2520mm体积的温补晶振(TCXO)产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器，最适合于GPS,以及卫星通讯系统和智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振。	52 MHz		2.5x2.0mm
M6300S129 212.500000,MtronPTI低抖动晶振,7050mm,电信应用晶振 M6300S129 212.500000,MtronPTI低抖动晶振,7050mm,电信应用晶振，美国MtronPTI晶振，麦特伦皮晶振厂家，生产的型号：M630x系列TCXO晶振，编码为：M6300S129 212.500000，频率：212.5MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±1.0ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，LVDS输出差分晶振，TCXO温补晶体振荡器，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，六脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，温补晶振，SMD晶振，7050晶振。具有超小型，轻薄型，低相位噪声，低电压，低功耗，低抖动，低损耗，低电平等特点。进口晶振，应用于：电信晶振，交换机晶振，路由器晶振，以太网晶振，光纤通道晶振，通信设备等。	212.5MHz		7.0x5.0mm
M6300S084 120.000000,MtronPTI温补晶振,M630x,低功耗晶振 M6300S084 120.000000,MtronPTI温补晶振,M630x,低功耗晶振，美国进口晶振，MtronPTI晶振，麦特伦皮晶振，型号：M630x系列晶振，编码为：M6300S084 120.000000有源晶振，频率：120MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±1.0ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，LVDS输出TCXO温补晶振，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，六脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，温补晶体振荡器，SMD晶振，7050晶振。具有超小型，轻薄型，低功耗，低抖动，低相位噪声，低电压，低耗能，低电平等特点。应用于：电信，无线基站/WLAN/，千兆以太网，航空电子飞行控制和军事，通信设备等。	120MHz		7.0x5.0mm
Fortiming晶振,TCTS-24M576-BVI025B,TCXO晶振,6G低相噪晶振 Fortiming晶振,TCTS-24M576-BVI025B,TCXO晶振,6G低相噪晶振,Fortiming晶振,TCTS进口晶振,有源晶振,TCTS-24M576-BVI025B晶振,TCXO晶振,18.3×11.7mm晶振,温补晶体振荡器,四脚插件晶振,频率24.576MHz,电压3.3V,频率稳定性2.5ppm,工作温度-40~85°C,高稳定性晶振,低相位噪声晶振,无铅环保晶振,无线局域网晶振,数字视频广播晶振,工业控制系统晶振,光终端设备晶振.	24.576MHz		18.3x 11.7mm
TCLS-19M440-CV025,富通晶振,VC-TCXO晶振,6G无线模块晶振 TCLS-19M440-CV025,富通晶振,VC-TCXO晶振,6G无线模块晶振,欧美晶振,富通晶振,TCLS石英振荡器,有源晶振,TCLS-19M440-CV025晶振,VC-TCXO晶振,11.4×9.6mm晶振,四脚贴片晶振,频率19.44MHz,电压3.0V,频率稳定性2.5ppm,工作温度-30~80°C,无铅环保晶振,高可靠性晶振,低老化晶振,6G无线模块晶振,数字设备晶振,高速转换器晶振,户外电子产品晶振.	19.44MHz		11.4x 9.6mm
TC75-16M800-BV020B,Fortiming晶振,7050mm晶振,6G路由器晶振 TC75-16M800-BV020B,Fortiming晶振,7050mm晶振,6G路由器晶振,Fortiming晶振,TC75有源晶振,进口晶振,TC75-16M800-BV020B晶振,TCXO晶振,7050mm晶振,温补晶体振荡器,四脚贴片晶振,频率16.8MHz,电压3.3V,频率稳定性2ppm,工作温度-40~85°C,高稳定性晶振,低功耗晶振,无铅环保晶振,6G路由器晶振,无线通信晶振,数字式摄像机存储晶振,网络交换机晶振.	16.8MHz		7.0x 5.0×1.9mm
Anderson品牌,302-503-02-5-4085-5R0-27M120000,6G模块晶振 Anderson品牌,302-503-02-5-4085-5R0-27M120000,6G模块晶振,Anderson晶振,AE 302有源晶振,302-503-02-5-4085-5R0-27M120000晶振,TCXO晶振,温补晶振,5032mm晶振,石英晶体振荡器,四脚贴片晶振,频率27.12MHz,电压5.0V,频率稳定性5.0ppm,工作温度-40~85°C,高可靠性晶振,低功耗晶振,耐高温晶振,6G模块晶振,卫星通信地面设备晶振, 数字地面电视广播设备晶振,无线接入点晶振.	27.12MHZ		5.0×3.2×1.1mm
302-322-02-2-4085-3R3-12M800000,Anderson品牌,6G无线通信晶振 302-322-02-2-4085-3R3-12M800000,Anderson品牌,6G无线通信晶振,Anderson晶振,AE 302温补晶体振荡器,有源晶振,302-322-02-2-4085-3R3-12M800000晶振,贴片石英晶振,3225mm晶振,四脚贴片晶振,频率12.8MHz,电压3.3V,频率稳定性2.5ppm,工作温度-40~85°C,小体积晶振,高稳定性晶振,低相位噪声晶振,6G无线通信晶振,嵌入式设备晶振,工业控制器晶振,全球定位系统晶振.	12.8MHZ		3.2×2.5×1.0mm
TX20-33-LN1u0-20.000MHz,小体积晶振,6G无线通信晶振 TX20-33-LN1u0-20.000MHz,小体积晶振,6G无线通信晶振,QuartzCom晶振,欧美进口晶振,VTX20有源晶振,TX20-33-LN1u0-20.000MHz晶振,小体积晶振,TCXO晶振,频率20MHz,电压3.3V,工作温度-30~85°C,频率稳定性1ppm,高可靠性晶振,高品质晶振,6G无线通信晶振,移动应用晶振,消费电子产品晶振,便携式电子设备晶振.	20MHZ		2.0×1.6mm
ACT有源晶振,TX32CC温补晶体振荡器,TX32CC1200MBXEXSL-PF[12MHz]晶振小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	8.192~40MHZ		3.2*2.5mm
TPL75有源温补振荡器,ACT晶振,TPL752400MBXNMXXHL-PF[24MHz]晶振小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	12~80MHZ		7.0*5.0mm
ACT英国晶振,TFCT75压控温补晶体振荡器,FT752600MBXNEXXHL-PF[26MHz]晶振小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	3~200MHZ		7.0*5.0mm
TDLV75差分晶振,ACT有源振荡器,TLV752000MBXNKXXHL-PF[20MHz]晶振小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	12~800MHZ		7.0*5.0mm
ACT晶振,TCT75-4低抖动振荡器,TT752600MBXNEXXHL‐PF[26MHz]晶振小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	1.25~40MHZ		7.0*5.0mm
TCT53-4温补振荡器,ACT艾西迪晶振,TT532600MBXNEXXHL-PF[26MHz]晶振 5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	6.4~40MHZ		5.0*3.2mm
ACT英国晶振,TCSW75LC石英晶体振荡器,TC75L1600MBXNBXXZL-PF[16MHz]晶振小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	10~40MHZ		7.0*5.0mm
TCSW53温补晶体振荡器,艾西迪晶振,TC532400MBXNBXXZL-PF[24MHz]晶振 5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	10~52MHZ		5.0*3.2mm
艾西迪晶振,TCSW32石英振荡器,TC322600MBXNBXXZL-PF[26MHz]晶振小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	8.192~40MHZ		3.2*2.5mm
TX25SE温度补偿晶体振荡器,ACT低损耗晶振,TX25SE2400ROKBXHL-PF[24MHz]晶振有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.	13~55MHZ		2.5*2.0mm
艾西迪高品质晶振,TX20SE温度补偿晶体振荡器,TX20SE1600ROKBXHL-PF[16MHz]晶振 2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.	13~55MHZ		2.0*1.6mm
TCME32温补晶振,艾西迪欧美晶振,TC32M00003FBBNEXXSL-PF[32.768KHz]晶振小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	32.768KHZ		3.2*2.5mm
9214LPJ时钟振荡器,艾西迪晶振,RLQ2600BBISMPL-PF[26MHz]有源晶体小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	13.5~200MHZ		3.2*2.5mm
WI2WI晶振,TLT3晶振,TLT3-00032X-CN3RX晶振温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.	32.768KHZ		3.2*2.5mm
WI2WI晶振,TC05晶振,TCT5-12000X-CND3RX晶振温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.	10~52MHZ		5.0*3.2mm
WI2WI晶振,TC03晶振,TCT3-26000X-WND2RX晶振温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.	10~52MHZ		3.2*2.5mm
WI2WI晶振,TC02晶振,TCT226000XWND2RX晶振温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.	10~52MHZ		2.5*2.0mm

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今天是2019年1月19日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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