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PE5520JEW-125.0MDK晶振,进口美国晶振,PECL输出有源晶振,PE55J振荡器,Pletronics晶体

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产品简介

PE5520JEW-125.0MDK晶振,进口美国晶振,PECL输出有源晶振,PE55J振荡器,Pletronics晶体   PE5520JEW - 125.0MDK晶振采用先进的制造工艺与高品质材料,确保在 - 40℃至 + 85℃的宽温度范围内,频率稳定性极高,频率偏差能被严格控制在极小范围。其PECL输出特性,具备高速、低抖动的优势,能够满足高速数据传输和处理系统对时钟信号的严格要求。无论是在通信领域的高速网络设备,还是在工业自动化的高端控制模块中,PE5520JEW - 125.0MDK都能凭借其稳定的性能,成为保障设备稳定运行的核心元件。

产品详情

PLE-1

JLX-1PE5520JEW-125.0MDK晶振,进口美国晶振,PECL输出有源晶振,PE55J振荡器,Pletronics晶体

PE5520JEW - 125.0MDK有源晶振凭借其125.0MHz的稳定频率和出色的PECL输出性能,在多个领域展现出广泛的适用性。在通信领域,它为5G基站、光通信设备等提供精确的时钟同步信号,确保数据在高速传输过程中的准确性和稳定性,助力构建高效可靠的通信网络。
在工业自动化领域,该Pletronics进口晶振为高速运转的工业机器人、精密测量仪器等提供稳定的时钟基准,实现设备之间的精准协同工作,提高生产效率和产品质量。在测试测量设备中,其高精度的时钟输出能够满足对时间和频率测量的严格要求,提升测量的准确性和可靠性。无论是前沿的通信技术、复杂的工业生产,还是精密的测试测量领域,PE5520JEW - 125.0MDK晶振都能凭借其精准的频率和稳定的性能,成为各领域电子设备的可靠伙伴。
通过不断优化内部电路和晶体结构设计,有效降低了相位噪声,提高了频率精度。与市场上同类石英晶体振荡器相比,PE5520JEW - 125.0MDK具有更高的性价比和更好的适应性。Pletronics持续投入研发资源,对晶振的性能进行优化,使其凭借创新设计和卓越性能,引领着PECL输出有源晶振的发展潮流,为电子设备制造商提供更优质、更高效的时钟解决方案。

JLX-2PE5520JEW-125.0MDK晶振,进口美国晶振,PECL输出有源晶振,PE55J振荡器,Pletronics晶体

Parameter Min Typ Max Unit
Frequency Range2 25 - 320 MHz

Frequency Stability2

± 20 =20*, ± 25 =44, ± 50 =45
±20 - ±50 ppm
Operating Temperature Range2

-10

-20

-40

-

+70

+70

+85

°C
Supply Voltage1, 2VCC 2.375 2.50 2.625 V
Supply Current ICC(Pin 1 open) - -

60

70

mA
Output Waveform PECL输出晶振
Output High Level VOH

1.475

1.415

1.55

1.55

1.62

1.64

V
Output Low Level VOL 0.69 0.80 0.88 V
Output TRISEand TFALL - - 0.5 ns
Start Up Time - - 10 ms
Duty Cycle 45 - 55 %
VDISABLE - - 0.3Vcc V
VENABLE 0.7Vcc - -
Enable Time - - 2 ms
Disable Time - - 200 ns
Enable/Disable Internal Pull-up 30 70 150

Output Leakage VOUT= VCC

VOUT= 0V

-

-10

-

+10

-

µA
Standby Current - - 15 µA
Jitter -

0.1

0.03

- ps
- 0.8 -
Phase Noise 10 Hz
100 Hz
1 kHz
10 kHz
100 kHz
-

-64

-98

-127

-142

-152

- dBc/Hz
Storage Temperature Range -55 - +125 °C

PE55J 2.5V

JLX-3PE5520JEW-125.0MDK晶振,进口美国晶振,PECL输出有源晶振,PE55J振荡器,Pletronics晶体

PE55J 2.5V

JLX-4

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所有产品的共同点
1、抗冲击
晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
2、辐射
暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免照射。
3、化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
4、粘合剂
请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。 (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。)
5、卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用石英晶体产品。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
6、静电
过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

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