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泰艺晶振,贴片石英晶振,X3晶振

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产品简介

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等.

产品详情

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经由四十年的持续努力,泰艺电子已是石英频率解决方案的世界知名厂商。泰艺遍布全球的服务据点能为客户提供最优质的服务与技术咨询。泰艺电子立基台湾,在美国与中国大陆均设有生产据点,营业与销售据点包括台湾台北、美国、欧洲以及中国大陆等地,客户使用石英水晶振荡子,有源晶振,压控晶振,贴片晶振遍及汽车产业、消费性电子、信息产业、通信产业、智能电子与通信基础产业.
泰艺石英晶振公司秉持「质量至上、创新思维、诚信为本、服务第一」的四大经营理念持续不断努力革新,强化现有体质与创新机制以创造更高的客户价值.清楚知道自身对于同仁、环境、社会及合作伙伴们所肩负的责任与义务,相信透过信息公开与揭露CSR报告书,对建立一个平衡与和谐的利害关系人良性互动网络有帮助,更能促进企业健康稳定的成长.

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泰艺晶振,贴片石英晶振,X3晶振.1612mm超小型,超薄型SMD型小体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性.
泰艺石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、无源晶振温度范围内的频差要求,贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高。对于晶振的条片,长边为 X 轴,短边为 Z 轴,面为 Y 轴。

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泰艺晶振规格

单位

X3晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

27.000MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C~+125°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C~+105°C

标准温度

激励功率

DL

100μW Max.

推荐:1μW100μW

频率公差

f_— l

±20 × 10-6(标准)

+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.quartzcrystal.cn/

频率温度特征

f_tem

±20 × 10-6/-40°C~+85°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

20PF

超出标准说明,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C — +85°C,DL = 100μW

频率老化

f_age

±3× 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

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RB-3

X3 1612

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超声波清洗
(1)使用AT-切割晶体和表面声波(SAW)谐振器/声表面滤波器的产品,可以通过超声波进行清洗。但是,在某些条件下, 晶体特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。
(2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶体可能受到破坏。
(3)请勿清洗开启式产品
(4)对于可清洗产品,应避免使用可能对石英水晶谐振器产生负面影响的清洗剂或溶剂等。
(5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响晶振的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。
操作
请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直接接触IC的表面。
使用环境(温度和湿度)
请在规定的温度范围内使用耐高温晶振。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿环境下,会由于凝露引起故障。请避免凝露的产生。泰艺晶振,贴片石英晶振,X3晶振

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设计振荡回路的注意事项
1.驱动能力
驱动能力说明振荡1.6*1.2小型无源晶振所需电功率,其计算公式如下:
驱动能力 (P) = i2?Re
其中i表示经过晶体单元的电流,
Re表示晶体单元的有效电阻,而且 Re=R1(1+Co/CL)2。泰艺晶振,贴片石英晶振,X3晶振

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2.振荡补偿
除非在振荡电路中提供足够的负极电阻,否则会增加1612贴片晶振振荡启动时间,或不发生振荡。为避免该情况发生,请在电路设计时提供足够的负极电阻。

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3. 负载电容
如果振荡电路中负载电容的不同,可能导致进口泰艺原装正品振荡频率与设计频率之间产生偏差,如下图所示。电路中的负载电容的近似表达式 CL≒CG × CD / (CG+CD) + CS。
其中CS表示电路的杂散电容。

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频率和负载电容特征图器

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振荡回路参数设置参考

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