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QVS晶振,QV3T晶振,QV3T-7XEF12.5-32.768晶振

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产品简介

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

产品详情

QVS晶振,QV3T晶振,QV3T-7XEF12.5-32.768晶振,QVS TECH INC已成功提供高品质的频率控制产品超过15年。作为位于加利福尼亚州卡尔斯巴德的女性拥有的小型企业总部,QVS晶振公司以为我们的客户提供优质服务和快速交货而享有盛誉。

多年来,QVS TECH INC与我们通过ISO9001认证的离岸制造设施建立了牢固的关系。这确保了我们能够始终如一地为我们的客户提供最优质的产品和业内最短的交货时间。

QVS晶振,QV3T晶振,QV3T-7XEF12.5-32.768晶振正如我们的名字所暗示的那样,我们的“质量、价值和服务”核心原则将不断引领我们走向更高的卓越水平。通过结合一流的制造设施、专门从事石英晶体和振荡器领域的管理专业知识、非常广泛的产品线以及卓越的服务和支持水平,QVS TECH 正在发展成为频率控制行业的领导者。

QVS晶振,QV3T晶振,QV3T-7XEF12.5-32.768晶振,QVS晶振致力于为用户提供快速可靠的晶振产品,市场所需产品均有现货大量库存.QVS晶振集团同样为用户提供非常规晶振定制,交货期快速.QVS CRYSTAL集团优质产品种类众多,产品经过严格化高标准高要求匠心打磨而成,并且符合认证要求。

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.


Frequency 32.768 KHz
ESR (Equivalent Series Resistance) 90 k? Max
Shunt Capacitance (C0) 2.0 pF Max.
Motional Capacitance (CI) 6.5pF Typ.
Frequency Tolerance @ 25° C ±5ºC ±20 ppm Standard
Frequency Stability over Temperature Parabolic -0.045 ppm / ° C2 Typ. Turnover point +25º ±5ºC See Graph Below
Crystal Cut X-Cut
Load Capacitance 12.5 pF Standard (see table below)
Drive Level 0.1 µW typ, 0.5 µW max
Aging ±3 ppm Max. / Year Standard
Operating -40° C to +85° C Standard
Storage -55° C to +125° C Standard

QV3T

焊接和超声波清洗
晶振的焊接温度条件是旨在允许同时处理其他电子元件,但取决于产品类型条件可能受到限制。确认使用前的条件。基本上,超声波清洗助焊剂允许,但在某些情况下,与振荡共振超声波清洁器的频率可能会导致晶体单元的特性恶化。请检查所有清洁前的条件。
腐蚀性物质的影响
SMD无源晶振单元接触盐或腐蚀性材料或长期暴露于某些物质这可能是氯化物或硫化物气体等气氛造成严重的缺陷,例如包装失去其密封性由于腐蚀。选择粘合剂或灌封时要特别小心用于晶体单元周边的试剂。QVS晶振,QV3T晶振,QV3T-7XEF12.5-32.768晶振.
安装引线安装型晶体单元.
(1)在PC板上安装一个晶体单元,使其高度单位低于其他部分;这样可以防止
由于冲击引起的破损引起的支架式玻璃上方。玻璃破碎可能会影响气密性密封导致性能下降。
(2)安装铅封式晶体单元时使用PC板,PC上的孔之间的距离电路板应该等于端子之间的距离晶体单元安装。螺距中最轻微的误差可能会导致玻璃裂缝水晶单元支架的一部分。
(3)安装引线型晶体单元时,我们建议设备应与PC联系电路板和焊接方式,以防止疲劳和由于机械共振引起的引线断裂。
(4)在PC板上安装贴片晶振后,移动如图14所示的单元使支架基底玻璃破裂导致特性恶化。别动了这样的水晶单元。

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