1.6*1.0晶振,1610贴片晶振,日本晶振

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KDS晶振,贴片晶振,DST1610AL晶振贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. 本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定	32.768KHZ		1.6*1.0mm
FOX二脚1610晶体,FK161无人机遥控晶振,FK161EIHM0.032768-T5音叉晶振 FOX二脚1610晶体,FK161无人机遥控晶振,FK161EIHM0.032768-T5音叉晶振,福克斯晶振，FOX晶振，环保晶振，FK161晶振，石英晶体，FK161EIHM0.032768-T5晶振，微型晶振，1610晶振，无人机晶振，高精度晶振，二脚晶振，低损耗晶振，美国晶振，环保无铅晶振，32.768KHz晶振，超小型晶振，SMD晶振，无源晶振，工业设备晶振，移动通讯晶振，6G信号放大器晶振，移动网络晶振，时钟晶振，无源晶振，贴片晶振，智能手表晶振，音叉晶振，进口晶振。	32.768KHZ		1610mm
SIWARD晶振,XTL75音叉晶体,XTL751-S999-544,6G无线网络晶振 SIWARD晶振,XTL75音叉晶体,XTL751-S999-544,6G无线网络晶振,台湾SIWARD晶振,XTL75音叉晶体,1610贴片晶振,石英晶体谐振器,XTL751-S999-544晶振,32.768KHz晶振,负载12.5pf,工作温度-40~85°C,频率稳定性20ppm,超小体积晶振,高稳定性晶振,6G无线网络晶振,智能计量晶振,蓝牙模块晶振,DVBH晶振.	32.768KHZ		1.6x 1.0mm
NX1610SA-32.768KHZ-EXS00A-MU00658,32.768KHz,1610mm NX1610SA-32.768KHZ-EXS00A-MU00658,32.768KHz,1610mm ,日本NDK晶振,NX1610SA-32.768KHZ-EXS00A-MU00658晶振,32.768KHz晶振,1610mm晶振,超小型晶振,两脚贴片晶振,石英晶体谐振器,移动通信晶振,办公自动化晶振,多媒体视听设备晶振,影音设备晶振.	32.768KHz		1.6mm×1.0mm
CM1610H32768DZFT-1610mm-32.768KHz-12.5pf CM1610H32768DZFT-1610mm-32.768KHz-12.5pf,CM1610H32768DZFT晶振,日本西铁城晶振,进口无源晶振,音叉型水晶振动子,两脚贴片晶振,超小型晶振,1610mm晶振,32.768KHz晶振,负载12.5pf,耐高温晶振,小型通信设备晶振,蓝牙模块晶振,无线网络晶振,便携式设备晶振.	32.768KHz		1.6mm x 1.0mm
KDS晶振,DST1610A贴片谐振器,1TJH125DR1A0004晶体 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ		1.6*1.0mm
艾西迪英国晶振,WX16S超小型晶振,WXS00003GIHD-PF(32.768kHz)晶振贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.	32.768KHZ		1.6*1.0mm
PETERMANN晶振,M1610晶振,M1610-32.768kHz-±20ppm-12.5pF晶振 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ		1.6*1.0mm
QVS晶振,QV3T晶振,QV3T-7XEF12.5-32.768晶振贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.	32.768KHZ		1.6*1.0mm
Transko晶振,CS1610晶振,CS1610-A-32.768K-9-TK晶振 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ		1.61.00.5mm
Bliley晶振,BQCSQ晶振,BQCSQ-32K76F-YCBKT晶振贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.	32.768KHZ		1.6*1.0mm
ACT晶振,TWC913晶振,SAC00003GIHD-PF-32.768KHz晶振 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ		1.6*1.0mm
SMI晶振,110SMX晶振,高品质晶振贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.	32.768KHZ		1.61.00.5mm
Suntsu晶振,贴片晶振,SWS112晶振,32.768k晶振 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ		1.6*1.20mm
ILSI晶振,贴片晶振,IL3W晶振,石英进口晶振此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.	32.768KHZ		1.6*1.0mm
GEYER晶振,贴片晶振,KX-327FT晶振,石英晶振贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.	32.768KHZ		1.6*1.0mm
CTS晶振,贴片晶振,TFE16晶振,美国谐振器小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.	32.768KHZ		1.6*1.0mm
CTS晶振,贴片晶振,TF16晶振,进口晶振 32.768K晶体具备一致性良好，频率稳定度高，耐抗震强，每批次出厂均采用24小时老化测试，产品精度分为以下几种±20ppm，±10ppm，±5ppm，也可以根据客户需求特殊分为+偏差，或者-偏差，产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°产品被广泛应用到比较高端的汽车电子产品，民用产品有家用电器，智能笔记本，MP3，MP4多功能播放器，智能手表等产品。	32.768KHZ		1.6*1.0mm
TXC晶振,贴片晶振,9HT12晶振,石英SMD晶振此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.	32.768KHZ		1.61.00.5mm
大河晶振,贴片晶振,TFX-04晶振,日本进口石英晶振此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.	32.768KHZ		1.6*1.0mm
ECS晶体,贴片晶振,ECX-16晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	32.768KHz		1.61.00.5mm
微晶晶振,贴片晶振,CM9V-T1A晶振贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.	32.768KHz		1.61.00.5mm
Golledge晶振,时钟晶体,CM9V晶振小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.	32.768KHz		1.61.00.5mm
Jauch晶振,贴片晶振,JTX110晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品	32.768KHZ		1.6*1.0mm
爱普生晶振,贴片晶振,FC1610AN晶振,FC1610AN 32.7680KA-A3 工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF FC1610AN晶振是具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势."FC1610AN 32.7680KA-A3"	32.768KHz		1.61.00.5mm
CITIZEN晶振,贴片晶振,CM1610H晶振 32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°产品被广泛应用到比较高端的汽车电子产品,民用产品有家用电器,智能笔记本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等产品.	32.768KHz		1.6x1.0mm

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今天是2019年1月19日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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