SMI晶振,31SMX晶振,SMD无源晶振

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SMI晶振,31SMX晶振,SMD无源晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：3.2*1.5*0.8mm

超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体振荡器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

订购热线：0755-27837162

SMI晶振,31SMX晶振,SMD无源晶振，32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性，以及提高石英晶振的年老化特性。

Item	Symbol	Specifications
Part number	P/N	31M327*
Package Type		31SMX
Nominal frequency	F	32.768K
Frequency tolerance (at +25゜C)	△f/F	AAA : ± 5 ppm
		AA : ±10 ppm
		A : ±15 ppm
		B : ±20 ppm
		C : ±30 ppm (Standard)
Load capacitance	CL	12.5 pF : 31M327 (Standard)
		9.0 pF : 31M327-9
		7.0 pF : 31M327-7
		6.0 pF : 31M327-6
Equivalent series resistance	ESR	70k Ω max. (To : -40゜C to +85゜C) (Standard)
		80k Ω max. (To : -40゜C to +105゜C) (Option)
		80k Ω max. (To : -40゜C to +125゜C) (Option)
		50k Ω max. (To : -40゜C to +85゜C) (R = Option)
Drive level	P	0.1 μW (0.5 μW max.)
Turnover temperature	Tt	+25゜C ±5゜C
Temperature coefficient	β	-0.034 ppm / ゜C 2 , Typical
Quality factor	Q	20000 min.
Shunt capacitance	C0	1.05 pF, max.
Motional capacitance	C1	0.0038 pF, Typical
Capacitance ratio	γ	273, Typical
Aging (for first year)	△f/F	±3 ppm max. at +25゜C ±3゜C
Insulation resistance	Ri	500 MΩ min. at 100V DC ±15V
Cut		XY-Cut
Operating temperature range	To	-40゜C to +85゜C
		-40゜C to + 105 ゜C
		-40゜C to + 125 ゜C
		(Standard)
		(W = Option)
		(WW = Option)
Storage temperature range	Ts	-55゜C to +125゜C
Shock resistance	△f/F	±5 ppm max.
Vibration resistance	△f/F	±5 ppm max.
IR reflow resistance	△f/F	±10 ppm max.
Reflow condition		10 seconds max. at +250゜C ±10゜C
Reflow condition		10 seconds max. at +250゜C ±10゜C

SMI晶振,31SMX晶振,SMD无源晶振，清洗
关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题，但这仅仅是对单个进口6035谐振器产品进行试验所得的结果，因此请根据实际使用状态进行确认。
由于石英晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近，容易受到共振破坏，因此请尽可能避免超声波清洗。若要进行超声波清洗，必须事先根据实际使用状态进行确认。
撞击
  虽然石英晶振产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性，但如果掉到地板上或者受到过度的撞击，以防万一还是要检查特性后再使用。
装载
    贴片石英晶振产品支持自动贴装，但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试，确认其对特性没有影响。在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中，请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊。基于超声波焊接的贴装以及加工会使得贴片晶体产品（谐振器、振荡器、滤波器）内部传播过大的振动，有可能导致特性老化以及引起不振荡，因此不推荐使用。
＜引线类型产品＞
  当引线弯折、成型以及贴装到印制电路板时，请注意避免对基座玻璃部分施加压力。否则有可能导致玻璃出现裂痕，从而引起性能劣化。
保管

保管在高温多湿的场所可能会导致端子软焊性的老化，请在没有直射阳光，不发生结露的场所保管。