西铁城晶振,音叉晶体谐振器,CM250S晶振

西铁城在音叉水晶表晶振动子（石英晶振）这一领域也是遥遥领先的，与日本元器件品牌爱普生晶振，日本精工晶振seiko,日本大真空KDS晶振,日本村田陶瓷晶振murata,并称世界日产五大品牌。对于西铁城晶振动子,其要求相比其他各大品牌，工艺也是非常之严格，工艺上除清洗、被银、点胶、微调、中测、封焊、检漏、老化、测试、打标、编带、包装等步骤外,选用的设备仪器其优点有先进性、功能性、适应性和经济性,西铁城推出3款适合时钟上用的音叉表晶,CFS-308晶振,CFS-206晶振,CFS-145晶振。

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

自动安装时的冲击：

石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等.

每个封装类型的注意事项

陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）.尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

（2）陶瓷封装贴片晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

1、振荡电路

晶体谐振器是无源元件，因此受到电源电压、环境温度、电路的影响。

配置、电路常数和衬底布线模式等操作大致分为正常运行和

异常运行。因此，在振荡电路的设计中，先决条件之一是如何确定振荡电路。

晶体谐振器的振动安全稳定。只有在做出了这个决定之后，后续的项目，例如

讨论了频率精度、频率变化、调制度、振荡起始时间和振荡波形。

2。角色的分量与参考值

在振荡电路的设计中，必须认识到个体的作用。

组件.在表1中，以例如振荡电路为例来描述角色。

（图1）使用一个通用的C-MOS IC（74hcuo4ap东芝）。

当反馈电阻（rf）未安装在振荡电路中时，如图所示

表1，即使在振荡功率作用下，谐振器也不会启动振荡。

电路。除非有适当值的电阻器连接，否则振荡不会启动。

晶体谐振腔的形式模式，但泛音振荡或基波。

振荡开始代替。在基本谐振的情况下（MHz频段）反馈电阻通常是1米?。在

泛音谐振器（兆赫频带）的情况下，值取决于IC和频率特性，但在几个范围内。

K?-?几十K。在音叉式谐振器的案例（kHz频段），需要连接一个电阻10米或更?。

限制流入谐振器的电流，调节负电阻和励磁。

电平，防止谐振腔的反常振荡，抑制频率波动。

C1、C2电容器调节负电阻、励磁电平和振荡频率。还设置有

给定负载能力。

适当的控制电阻值（RD）取决于谐振器的类型，频带和设备的价值。

电容器（C1，C2）。精确值是通过测量振荡电路的特性来确定的（包括

负电阻和驱动级）。AT切割谐振器（兆赫频带）的参考值在几个范围内。

?几K?。音叉式谐振器（kHz频段）的参考值在100 K?几K?范围。

安装电容器的适当值取决于谐振器的类型、频带、控制电阻器的值和

振荡的顺序，在3 pF的范围内- 33 pF左右，仅供参考。