鸿星晶振致力于提供客户最优异的质量、服务及价值,专注于专业创新并鼓励员工以团队合作及积极成长的态度与时俱进。我们的产品作为一个健康的心脏为客户服务,因此我们投资建立一个有能力的团队和基础设施,为我们生产的每一个产品。公司建立平台有机的学习鼓励跨职能团队的工作保持更好的环境和产品改进。我们投资在团队能力、基础建设是为了让客户每个产品的心脏都健康的跳动。因此鸿星建立有机学习成长的平台,激励跨单位团队合作的活动,要为更好的环境与产品不断的改善。鸿星的核心精神:诚信负责、团队合作、专业创新、积极成长。HOSONIC以先进技术、优异质量、完善服务,成为晶体产业最具竞争优势的品牌。
优秀同仁是公司无价的资产,也是公司成长发展的伙伴,更是维系公司竞争力与创造进口晶振价值的命脉。在以人为本,充分尊重人性的理念上,我们以沟通来达成共识,以相互尊重维系组织和谐气氛,创造适性的工作环境,让鸿星成为一个高度凝聚力的大家庭。我们要求同仁自我管理,并不断的成长进步,让员工有能力于工作,意愿于工作并满意于工作,鼓励员工去达成公司指定的目标。
鸿星晶振,贴片晶振,HCX-3SB晶振,进口无源晶振,超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从10MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准。
晶振高精密点胶技术:石英晶振晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使石英晶振晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。将被上银电极的晶片装在弹簧支架上,点上导电胶,并高温固化,通过弹簧即可引出电信号。1、点胶时应注意胶点的大小和位置。不宜过大或过小。(生产现场应该有很多照片)2、导电胶应注意有效期、储存温度、开盖次数、充分搅拌、室温放置时间、烤胶最高温度、烤胶时间、升温速率、升温起始最高温度。3、微调:使用真空镀膜原理,微调晶体谐振器的频率达到规定要求(标称值/目标值)。也有离子刻蚀法进行微调。4、注意:微调时应注意微调偏位、微调量过大(主要是被银频率影响)、微调 MASK 的选用。
鸿星晶振 |
单位 |
HCX-2SB晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
10~54MHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-55°C~+125°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-20°C~+85°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
100~200μW Max. |
推荐:100μW~200μW |
频率公差 |
f_— l |
±10 ,±15 ,±30× 10-6(标准) |
+25°C对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±50 × 10-6/-30°C~+85°C |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
6~20PF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-30°C — +85°C,DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±2× 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
所有产品的共同点:1:抗冲击:抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。 2:辐射:将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射。 3:化学制剂 / pH值环境:请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。鸿星晶振,贴片晶振,HCX-3SB晶振,进口无源晶振
4:粘合剂:请勿使用可能导致石英晶体谐振器所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。) 5:卤化合物:请勿在卤素气体环境下使用晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。6:静电:过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。
晶体谐振器产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的石英晶振.但是为了石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任。
驱动能力:驱动能力说明四脚贴片晶振振荡晶体单元所需电功率,其计算公式如下:驱动能力 (P) = i2?Re其中i表示经过晶体单元的电流,Re表示晶体单元的有效电阻,而且 Re=R1(1+Co/CL)2。鸿星晶振,贴片晶振,HCX-3SB晶振,进口无源晶振
汽车电子晶振测试条件:(1) 电源电压? 超过 150µs,直到电压级别从 0 %达到 90 % 。? 电源电压阻抗低于电阻 2Ω。(2) 其他:? 输入电容低于 15 pF? 5倍频率范围或更多测量频率。? 铅探头应尽可能短。? 测量频率时,探头阻抗将高于 1MΩ。当波形经过振荡器的放大器时,可同时进行测量。(3) 其他:? CL包含探头电容。? 应使用带有小的内部阻抗的电表。? 使用微型插槽,以观察波形。(请勿使用该探头的长接地线.)
振荡频率测量:必须尽可能地测量安装在进口贴片蓝牙晶振电路上的谐振器的振荡频率的真实值,使用正确的方法。在振荡频率的测量中,通常使用探头和频率计数器。然而,我们的目标是通过限制测量工具对振荡电路本身的影响来测量。有三种频率测量模式,如下面的图所示(图)。2, 3和4)。最精确的测量方法是通过使用任何能够精确测量的频谱分析仪来实现的。
接触振荡电路:探针不影响图2,因为缓冲器的输出是通过3225mm贴片晶振输入振荡电路的输出来测量的。逆变器进入下一阶段。探针不影响图3,因为在IC上测量缓冲器输出(1/1、1/2等)。图4示出了来自ic的无缓冲器输出接收的情况,由此通过小尺寸测量来最小化探针的效果。输出点之间的电容(3 pF以下XTAL终端IC)和探针。然而,应该注意到,使用这种方法输出波形较小,测量不能依赖于即使示波器能检查振荡波形,频率计数器的灵敏度也可以。在这种情况下,使用放大器来测量。