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Crystek晶振,贴片晶振,CYSDxx晶振,石英贴片晶振

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产品简介

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

产品详情

Crystek公司 成立于1958年,是射频微波和频率控制行业的高性能技术全球领导者。Crystek公司广泛的晶振产品包括多种终端市场,包括无线,微波无线电,电信,工业,企业,航空航天和政府部门。Crystek公司是一家通过ISO9001:2008认证的企业,总部位于佛罗里达州迈尔斯堡CrystekCorporation®自1958年以来一直提供频率产品,包括石英晶体,XO(时钟振荡器),TCXO(温度补偿晶体振荡器),VCO(压控振荡器)和VCXO(压控晶体振荡器)。Crystek经营两个专门用于频率控制的部门。

Crystek晶体致力于开发和制造使用石英晶体谐振器的频率产品。Crystek Microwave为微波行业开发频率控制和支持产品。其他产品包括:PLL(锁相环)合成器,RedBox VCO,RF同轴电缆组件,射频电缆连接器,批量射频同轴电缆,RF功率检测器,滤波器,衰减器,直流模块,无源倍增器,RFPRO(袖珍参考振荡器),基于SAW的时钟振荡器和VCSO以及功率调节器。

Crystek晶振,贴片晶振,CYSDxx晶振,石英贴片晶振,普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
超小型、超低频石英晶振晶片的边缘处理技术:是超小型、超低频无源晶振晶体元器件研发及生产必须解决的技术问题,为压电石英晶振行业的技术难题之一。具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使石英晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。进口薄型石英晶体,5032智能导航仪晶振,CSX3晶振

Crystek晶振

单位

CYSDxx晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

3.579545~86MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-45°C~+90°C

裸存

工作温度

T_use

-0°C~+85°C

标准温度

激励功率

DL

100μW Max.

推荐:100μW

频率公差

f_— l

±10,50× 10-6

+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.quartzcrystal.cn/

频率温度特征

f_tem

±15,100× 10-6/-30°C~+85°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

14~32PF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C~+85°C,DL = 100μW

频率老化

f_age

±3× 10-6/year Max.

+25°C,第一年

CYSDxx 49SMD

进口陶瓷面封装晶振,1612小型4P晶振,CX-1247Q晶振

石英进口晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。Crystek晶振,贴片晶振,CYSDxx晶振,石英贴片晶振
每个封装类型的注意事项:(1)陶瓷包装晶振与SON产品:在焊接金属封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
(2)陶瓷包装石英晶振:在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装进口贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。陶瓷封装贴片晶振:在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。进口薄型石英晶体,5032智能导航仪晶振,CSX3晶振

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此外,振荡频率与测量点不同。1。测量高耐热型石英晶振缓冲输出,2。振荡级输出测量三.通过电容器测量振荡级输出图5示出以上1-3个测量点和所测量的除缓冲器输出外,振荡频率较低。Crystek晶振,贴片晶振,CYSDxx晶振,石英贴片晶振

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测试条件:(1)电源电压:超过 150µs,直到电压级别从 0 %达到 90 % 。电源电压阻抗低于电阻 2Ω。(2)其他:输入电容低于 15 pF5倍频率范围或更多测量频率。铅探头应尽可能短。测量假贴片晶振频率时,探头阻抗将高于 1MΩ。当波形经过振荡器的放大器时,可同时进行测量。(3)其他:CL包含探头电容。应使用带有小的内部阻抗的电表。使用微型插槽,以观察波形。(请勿使用该探头的长接地线).

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1.振荡电路:晶体谐振器是无源元件,因此受到49SMD无线晶振电源电压、环境温度、电路的影响。配置、电路常数和衬底布线模式等操作大致分为正常运行和异常运行。因此,在振荡电路的设计中,先决条件之一是如何确定振荡电路。晶体谐振器的振动安全稳定。只有在做出了这个决定之后,后续的项目,例如讨论了频率精度、频率变化、调制度、振荡起始时间和振荡波形。
2.角色的分量与参考值:在振荡电路的设计中,必须认识到49S金属面贴片晶振个体的作用。组件.在表1中,以例如振荡电路为例来描述角色。(图1)使用一个通用的C-MOS IC(74hcuo4ap东芝)。当反馈电阻(rf)未安装在振荡电路中时,如图所示表1,即使在振荡功率作用下,谐振器也不会启动振荡。电路。除非有适当值的电阻器连接,否则振荡不会启动。进口薄型石英晶体,5032智能导航仪晶振,CSX3晶振

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