CTS晶振,石英晶振,ATS-SM晶振

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

CTS是航空航天、通信、国防、工业、信息技术、医疗和运输市场的OEM、传感器和电子元器件的主要设计者和制造商。CTS生产的产品在北美洲、欧洲和亚洲。CTS的身份已经建立在120年的坚实基础上。一个基金会将继续建立我们公司的声誉，解决问题，面对挑战，利用机遇，所有的人都有经验，没有人能比得上。作为战略的一部分，CTS销售EMS业务。该交易加剧了CTS对其零部件和传感器业务的关注，并提供额外资金以推动核心能力的增长。
消费电子制造业的发展促使许多美国的电子制造商在亚洲开展业务。1968，CTS在台湾建立了一个生产工厂，为北美原始设备制造商提供离岸生产设备，并与亚洲低成本零部件生产商进行合作。在1980年初的CTS获得了成功的连接器和背板制造商在北美洲和苏格兰的业务。此外，苏格兰的连接为CTS的位置传感器产品打开了许多新的欧洲市场机会。

CTS晶振,石英晶振,ATS-SM晶振.普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
CTS石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一。石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序，镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）。使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强，贴片晶振频率更加集中，能控制在最小ppm之内。

CTS晶振	单位	ATS-SM晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	3.200MHz~64.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C~+85°C	裸存
工作温度	T_use	-20°C~+70°C/-40°C~+85°C	标准温度
激励功率	DL	100/1000μW Max.	推荐:10μW~1000μW
频率公差	f_— l	±30×10-6(标准)	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.quartzcrystal.cn/
频率温度特征	f_tem	±50×10-6/-40°C~+85°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	12pF~32PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C~+85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3×10-6/year Max.	+25°C,第一年

抗冲击
贴片晶振可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
辐射
暴露于辐射环境会导致石英晶体性能受到损害，因此应避免照射。
化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解进口晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
粘合剂
请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料，终端，组件，玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。 （比如，氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”，从而破坏密封质量，降低性能。）
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用无源晶振。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
静电
过高的静电可能会损坏石英晶体谐振器，请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候，请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作。

输出波形与测试电路
1.时序表

2.测试条件
(1)电源电压
超过 150µs，直到电压级别从 0 %达到 90 % 。
电源电压阻抗低于电阻 2Ω。
(2)其他
输入电容低于 15 pF
5倍频率范围或更多测量频率。
铅探头应尽可能短。
测量频率时，探头阻抗将高于 1MΩ。当波形经过振荡器的放大器时，可同时进行测量。
(3)其他
CL包含探头电容。
应使用带有小的内部阻抗的电表。
使用微型插槽，以观察波形。
（请勿使用该探头的长接地线。）

3.测试电路