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微晶晶振,进口晶振,CC8V-T1A晶振

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产品简介

2012mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点.

产品详情

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微晶晶振在瑞士、泰国建有生产中心,及遍布世界各地的代表处。我们所有的产品都得到ISO9001和ISO14001的认证,并达到RoHS,REACh等规范的要求。微晶玻璃(MC)的管理、环境与社会责任原则执行(MES)大纲标准,以确保MC设备的工作条件,以及供应链合作伙伴的活动支持MC的要求,是安全的,工人是尊重和尊严对待,以及制造过程使用MC和它的作伙伴对环境负责。
供应商确认和执行原则。采纳这些原则的基本原则是理解一个企业,即它的所有业务动必须完全遵守国家的法律、法规和规章它在其中运行。这些原则鼓励参与者考虑超越法律,遵守国际公认标准,促进社会和环境责任。
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微晶晶振,进口晶振,CC8V-T1A晶振,32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
CC8V-T1A晶振的切型。采用高速线切割技术:1.优化及严格规范线切割机各项设备参数;2.通过试验精选所使用的各类线切割料,如:磨料、线切割线、槽轮等;3.确认最优的石英晶振切割工艺参数。通过以上方法使切割出的贴片晶振晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了石英晶振晶片的精度,提高了生产效率。

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微晶晶振

单位

CC8V-T1A晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

32.768KHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-55°C+125°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C+85°C

标准温度

激励功率

DL

0.5μW Max.

推荐:1μW100μW

频率公差

f_— l

±20 × 10-6()

+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.quartzcrystal.cn/

频率温度特征

f_tem

±50 × 10-6/-20°C+70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

4.0PF~12.5PF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C — +85°C,DL = 100μW

频率老化

f_age

±3× 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

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CC8V-T1A 2012

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清洗
关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个SMD二脚贴片谐振器产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认。
由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗。微晶晶振,进口晶振,CC8V-T1A晶振
若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进行确认。
撞击
虽然2012晶体谐振器产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用。
装载
<SMD产品>
SMD晶体产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响。 在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊。 基于超声波焊接的贴装以及加工会使得2012贴片晶振产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使 用。
<引线类型产品>
当引线弯折、成型以及贴装到印制电路板时,请注意避免对基座玻璃部分施加压力。否则有可能导致玻璃出现裂痕,从而引起性能劣化。
保管
保管在高温多湿的场所可能会导致端子软焊性的老化。
请在没有直射阳光,不发生结露的场所保管。

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输出波形与测试电路
1.时序表

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2.测试条件
(1)电源电压
超过 150µs,直到电压级别从 0 %达到 90 % 。
电源电压阻抗低于电阻 2Ω。
(2)其他
输入电容低于 15 pF
5倍频率范围或更多测量频率。
铅探头应尽可能短。
测量频率时,探头阻抗将高于 1MΩ。当波形经过振荡器的放大器时,可同时进行测量。
(3)其他
CL包含探头电容。
应使用带有小的内部阻抗的电表。
使用微型插槽,以观察波形。
(请勿使用该探头的长接地线。)微晶晶振,进口晶振,CC8V-T1A晶振

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3.测试电路

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