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TXC晶振,有源晶振,CB晶振,CB-150.000MBE-T晶振

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产品简介

5032mm体积的石英晶体振荡器,石英晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

产品详情

TXC晶振,有源晶振,CB晶振,CB-150.000MBE-T晶振,石英晶振产品电极的设计:石英晶振产品的电极对于石英晶体元器件来讲作用是1.改变频率;2.往外界引出电极;3.改变电阻;4.抑制杂波。第1、2、3项相对简单,第4项的设计很关键,电极的形状、尺寸、厚度以及电极的种类(如金、银等)都会导致第4项的变化。特别是随着晶振的晶片尺寸的缩小对于晶片电极设计的形状及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等对晶振产品的影响的程度增大,故对电极的设计提出了更精准的要求。

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.

台湾晶技为一专业之频率组件与感测组件供货商,自1983年成立以来,始终致力于石英晶体相关谐振器(Crystal)、贴片振荡器(Oscillator) 等频率组件之研发、设计、生产与销售,并因应市场应用与需求,透过自主核心技术,成功开发出各式感测组件(Sensor),产品可广泛使用于行动通讯、穿戴式装置、物联网、服务器储存设备、车用、电信、医疗…等市场。多年来,我们始终以提升客户价值为目标,是以无论在价格、质量、交期、服务等方面,均尽力尽心于超越客户的期待,并以能成为客户最佳的策略合作伙伴自我敦促。

TXC晶振目前专业从事这些类别的产品:晶振(32.768kHz,基本兆赫,高精度的兆赫,汽车级)愿景宣言:矢志提供信息、通讯、光电、汽车产业频率控制组件所需之各项应用产品,并于2015年达成两百亿之营业目标,同时成为全球石英晶体产业经营绩效最好公司之一以及石英产业的前三大。

TXC晶振规格

CB晶振

驱动输出

LV-PECL

常用频率

50~200MHZ

工作电压

+2.5,3.3V(代表値)
電源電圧は+1.7V+3.3V範囲の任意の電圧で動作可能

静态电流

(工作时)+1.2 mA max. (F15MHz)+1.4 mA max. (15F26MHz)
+1.6 mA max. (F26MHz)(スタンバイ時)+1μA以下

TCXO输出电压

0.8Vp-p min.

TCXO输出负载

10kΩ//10pF) ±10

常规温度偏差

±20/30/50×10-6(After 2 reflows)

频率温度偏差

±30×10-6/-40℃~+85

±50×10-6/-55℃~+125℃(オプション)

台产TXC有源石英进口晶振型号列表:

Series型号 Part Status Type 类型 Frequency 频率 Frequency Stability频率稳定度 Operating Temperature 工作温度 Current - Supply (Max) Ratings Mounting Type安装类型 Package / Case包装/封装 Size / Dimension 尺寸 Height - Seated (Max)高度
CB Active XO (Standard) 150MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 80mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) 0.055" (1.40mm)
CB Discontinued at Digi-Key XO (Standard) 150MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 80mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) 0.055" (1.40mm)
CB Discontinued at Digi-Key XO (Standard) 150MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 80mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) 0.055" (1.40mm)
BF Active XO (Standard) 156.25MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 80mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.059" (1.50mm)
BF Active XO (Standard) 156.25MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 80mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.059" (1.50mm)
BF Active XO (Standard) 156.25MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 80mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.059" (1.50mm)
BB Active XO (Standard) 156.25MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 80mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.059" (1.50mm)
台产TXC有源石英进口晶振代码列表:

Manufacturer Part Number原厂代码 Manufacturer品牌 Series型号 Part Status Type 类型 Frequency 频率 Frequency Stability频率稳定度 Operating Temperature 工作温度 Current - Supply (Max) Ratings Mounting Type安装类型 Package / Case包装/封装 Size / Dimension 尺寸 Height - Seated (Max)高度
CB-150.000MBE-T TXC CORPORATION CB Active XO (Standard) 150MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 80mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) 0.055" (1.40mm)
CB-150.000MBE-T TXC CORPORATION CB Discontinued at Digi-Key XO (Standard) 150MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 80mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) 0.055" (1.40mm)
CB-150.000MBE-T TXC CORPORATION CB Discontinued at Digi-Key XO (Standard) 150MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 80mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) 0.055" (1.40mm)
BF-156.250MBE-T TXC CORPORATION BF Active XO (Standard) 156.25MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 80mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.059" (1.50mm)
BF-156.250MBE-T TXC CORPORATION BF Active XO (Standard) 156.25MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 80mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.059" (1.50mm)
BF-156.250MBE-T TXC CORPORATION BF Active XO (Standard) 156.25MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 80mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.059" (1.50mm)
BB-156.250MBE-T TXC CORPORATION BB Active XO (Standard) 156.25MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 80mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.059" (1.50mm)

TXC_CB_5.0_3.2 LVPECL

5032振荡器自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。TXC晶振,有源晶振,CB晶振,CB-150.000MBE-T晶振

存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存金属面晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度: 温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

耐焊性:将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏OSC晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。

振荡电路:晶体谐振器是无源元件,因此受到高性能贴片晶振电源电压、环境温度、电路的影响。配置、电路常数和衬底布线模式等操作大致分为正常运行和异常运行。因此,在振荡电路的设计中,先决条件之一是如何确定振荡电路。晶体谐振器的振动安全稳定。只有在做出了这个决定之后,后续的项目,例如讨论了频率精度、频率变化、调制度、振荡起始时间和振荡波形。TXC晶振,有源晶振,CB晶振,CB-150.000MBE-T晶振

角色的分量与参考值:在通讯产品晶振振荡电路的设计中,必须认识到个体的作用。组件.在表1中,以例如振荡电路为例来描述角色。(图1)使用一个通用的C-MOS IC(74hcuo4ap东芝)。当反馈电阻(rf)未安装在振荡电路中时,如图所示表1,即使在振荡功率作用下,谐振器也不会启动振荡。电路。除非有适当值的电阻器连接,否则振荡不会启动。

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如果振荡电路中负载电容的不同,可能导致卫星导航晶振振荡频率与设计频率之间产生偏差,如下图所示。电路中的负载电容的近似表达式 CL≒CG × CD / (CG+CD) + CS。其中CS表示电路的杂散电容。

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荡补偿:除非在贴片有源晶振振荡电路中提供足够的负极电阻,否则会增加振荡启动时间,或不发生振荡。为避免该情况发生,请在电路设计时提供足够的负极电阻。

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