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XO75HCSL-125M000-B50B3,Fortiming晶振,6G模块差分晶振

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产品简介

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产品详情

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XO75HCSL-125M000-B50B3,Fortiming晶振,6G模块差分晶振特点:

-符合RoHS标准(无铅),HCSL兼容输出
-专为PCI Express应用程序,英特尔芯片组等设计。
-极低相位抖动,无内部锁相环,避免级联锁相环问题
-免费输出,三状态启用/禁用标准,7x5x1.8 mm SMD封装

高端数码电子谐振器,8045陶瓷壳2P晶振,NX8045GE晶振

XO75HCSL-125M000-B50B3,Fortiming晶振,6G模块差分晶振规格表

项目 规格说明
额定频率 125MHz
输入电压 +3.3 VDC ±10%
输入电流 30 mA Maximumfor 3.3V
储存温度 -55°C to 125°C
总体频率稳定性 ±50 ppm
工作温度 -40℃~ +85℃
标准稳定常数 50A = ±50 ppm / 0°C to 70°C
电动选项(对称) Tristate 55/45%
输出负载 50 Ohms
逻辑“1”级(Voh) 660 mV (Min), 740 mV (Typ), 850 mV (Max)
逻辑“0”级(Vol)
-150 mV (Min), 0 mV (Typ), 150 mV (Max)
上升/下降时间(Tr/Tf) 0.5 ns Maximum, at 20% to 80% Vp-p
启动时间 2ms Maximum
相位抖动(RMS, 1 Sigma) 1 ps Max for fj = 12KHz to 20MHz
高端数码电子谐振器,8045陶瓷壳2P晶振,NX8045GE晶振

XO75HCSL-125M000-B50B3,Fortiming晶振,6G模块差分晶振尺寸图

XO75HCSL-2

XO75HCSL-1

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