玛居礼晶振,X21-24.000-12-10/10Y/30R,2016贴片晶振,6G通信晶振

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玛居礼晶振,X21-24.000-12-10/10Y/30R,2016贴片晶振,6G通信晶振特点 :

●整个封装可以通过顶部金属盖和两个底部焊盘接地

●占地面积小，非常适合空间受限的应用

●表现出极低的老化性，具有高抗冲击和振动性

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