大河晶振,贴片晶振,TFX-03晶振,石英晶体谐振器

河エレテック，水晶振动子，石英振荡器为中心的电子设备制造商。自1949年开始抵抗器的制造以来，本公司一贯致力于充满魅力的装置的开发，以获得更高的客户满足的目标。特别是橘色的类型（表面安装型）的小型水晶器件行业的龙头企业，作为先行的同时，经常独自的经验积累了。结果，很多顾客从“小型的话就会”信赖。河エレテック，2014年开始2017年为止的第4次晶振中期经营计划启动了。作为经营理念，“顾客的满足与信赖的获得”、“通过独创的构思的价值的创造”、“事业结构改革提高收益能力”，将所有的利益都信赖在公司的目标。
河エレテック的主力产品，水晶使用的电子元件（水晶设备），销售额的约90%以上。在水晶装置上也有几种类型，本公司生产的是石英水晶振动子和水晶振荡器。其中业界独有的电子束的气密封装工法用橘色的类型（表面安装型）特化，小型便携式设备（手机、数码相机、手机游戏等）和近距离无线通信（蓝牙和无线LAN等），汽车电子和医疗机器等最先进的领域集中在稳定的收入，确保了。同时，也作为开发的概念开发的概念，在产品的小型化中经常领导着业界的发展。本公司小型追求了起因，索尼发明了，世界第一的小型晶体管收音机，散列- 55（1955年），本公司的小型抵抗器被采用了。产品阵容这件事，本公司“轻薄短小”和概念，谁都没做过的创造的DNA，生みつけ了。

大河晶振,贴片晶振,TFX-03晶振,石英晶体谐振器,贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能,超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
石英贴片晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性，以及提高石英晶振的年老化特性。晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

日产进口晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的石英晶振.但是为了石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任。大河晶振,贴片晶振,TFX-03晶振,石英晶体谐振器
机械振动的影响:当SMD晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如：压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。
PCB设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于无源石英晶振 器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度： 温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

驱动能力:驱动能力说明振荡晶体单元所需电功率，其计算公式如下：驱动能力 (P) = i2?Re其中i表示经过晶体单元的电流，Re表示2012石英晶体谐振器单元的有效电阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）2。大河晶振,贴片晶振,TFX-03晶振,石英晶体谐振器