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在1980年初的CTS获得了成功的连接器和背板制造商在北美洲和苏格兰的业务。此外，苏格兰的连接为CTS的位置传感器产品打开了许多新的欧洲市场机会。在之后的十年，为了满足不断增长的全球晶振市场需求，CTS完成扩建工厂在墨西哥，新加坡，苏格兰，美国，加拿大，香港和台湾，进一步增加了CTS的全球影响力。2012也是CTS收购了研发技术的一年，该公司是一家私人定制的传感器、开关和机电组件制造商，服务于汽车轻车市场。此次收购显著扩大CTS的战略汽车传感器产品平台与新客户和更广泛的产品组合。
2007、CTS完成α陶瓷收购，提供传感器在军事和航空航天市场的传感器制造商的压电陶瓷晶振材料。因此，CTS增强其全球领先的位置在压电陶瓷具有独特的能力范围2008 tusonix，公司收购，在Nogales、墨西哥的制造业务，增加了电磁和射频干扰（EMI/RFI）滤波器元件的CTS系列产品。CTS是航空航天、通信、国防、工业、信息技术、医疗和运输市场的OEM、传感器和电子元器件的主要设计者和制造商。CTS生产的产品在北美洲、欧洲和亚洲。2013一月，奥沙利文加入了CTS的总裁和首席执行官。

CTS晶振,石英晶振,TFNC38晶振,圆柱DIP晶振,插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/U形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除进口贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性，以及提高石英晶振的年老化特性。晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一。

石英晶体谐振器自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。CTS晶振,石英晶振,TFNC38晶振,圆柱DIP晶振
陶瓷包装石英晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。（2）陶瓷封装贴片晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
（3）柱面式产品:产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚32.768K晶振根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

测试条件:(1)电源电压:超过 150µs，直到电压级别从 0 %达到 90 % 。电源电压阻抗低于电阻 2Ω。(2)其他:输入电容低于 15 pF5倍频率范围或更多测量频率。铅探头应尽可能短。测量3x8圆柱晶体频率时，探头阻抗将高于 1MΩ。当波形经过振荡器的放大器时，可同时进行测量。(3)其他:CL包含探头电容。应使用带有小的内部阻抗的电表。使用微型插槽，以观察波形。（请勿使用该探头的长接地线）.CTS晶振,石英晶振,TFNC38晶振,圆柱DIP晶振