Abracon的新发布的IoT优化晶体系列专门设计用于解决越来越多的低功耗趋势，从而导致设计人员在整个行业中面临的跨导值下降。这些IoT优化的石英晶体与业界最低的gm_critical设计兼容。对于50MHz操作，ABM8W / ABM10W / ABM11W / ABM12W系列保证在gm_critical低至3.55mA / V的条件下工作。 ABS06W / ABS07W系列保证工作在1.1μA/ V以上的gm_critical。鉴于许多常见的MCU，例如ST Micro系列STM32M4F / STM32F3 / STM32F4 / STM32L4，其在32.768kHz操作下在1μA/ V附近显示gm_critical，使用非常低的镀层晶体的关键性是巨大的。 Abracon的新型IoT优化晶体系列目前在世界上提供了最低的负载电容选项。
Abracon的Pierce分析仪系统（PAS）由我们的工程师设计，可帮助您为行业领先的设计做出正确的选择。 PAS测试验证了电路中的石英晶体谐振器性能，同时测量晶体，晶体振荡器和印刷电路板寄生效应。测试系统中所有变量的帐户，并使晶体参数与MCU或RF芯片组中的电路板和振荡器实现理想的匹配。这对于使用下一代需要最佳gm因子的节能技术尤其重要。
Abracon晶振,石英晶振,AB38T晶振,无源音叉晶振,插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/U形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
32.768K晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一。石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序，镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）。使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强，贴片晶振频率更加集中，能控制在最小ppm之内。
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Abracon晶振 |
单位 |
AB38T晶振 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
32.768KHZ |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-40°C～+85°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-10°C～+60°C |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
1μW Max. |
推荐:1μW |
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频率公差 |
f_— l |
±20 × 10-6(标准) |
+25°C对于超出标准的规格说明, |
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频率温度特征 |
f_tem |
-0.034,-0.040,-0.028 × 10-6/-20°C～+70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
12.5pF |
不同负载要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±3,±5× 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
PCB设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于音叉型晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英K级晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度： 温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
振荡补偿:除非在压电石英晶体谐振器振荡电路中提供足够的负极电阻，否则会增加振荡启动时间，或不发生振荡。为避免该情况发生，请在电路设计时提供足够的负极电阻。Abracon晶振,石英晶振,AB38T晶振,无源音叉晶振
测试条件:(1)电源电压:超过 150µs，直到电压级别从 0 %达到 90 % 。电源电压阻抗低于电阻 2Ω。(2)其他:输入电容低于 15 pF5倍频率范围或更多测量频率。铅探头应尽可能短。测量KHZ圆柱型音叉石英晶体频率时，探头阻抗将高于 1MΩ。当波形经过振荡器的放大器时，可同时进行测量。(3)其他:CL包含探头电容。应使用带有小的内部阻抗的电表。使用微型插槽，以观察波形。（请勿使用该探头的长接地线）.
晶体谐振腔的形式模式，但泛音振荡或基波。振荡开始代替。在32.768K圆柱晶振基本谐振的情况下（MHz频段）反馈电阻通常是1米?。在泛音谐振器（兆赫频带）的情况下，值取决于IC和频率特性，但在几个范围内。K?-?几十K。在音叉式谐振器的案例（kHz频段），需要连接一个电阻10米或更?。限制流入谐振器的电流，调节负电阻和励磁。电平，防止谐振腔的反常振荡，抑制频率波动。C1、C2电容器调节负电阻、励磁电平和振荡频率。还设置有给定负载能力。
适当的控制电阻值（RD）取决于谐振器的类型，频带和设备的价值。电容器（C1，C2）。精确值是通过32.768KHz晶振测量振荡电路的特性来确定的（包括负电阻和驱动级）。AT切割谐振器（兆赫频带）的参考值在几个范围内。?几K?。音叉式谐振器（kHz频段）的参考值在100 K?几K?范围。安装电容器的适当值取决于谐振器的类型、频带、控制电阻器的值和振荡的顺序，在3 pF的范围内- 33 pF左右，仅供参考。
微晶晶振,插件晶振,DS10晶振,32.768K圆柱晶振
CTS晶振,石英晶振,TFNC38晶振,圆柱DIP晶振
ILSI晶振,石英晶振,38晶振,插件晶振