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精工晶振,贴片晶振,SSP-T7-F晶体

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产品简介

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

产品详情

SEIKOhf

SEIKO是日本晶振制造商Seiko Instruments Inc.的缩写,也成为SII。SII拥有世界上顶端的机械技术。除了是世界上著名的石英手表厂商,同时也生产电脑打印机。做电子元器件,精工晶振的代理商都知道精工常用的频率都是32.768KHZ的,因此精工晶振通常也被称为精工表晶。

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精工晶振

符号

SSP-T7-F晶振

精工晶振基本信息对照表

Crystal标准频率

f_nom

32.768kHz


储存温度

T_stg

-55°C — +125°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C — +85°C

精工晶振特定的温度

激励功率

DL

0.5μW (1.0μW Max.)

如你有最大激励功率为1.0μW需求,请联系我们金洛鑫电子

精度

f_— l

±20ppm、±50ppm

如有需要更高的精度可以特定.

拐点温度

Ti

+25°C ±5°C


负载电容

CL

7pF, 12.5pF

可按客户需求指定

串联电阻(ESR)

R1

70kΩ Max.

70kΩ — 45kΩ

频率老化

f_age

±3 ×10-6/ year Max.

+25°C,第一年

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SSP-T7-Fcct

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机械振动的影响
晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。
PCB设计指导
(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于石英晶体谐振器器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
存储事项
(1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
正常温度和湿度:
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
(2)请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

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设计振荡回路的注意事项
1.驱动能力
驱动能力说明所需电功率,其计算公式如下:
驱动能力 (P) = i2 Re
其中i表示经过晶体单元的电流,
Re表示晶体单元的有效电阻,而且 Re=R1(1+Co/CL)2。

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2.振荡补偿
除非在振荡电路中提供足够的负极电阻,否则会增加振荡启动时间,或不发生振荡。为避免该情况发生,请在电路设计时提供足够的负极电阻。

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3.负载电容
如果振荡电路中负载电容的不同,可能导振荡频率与设计频率之间产生偏差,如下图所示。电路中的负载电容的近似表达式 CL≒CG × CD / (CG+CD) + CS。
其中CS表示电路的杂散电容。

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频率和负载电容特征图器

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振荡回路参数设置参考

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