NX3225GD-10.000M-STD-CRA-3晶振,10M陶瓷壳封装晶振,NX3225GD晶振

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NDK晶振集团将方针转换至面向量产市场的产品的再强化上，把均衡缩减战略切换成成长战略。并且展开在产业设备、车载、传感器领域，利用高的品质力和技术力用实力强的产品创造出利益的中期销售计划。通过赢得客户的高评价和高信赖来确保持续的成长和安定的收益，来努力达成销售额500亿日元企业的复活的目标。开发小型?高精度的OCXO（恒温晶振）、高频振荡器、超低相位噪声振荡器等的产业用高附加价值产品并扩大其销售。
NDK晶振，贴片晶振,石英晶体振荡器在“制造、使用、有效利用、再利用”这样一个产品生命周期中，努力创造丰富的价值，给社会带来温馨和安宁，感动和惊喜，同时为减少环境影响，努力做好“防止地球变暖、有效利用资源、对化学物质进行管理”，实现与地球的和谐相处。通过开展节能活动和减少二氧化碳排放防止全球变暖。NDK晶振,贴片晶振,NX3225GD晶振,NX3225GD-10.000M-STD-CRA-3晶振

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NDK晶振,贴片晶振,NX3225GD晶振,NX3225GD-10.000M-STD-CRA-3晶振.贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于车载电子,笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
NDK石英晶振高精度晶片的抛光技术：贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶振晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英水晶振动子的等效电阻等更接近理论值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。

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NDK晶振	单位	NX3225GD晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	7.980MHz~12.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C~+150°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C~+150°C	标准温度
激励功率	DL	10μW Max.	推荐:10μW~200μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6(标准)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息, http://www.quartzcrystal.cn/
频率温度特征	f_tem	±150× 10^-6/-40°C ~+150°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C~ +150°C,DL = 10μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6/ year Max.	+25°C,第一年

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自动安装时的冲击
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口晶体振荡器。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时，请重新检查安装条件。同时，在安装前后，请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
(1)陶瓷包装产品与SON产品
在焊接陶瓷晶振产品和SON产品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。NDK晶振,贴片晶振,NX3225GD晶振,NX3225GD-10.000M-STD-CRA-3晶振
陶瓷包装产品
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷谐振器产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。
(2)陶瓷封装产品
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接压电陶瓷谐振器产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

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1、设计振荡回路的注意事项
1.驱动能力
驱动能力说明3225无源晶振所需电功率，其计算公式如下：
驱动能力 (P) = i2_Re
其中i表示经过晶体单元的电流，
Re表示晶体单元的有效电阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）2。NDK晶振,贴片晶振,NX3225GD晶振,NX3225GD-10.000M-STD-CRA-3晶振

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