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Golledge晶振,贴片晶振,GSX-8A晶振,美国进口晶振

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产品简介

二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

产品详情

3.2*1.5mm千赫兹晶体,32.768K陶瓷面谐振器,GRX-315晶振

Golledge高利奇晶振集团保持就健康安全环境问题与临近摄取进行对话.通过在环境控制方面实施优秀的管理实践,以保护环境和全球运作相关的自然资源.向员工灌输环境价值观,在所有的晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器产品和生产过程中应用最佳环境实用技术,为全球可持续发展做出贡献.所有的经营组织都将积极应用国际标准以及适用的法律法规.为促进合理有效的公共政策的制订实施加强战略联系.
自从我们在1990年成立以来,golledge电子取得了前所未有的成功。经过多年的不断增长,我们现在是英国最主要的石英晶频率控制产品供应商。这种增长是通过保持我们的专注于我们的客户的要求,并通过努力始终满足和超越他们实现的。golledge商业团队是该行业最有经验的团队之一。我们的知识渊博的工程师和销售团队致力于与我们的客户密切合作,从最初的设计到全面生产。电子技术和技术相关产业正在迅速发展。随着技术进步和商业世界的发展,golledge拥有支持我们客户需求的资源和灵活性。

3.2*1.5mm千赫兹晶体,32.768K陶瓷面谐振器,GRX-315晶振

Golledge晶振,贴片晶振,GSX-8A 晶振,美国进口晶振,智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
石英晶振的研磨技术:通过对晶振切割整形后的晶片进行研磨,使进口晶振的晶片达到(厚度/频率)的一定范围。石英晶振晶片厚度与频率的关系为:在压电晶体行业,生产晶振频率的高低是显示鸿星技术水平的一个方面,通过理论与实际相结合,累积多年的晶振研磨经验,通过深入细致地完善石英晶振研磨工艺技术,注重贴片晶振研磨过程的各种细节,注重晶振所用精磨研磨设备的选择;

3.2*1.5mm千赫兹晶体,32.768K陶瓷面谐振器,GRX-315晶振

Golledge晶振

单位

GSX-8A晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

12~67MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-30°C+85°C

裸存

工作温度

T_use

-10°C+60°C

标准温度

激励功率

DL

100μW Max.

推荐:100μW

频率公差

f_— l

±100 × 10-6(标准)

+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.quartzcrystal.cn/

频率温度特征

f_tem

﹣0.034~±0.006 × 10-6/-20°C+70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

7pF

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C — +85°C,DL = 100μW

频率老化

f_age

±5× 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

3.2*1.5mm千赫兹晶体,32.768K陶瓷面谐振器,GRX-315晶振

gsx-8A

3.2*1.5mm千赫兹晶体,32.768K陶瓷面谐振器,GRX-315晶振

所有产品的共同点:1:抗冲击:抗冲击是指无源陶瓷晶振产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。 2:辐射:将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射。 3:化学制剂 / pH值环境:请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。Golledge晶振,贴片晶振,GSX-8A 晶振,美国进口晶振
存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些贴片石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度: 温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
耐焊性:将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接进口封装晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息

3.2*1.5mm千赫兹晶体,32.768K陶瓷面谐振器,GRX-315晶振

晶体谐振腔的形式模式,但泛音振荡或基波。振荡开始代替。在5032陶瓷二脚晶振基本谐振的情况下(MHz频段)反馈电阻通常是1米?。在泛音谐振器(兆赫频带)的情况下,值取决于IC和频率特性,但在几个范围内。K?-?几十K。在音叉式谐振器的案例(kHz频段),需要连接一个电阻10米或更?。限制流入谐振器的电流,调节负电阻和励磁。电平,防止谐振腔的反常振荡,抑制频率波动。C1、C2电容器调节负电阻、励磁电平和振荡频率。还设置有给定负载能力。Golledge晶振,贴片晶振,GSX-8A晶振,美国进口晶振
适当的控制电阻值(RD)取决于压电石英晶体的类型,频带和设备的价值。电容器(C1,C2)。精确值是通过测量振荡电路的特性来确定的(包括负电阻和驱动级)。AT切割谐振器(兆赫频带)的参考值在几个范围内。?几K?。音叉式谐振器(kHz频段)的参考值在100 K?几K?范围。安装电容器的适当值取决于谐振器的类型、频带、控制电阻器的值和振荡的顺序,在3 pF的范围内- 33 pF左右,仅供参考。

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振荡补偿:除非在振荡电路中提供足够的负极电阻,否则会增加陶瓷面贴片晶振振荡启动时间,或不发生振荡。为避免该情况发生,请在电路设计时提供足够的负极电阻。

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测试条件:(1)电源电压:超过 150µs,直到电压级别从 0 %达到 90 % 。电源电压阻抗低于电阻 2Ω。(2)其他:输入电容低于 15 pF5倍频率范围或更多测量频率。铅探头应尽可能短。测量频率时,探头阻抗将高于 1MΩ。当波形经过陶瓷面5032贴片晶振振荡器的放大器时,可同时进行测量。(3)其他:CL包含探头电容。应使用带有小的内部阻抗的电表。使用微型插槽,以观察波形。(请勿使用该探头的长接地线).

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