FOX晶振FQ3225B,FQ3225B-27.000贴片谐振器

FOX晶振FQ3225B,FQ3225B-27.000贴片谐振器,福克斯晶振,无源晶体,贴片晶体,石英晶体谐振器,水晶振动子,型号FQ3225B,编码FQ3225B-27.000是一款贴片型的音叉晶体,尺寸为3225mm,频率为27MHZ,稳定度50ppm,负载电容20pF,工作温度-10°C~+70°C,产品具备超高的稳定性能和可靠性能,非常适合用于车载应用,电子数码产品,产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,产品在移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

FOX晶振FQ3225B,FQ3225B-27.000贴片谐振器,福克斯晶振,无源晶体,SMD无源晶振,贴片晶体,石英晶体谐振器,水晶振动子,型号FQ3225B,编码FQ3225B-27.000是一款贴片型的音叉晶体,尺寸为3225mm,频率为27MHZ,稳定度50ppm,负载电容20pF,工作温度-10°C~+70°C,产品具备超高的稳定性能和可靠性能,非常适合用于车载应用,电子数码产品,产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,产品在移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

FQ3225BR-24.000石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.FOX晶振FQ3225B,FQ3225B-27.000贴片谐振器

FQ3225B-27.000晶振 参数表

FOX晶振FQ3225B,FQ3225B-27.000贴片谐振器尺寸图

CX3225GA20000D0PTVCC晶振 使用注意事项

热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
安装方向
石英晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.FOX晶振FQ3225B,FQ3225B-27.000贴片谐振器
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.
有源晶振的负载电容与阻抗
负载电容与阻抗有源晶振设置一个规定的负载阻抗值.当一个值除了规定的一个设置为负载阻抗输出频率和输出电平不会满足时,指定的值这可能会导致问题例如：失真的输出波形.特别是设置电抗,根据规范的负载阻抗.输出频率和输出电平,当测量输出频率或输出水平,石英晶体振荡器调整的输入阻抗,测量仪器的负载阻抗晶体振荡器.当输入阻抗的测量仪器,不同的负载阻抗的晶体振荡器,测量输出频率或输出水平高,阻抗阻抗测量可以忽略.
抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种贴片石英晶振,其内部晶片都是贴片晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.
耐焊性：
将晶振加热包装材料至+150℃以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建议使用有源贴片晶振产品.在下列回流条件下,对石英耐高温晶振产品甚至晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.FOX晶振FQ3225B,FQ3225B-27.000贴片谐振器