Statek晶振集团所生产的压电石英晶体、有源晶体,温补晶体振荡器（TCXO）、恒温晶体振荡器（OCXO）完全符合ISO14001环境管理体系国际标准的要求,体现了一个适合、三个承诺和一个框架：建造美丽家园——适合于我公司的生产活动、产品以及服务过程的性质.规模与环境影响；持续改进——持续改进环境绩效和环境管理体系的承诺；减少污染,节能降耗——污染预防的承诺；依法治理——遵守现行适用的环境法律、法规和其他要求的承诺；
石英晶振产品电极的设计：石英晶振产品的电极对于石英晶体元器件来讲作用是1.改变频率；2.往外界引出电极；3.改变电阻；4.抑制杂波。第1、2、3项相对简单，第4项的设计很关键，电极的形状、尺寸、厚度以及电极的种类(如金、银等)都会导致第4项的变化。特别是随着晶振的晶片尺寸的缩小对于晶片电极设计的形状及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等对晶振产品的影响的程度增大，故对电极的设计提出了更精准的要求。
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STATEK晶振 |
单位 |
CX3HGSMAT晶振 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
10~155.52MHZ |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-55°C~+125°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-10°C~+125°C |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
200~500μW Max. |
推荐:200μW～500μW |
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频率公差 |
f_— l |
±100 × 10-6(标准), |
+25°C对于超出标准的规格说明, |
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频率温度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-55°C~+200°C |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
10,20pF |
不同负载要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-55°C — +200°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±10× 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
每个封装类型的注意事项,(1)陶瓷包装晶振与SON产品:在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。（2）陶瓷封装贴片晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
负载电容:如果振荡电路中负载电容的不同，可能导致二脚陶瓷晶振振荡频率与设计频率之间产生偏差，如下图所示。电路中的负载电容的近似表达式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。其中CS表示电路的杂散电容。Statek晶振,贴片晶振,CX3HGSMAT晶振,进口晶振
振荡频率测量:必须尽可能地测量安装在陶瓷面无源贴片晶体电路上的谐振器的振荡频率的真实值，使用正确的方法。在振荡频率的测量中，通常使用探头和频率计数器。然而,我们的目标是通过限制测量工具对振荡电路本身的影响来测量。有三种频率测量模式，如下面的图所示（图）。2, 3和4）。最精确的测量方法是通过使用任何能够精确测量的频谱分析仪来实现的。
接触振荡电路:探针不影响图2，因为缓冲器的输出是通过贴片型石英晶体谐振器输入振荡电路的输出来测量的。逆变器进入下一阶段。探针不影响图3，因为在IC上测量缓冲器输出（1/1、1/2等）。图4示出了来自ic的无缓冲器输出接收的情况，由此通过小尺寸测量来最小化探针的效果。输出点之间的电容（3 pF以下XTAL终端IC）和探针。然而，应该注意到，使用这种方法输出波形较小，测量不能依赖于即使示波器能检查振荡波形，频率计数器的灵敏度也可以。在这种情况下，使用放大器来测量。
此外，振荡频率与测量点不同。1。测量缓冲输出2。振荡级输出测量三.通过陶瓷二脚贴片谐振器电容器测量振荡级输出图5示出以上1-3个测量点和所测量的除缓冲器输出外，振荡频率较低。
Statek晶振,音叉晶体,CX4HT晶振
微晶晶振,贴片晶振,CC1A-T1AH晶振,石英无源晶振
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