TXC晶振,有源晶振,CT晶振,CT-156.250MCC-T晶振,晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一。
5032mm体积的石英晶体振荡器,OSC晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
TXC晶振公司是一家领先的专业频率控制,温补晶振,石英晶体振荡器,石英晶体谐振器,石英晶体,石英晶振,有源晶振,压控振荡器等产品制造商致力于研究,设计,制造和销售双列直插封装(DIP)和表面贴装器件(SMD)石英晶体和振荡器产品。经过三十年的努力,台湾晶技总公司而外,另设有如下之生产据点:总公司:台北市北投区中央南路二段16号4楼,平镇厂:桃园市平镇区平镇工业区工业六路4号,宁波厂:宁波市北仑区黄山西路189号,重庆厂:重庆市九龙坡区凤笙路22号.
TXC晶振目前专业从事这些类别的产品:进口晶振(32.768kHz,基本兆赫,高精度的兆赫,汽车级)愿景宣言:矢志提供信息、通讯、光电、汽车产业频率控制组件所需之各项应用产品,并于2015年达成两百亿之营业目标,同时成为全球石英晶体产业经营绩效最好公司之一以及石英产业的前三大。
TXC晶振规格 |
CT晶振 |
驱动输出 |
LVDS |
常用频率 |
150~700MHZ |
工作电压 |
+2.5,3.3V(代表値) |
静态电流 |
(工作时)+1.2 mA max. (F≦15MHz)+1.4 mA max. (15<F≦26MHz) |
TCXO输出电压 |
0.8Vp-p min. |
TCXO输出负载 |
(10kΩ//10pF) ±10% |
常规温度偏差 |
±20/30/50×10-6(After 2 reflows) |
频率温度偏差 |
±30×10-6/-40℃~+85℃ |
±50×10-6/-55℃~+125℃(オプション) |
台产TXC有源石英进口晶振型号列表:
台产TXC有源石英进口晶振代码列表:
Series型号
Part Status
Type 类型
Frequency 频率
Frequency Stability频率稳定度
Operating Temperature 工作温度
Current - Supply (Max)
Ratings
Mounting Type安装类型
Package / Case包装/封装
Size / Dimension 尺寸
Height - Seated (Max)高度
CT
Active
SO (SAW)
156.25MHz
±100ppm
-10°C ~ 70°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)
0.055" (1.40mm)
CT
Discontinued at Digi-Key
SO (SAW)
156.25MHz
±100ppm
-10°C ~ 70°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)
0.055" (1.40mm)
CT
Discontinued at Digi-Key
SO (SAW)
156.25MHz
±100ppm
-10°C ~ 70°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)
0.055" (1.40mm)
BB
Active
XO (Standard)
166MHz
±50ppm
-40°C ~ 85°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.059" (1.50mm)
BB
Discontinued at Digi-Key
XO (Standard)
166MHz
±50ppm
-40°C ~ 85°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.059" (1.50mm)
BB
Discontinued at Digi-Key
XO (Standard)
166MHz
±50ppm
-40°C ~ 85°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.059" (1.50mm)
BS
Active
SO (SAW)
312.5MHz
±100ppm
-10°C ~ 70°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.071" (1.80mm)
Manufacturer Part Number原厂代码
Manufacturer品牌
Series型号
Part Status
Type 类型
Frequency 频率
Frequency Stability频率稳定度
Operating Temperature 工作温度
Current - Supply (Max)
Ratings
Mounting Type安装类型
Package / Case包装/封装
Size / Dimension 尺寸
Height - Seated (Max)高度
CT-156.250MCC-T
TXC CORPORATION
CT
Active
SO (SAW)
156.25MHz
±100ppm
-10°C ~ 70°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)
0.055" (1.40mm)
CT-156.250MCC-T
TXC CORPORATION
CT
Discontinued at Digi-Key
SO (SAW)
156.25MHz
±100ppm
-10°C ~ 70°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)
0.055" (1.40mm)
CT-156.250MCC-T
TXC CORPORATION
CT
Discontinued at Digi-Key
SO (SAW)
156.25MHz
±100ppm
-10°C ~ 70°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)
0.055" (1.40mm)
BB-166.000MBE-T
TXC CORPORATION
BB
Active
XO (Standard)
166MHz
±50ppm
-40°C ~ 85°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.059" (1.50mm)
BB-166.000MBE-T
TXC CORPORATION
BB
Discontinued at Digi-Key
XO (Standard)
166MHz
±50ppm
-40°C ~ 85°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.059" (1.50mm)
BB-166.000MBE-T
TXC CORPORATION
BB
Discontinued at Digi-Key
XO (Standard)
166MHz
±50ppm
-40°C ~ 85°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.059" (1.50mm)
BS-312.500MBC-T
TXC CORPORATION
BS
Active
SO (SAW)
312.5MHz
±100ppm
-10°C ~ 70°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.071" (1.80mm)
晶振产品使用每种产品时,请在TXC台产晶振规格说明或产品目录规定使用条件下使用。因很多种晶振产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别。TXC晶振,有源晶振,CT晶振,CT-156.250MCC-T晶振
晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的石英晶振.但是为了5032晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任。
机械振动的影响:当无线晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。
振荡电路的检查方法:振荡频率测量:必须尽可能地测量安装在有源进口晶体振荡器电路上的谐振器的振荡频率的真实值,使用正确的方法。在振荡频率的测量中,通常使用探头和频率计数器。然而,我们的目标是通过限制测量工具对振荡电路本身的影响来测量。有三种频率测量模式,如下面的图所示(图)。2, 3和4)。最精确的测量方法是通过使用任何能够精确测量的频谱分析仪来实现的。TXC晶振,有源晶振,CT晶振,CT-156.250MCC-T晶振
接触振荡电路:探针不影响图2,因为缓冲器的输出是通过5032mm有源晶振输入振荡电路的输出来测量的。逆变器进入下一阶段。探针不影响图3,因为在IC上测量缓冲器输出(1/1、1/2等)。图4示出了来自ic的无缓冲器输出接收的情况,由此通过小尺寸测量来最小化探针的效果。输出点之间的电容(3 pF以下XTAL终端IC)和探针。然而,应该注意到,使用这种方法输出波形较小,测量不能依赖于即使示波器能检查振荡波形,频率计数器的灵敏度也可以。在这种情况下,使用放大器来测量。
驱动能力:驱动能力说明高性能输出晶振振荡晶体单元所需电功率,其计算公式如下:驱动能力 (P) = i2?Re其中i表示经过晶体单元的电流,Re表示晶体单元的有效电阻,而且 Re=R1(1+Co/CL).
测试条件:(1)电源电压:超过 150µs,直到电压级别从 0 %达到 90 % 。电源电压阻抗低于电阻 2Ω。(2)其他:输入电容低于 15 pF5倍频率范围或更多测量频率。铅探头应尽可能短。测量笔记本电脑晶振频率时,探头阻抗将高于 1MΩ。当波形经过的放大器时,可同时进行测量。(3)其他:CL包含探头电容。应使用带有小的内部阻抗的电表。使用微型插槽,以观察波形。(请勿使用该探头的长接地线).