日本村田株式会社,跟日本的EPSON Crystal,KDS Crystal,一样在中国改革开放对外资的招商中,村田来到了中国,村田株式会社在于1995年10月正式跟中国无锡签订投资合作协议,并且很快在,北京,大连,烟台,广州,成都,天津,青岛,上海,苏州,杭州,厦门,香港,深圳迅速建立了销售部门,以及代理商.
村田晶振,陶瓷谐振器,CSTCR-G15晶振,
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村田晶振 |
CSTCR-G15晶振频率参数 |
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OscillationFrequency 振动频率 |
4.000MHz~7.990MHz |
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InitialTolerance 初级公差 |
within±0.1% |
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ResonantImpedance 谐振阻抗 |
40_max. |
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Built-inLoadCapacitance 内置负载电容 |
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InsulationResistance 绝缘电阻 |
500M?min.(AppliedD.C.IOV) |
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WithstandingVoltage电压适应性 |
D.C.100V,5secondsmax. |
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RatedWorkingVoltage (1)D.C.Voltage直流电压 (2)A.C.Voltage交流电压 |
D.C.6V 15Vp-p |
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TemperatureStability温度稳定性 ·OperatingTemperature工作温度 ·StorageTemperature贮藏温度 |
±0.2％max.(Frominitialvalue) -0℃∼+70℃ -0℃∼+70℃ |
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Aging(10years)老化率 |
±0.1％max.(Frominitialvalue) |
每个封装类型的注意事项
（1）陶瓷包装产品与SON产品
在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装产品
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。
（2）陶瓷封装产品
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。
（3）柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂），也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时，应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住，以免发生分裂。当该引脚需修复时，请勿拉伸，托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力，会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外，为避负机器共振造成引脚疲劳切断，建议用粘着剂将产品固在定电路板上。
村田,进口晶振,CSTCE_V晶振
村田,贴片晶振,CSTCC_G晶振
村田,陶瓷谐振器,CSACW_X晶振
村田晶振,CSTCC晶振,CSTCC2M00G56-R0晶振
村田晶振,贴片晶振,CSTCE晶振,CSTCE9M00G55-R0晶振