因战后的日本缺粮严重,而日本四面环海,水产之源充足,日本开始走向渔业大国的发展道路,在这过程中村田公司开发了一种鱼群探测机,而鱼群探测机所采用的就是压电陶瓷产品,从此村田着手研发压电陶瓷产品系列,压电陶瓷谐振器,陶瓷振子,压电陶瓷滤波器等压电陶瓷系列产品.
精工晶振,陶瓷谐振器,CSACW-X晶振,是村田制作所研发并量产的所有陶瓷晶振中较小的一款,可以和2520mm石英贴片晶振相媲美,CSACW-X晶振同时也是村田SMD陶瓷晶振中频率范围最广的一款,从20.1M到70M之前可供选择.
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晶振料号 |
晶振尺寸mm |
晶振频率 |
封装 |
使用 |
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CSTCE_V13L CSTCE_VH3L |
3.2*1.3*0.9 |
14.00–20.00MHz |
SMD贴片
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汽车电子产品 |
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CSTCW_X11 |
2.5*2.0*1.4 |
20.01–48.00MHz |
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CSTCC_G |
7.2*3.0*0.5 |
2.00–3.99MHz |
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CSTCR_G |
4.5*2.0*1.15 |
4.00–7.99MHz |
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CSTCE_G |
3.2*1.3*0.7 |
8.00–13.99MHz |
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CSTCE_V |
3.2*1.3*0.9 |
14.00–20.00MHz |
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CSTCW_X |
2.5*2.0*1.4 |
20.01–70.00MHz |
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CSACW_X |
2.5*2.0*1.2 |
20.01–70.00MHz |
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CSTCG_V |
2.0*1.3*0.95 |
20.00–33.86MHz |
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CSTLS_G |
8.0*5.5*3.0 |
3.40–10.00MHz |
DIP |
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CSTLS_X |
5.5*6.5*参考规格书 |
16.00–70.00MHz |
自动安装时的冲击
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时，请重新检查安装条件。同时，在安装前后，请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
(1)陶瓷包装产品与SON产品
在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装产品
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。
(2)陶瓷封装产品
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。
（3）柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂），也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时，应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住，以免发生分裂。当该引脚需修复时，请勿拉伸，托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力，会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外，为避负机器共振造成引脚疲劳切断，建议用粘着剂将产品固在定电路板上。
村田晶振,陶瓷谐振器,CSTCR-G15晶振
村田,进口晶振,CSTCE_V晶振
村田,贴片晶振,CSTCC_G晶振
村田晶振,CSTCC晶振,CSTCC2M00G56-R0晶振
村田晶振,贴片晶振,CSTCE晶振,CSTCE9M00G55-R0晶振