村田会社所有生产的陶瓷晶振均经过严格宽温度范围内和长期老化试验,确保客户在使用过程中保持稳定.为了该陶瓷振荡子系列产品在电路中使用稳定,本公司产品均严格做过各项验证,在线路中适合各款型IC可构成免调整振荡电路.成熟的产品被广泛应用.
村田,贴片晶振,CSTCC_G晶振,村田制作所自主研发并生产的这款陶瓷振荡子,在全世界范围内的知名度甚高,7.2*3.0mm的尺寸虽然比其他超小型的SMD晶体大了不少,频率只有2M~3.99M,多用途特性大大减少,但应用在适应的产品身上适用效果更好.
晶振料号 |
晶振尺寸 |
晶振频率 |
晶振类型 |
用途 |
CSTCR_G15C |
4.5*2.0*1.1 |
4.00–7.99MHz |
贴片晶振 |
汽车电子 |
CSTCE_G15C |
3.2*1.3*0.7 |
8.00–13.99MHz |
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CSTCE_V13C |
3.2*1.3*0.9 |
14.00–20.00MHz |
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CSTCC_G_A |
7.2*3.0*0.5 |
2.00–3.99MHz |
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CSTCR_G_B |
4.5*2.0*1.15 |
4.00–7.99MHz |
||
CSTCE_G_A |
3.2*1.3*0.7 |
8.00–13.99MHz |
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CSTCE_V_C |
3.2*1.3*0.9 |
14.00–20.00MHz |
||
CSTCV_X_Q |
3.7*3.1*1.3 |
20.01–70.00MHz |
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CSACV_X_Q |
3.7*3.1*1.3 |
20.01–70.00MHz |
机械振动的影响
当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。
PCB设计指导
(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
存储事项
(1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
正常温度和湿度:
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
(2)请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。