ITTI晶振,CS3215晶振,CS3215-32.768KHz-12.5-TR晶振

ITTI晶振,CS3215晶振,CS3215-32.768KHz-12.5-TR晶振，透过深入了解，ITTI通过其科研，品质控制，生产的深入认知及专业见解，ITTI晶振令到每个生产基地都善用资源，而借此提高及供应最优质之产品，透过与生产线人员之紧密联系，ITTI往往能够为各位客户生产其满意之产品，也正是贯彻ITTI营运作风，无论在品质上，经济上都绝不逊色世界一级之水平。基于前述之种种优势，ITTI矢志在石英晶体行业内创出一番新气象，希望能够成为阁下最忠诚的厂商。我们致力为客户生产质优而价廉之产品及提供完善之服务乃是ITTI一贯之宗旨。

ITTI晶振,CS3215晶振,CS3215-32.768KHz-12.5-TR晶振，小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从10MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
贴片晶振晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶片通过滚筒倒边，主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使石英晶体谐振器晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。

焊接和超声波清洗
ITTI晶振,CS3215晶振,CS3215-32.768KHz-12.5-TR晶振，日本进口晶振的焊接温度条件是旨在允许同时处理其他电子元件，但取决于产品类型条件可能受到限制。确认使用前的条件。基本上，超声波清洗助焊剂允许，但在某些情况下，与振荡共振超声波清洁器的频率可能会导致晶体单元的特性恶化。请检查所有清洁前的条件。
腐蚀性物质的影响
当石英晶体谐振器单元接触盐或腐蚀性材料或长期暴露于某些物质这可能是氯化物或硫化物气体等气氛造成严重的缺陷，例如包装失去其密封性由于腐蚀。选择粘合剂或灌封时要特别小心用于晶体单元周边的试剂。
安装引线安装型晶体单元
（1）在PC板上安装一个晶体单元，使其高度单位低于其他部分；这样可以防止
由于冲击引起的破损引起的支架式玻璃上方。玻璃破碎可能会影响气密性密封导致性能下降。
（2）安装铅封式晶体单元时使用PC板，PC上的孔之间的距离电路板应该等于端子之间的距离晶体单元安装。螺距中最轻微的误差可能会导致玻璃裂缝水晶单元支架的一部分。
（3）安装引线型晶体单元时，我们建议设备应与PC联系电路板和焊接方式，以防止疲劳和由于机械共振引起的引线断裂。
（4）在PC板上安装贴片晶振后，移动如图14所示的单元使支架基底玻璃破裂导致特性恶化。别动了这样的水晶单元。