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NDK晶振,贴片晶振,AT_41CD2晶振,石英晶振

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产品简介

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

产品详情

无线通讯SMD晶振,3225四脚无源晶振,NX3225SC晶振

日本电波工业株式会社作为晶体元器件的专业生产厂家,以“通过对客户的服务,为社会繁荣和世界和平作出贡献”的创业理念为基础于1948年成立。NDK晶振集团所处于的事业环境是智能手机市场的扩大已在延缓,但伴随着LTE的普及和要求比以往更高的GPS精度等带来的搭载部件的构成的变化,使得TCXO(温度补偿晶体振荡器)和SAW(弹性表面波)器件的需要在急速增加。由此,本集团将方针转换至面向量产市场的产品的再强化上,把均衡缩减战略切换成成长战略。
本集团会针对以下石英晶振产品群,迅速对应市场的动向,强化新产品的开发和市场的投入。① 产业用高附加价值产品:开发小型?高精度的OCXO(恒温晶体振荡器)、高频振荡器、超低相位噪声振荡器等的产业用高附加价值产品并扩大其销售。② 车载用高信赖产品:在ADAS(先进驾驶辅助系统)所使用的车载相机和倒车雷达、远程信息处理等用途,晶体元器件的需求也呈现增加的趋势。因此,我们会开发TCXO(温度补偿晶体振荡器)、ICXO(钟用晶体振荡器)、SAW器件等的车载用高信赖性产品并扩大其销售。③ SAW器件:为对应通信方式的多样化和新的频率使用,SAW (弹性表面波) 器件的需求也呈扩大的趋势。在SAW器件在移动体通信市场的正式量产展开的同时,我们会活用以往在车载市场和客户间建立起来的信赖关系和经验,让这个产品也进入车载市场。

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NDK晶振,贴片晶振,AT_41CD2晶振,石英晶振,普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
石英晶振的切割设计:用不同角度对晶振的石英晶振棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶体谐振器对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型。不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。其它切型还有 CT、DT、GT、NT 等。晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一。

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NDK晶振

单位

AT_41CD2晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

3.00MHz~75.000MHz

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C~+85°C

裸存

工作温度

T_use

-10°C~+70°C

标准温度

激励功率

DL

100μW Max.

推荐:10μW~200μW

频率公差

f_— l

±20× 10-6(标准)

+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.quartzcrystal.cn/

频率温度特征

f_tem

±30× 10-6/-40°C~+150°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

16pF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C~ +150°C,DL = 10μW

频率老化

f_age

±50× 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

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SMD晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的石英晶振.但是为了石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任。NDK晶振,贴片晶振,AT_41CD2晶振,石英晶振
所有产品的共同点:1:抗冲击:抗冲击是指石英进口晶振产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。 2:辐射:将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射。 3:化学制剂 / pH值环境:请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
4:粘合剂:请勿使用可能导致无源石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。) 5:卤化合物:请勿在卤素气体环境下使用晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。6:静电:过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

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驱动能力:驱动能力说明振荡晶体单元所需电功率,其贴片石英晶振计算公式如下驱动能力 (P) = i2?Re其中i表示经过晶体单元的电流,Re表示晶体单元的有效电阻,而且 Re=R1(1+Co/CL).NDK晶振,贴片晶振,AT_41CD2晶振,石英晶振

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测试条件(1)电源电压:超过 150µs,直到电压级别从 0 %达到 90 % 。电源电压阻抗低于电阻 2Ω。(2)其他:输入电容低于 15 pF5倍频率范围或更多测量频率。铅探头应尽可能短。测量频率时,探头阻抗将高于 1MΩ。当波形经过49S贴片晶振振荡器的放大器时,可同时进行测量。(3)其他:CL包含探头电容。应使用带有小的内部阻抗的电表。使用微型插槽,以观察波形。(请勿使用该探头的长接地线).

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1.振荡电路:49SMD石英晶体是无源元件,因此受到电源电压、环境温度、电路的影响。配置、电路常数和衬底布线模式等操作大致分为正常运行和异常运行。因此,在振荡电路的设计中,先决条件之一是如何确定振荡电路。晶体谐振器的振动安全稳定。只有在做出了这个决定之后,后续的项目,例如讨论了频率精度、频率变化、调制度、振荡起始时间和振荡波形。
2.角色的分量与参考值:在49SMD晶振振荡电路的设计中,必须认识到个体的作用。组件.在表1中,以例如振荡电路为例来描述角色。(图1)使用一个通用的C-MOS IC(74hcuo4ap东芝)。当反馈电阻(rf)未安装在振荡电路中时,如图所示表1,即使在振荡功率作用下,谐振器也不会启动振荡。电路。除非有适当值的电阻器连接,否则振荡不会启动。

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