Abracon工程副总裁Syed Raza评论说:“半导体技术致力于将所有的功耗从最新一代的MCU和RF芯片组中扭转出来,芯片上的皮尔斯振荡器缺乏必要的增益,对gm_critical指标产生不利影响。 PAS测试是诊断可预防问题的最可靠的方法。“
ABRACON旗舰ABLNO系列提供超低相位噪声固定时钟或电压控制晶体振荡器(VCXO)解决方案标准尺寸为9x14mm。同超过12 kHz的37fs典型RMS抖动20MHz带宽@ 100MHz载波,ABLNO是性能驱动的理想选择通讯,射频,无线回程,和仪器应用。Abracon的产品不是专为军事,航空,航空航天,生命依赖医疗应用或任何需要高可靠性的应用而设计的。
Abracon晶振,石英晶体谐振器,ABLSG晶振.49S型贴片石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
石英晶振产品电极的设计:石英晶振产品的电极对于石英晶体元器件来讲作用是1.改变频率;2.往外界引出电极;3.改变电阻;4.抑制杂波。第1、2、3项相对简单,第4项的设计很关键,电极的形状、尺寸、厚度以及电极的种类(如金、银等)都会导致第4项的变化。
Abracon晶振 |
单位 |
ABLSG晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
3.579545MHZ~75.000MHz |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-55°C~+125°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-0°C~+70°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
1-500μW Max. |
推荐:1μW~100μW |
频率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6(标准) |
+25°C对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±50 × 10-6/-20°C~+70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
18pF |
不同负载要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
机械振动的影响
当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。Abracon晶振,石英晶体谐振器,ABLSG晶振
PCB设计指导
(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于音叉晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
存储事项
(1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存进口贴片晶振产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
正常温度和湿度:
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
(2)请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
设计振荡回路的注意事项
1.驱动能力
驱动能力说明振荡晶体单元所需电功率,其计算公式如下:
驱动能力 (P) = i2?Re
其中i表示经过晶体单元的电流,
Re表示晶体单元的有效电阻,而且 Re=R1(1+Co/CL)2。
2.振荡补偿
除非在振荡电路中提供足够的负极电阻,否则会增加振荡启动时间,或不发生振荡。为避免该情况发生,请在电路设计时提供足够的负极电阻。
3. 负载电容
如果振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差,如下图所示。电路中的负载电容的近似表达式 CL≒CG × CD / (CG+CD) + CS。
其中CS表示电路的杂散电容。Abracon晶振,石英晶体谐振器,ABLSG晶振
频率和负载电容特征图器
振荡回路参数设置参考