智能手机晶振,1XXD16368MGA,温补晶振,2016进口贴片,DSB211SDN

贴片石英晶体体积小、焊接可采用自动贴片系统，产品本身小型，表面贴片晶振，特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域。DSB211SDN晶振为2016进口贴片，是日本KDS大真空生产一款小体积的温补晶振。编码1XXD16368MGA的晶振频率为16.368MHz，支持低电压，低相位噪音，单体结构，多用于手机、GPS/GNSS、工业用无线通信设备等，也叫智能手机晶振，TCXO振荡器，石英晶体振荡器，日本进口晶振。

智能手机晶振,1XXD16368MGA,温补晶振,2016进口贴片,DSB211SDN

贴片石英晶体体积小、焊接可采用自动贴片系统，产品本身小型，表面贴片晶振，特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域，因产品小型。薄型优势，耐环境特性，包括耐高温。耐冲击性等，在移动通信领域得到了广泛的应用，晶振产品本身可发挥优良的电气特性，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。

DSB211SDN晶振为2016进口贴片，是日本大真空晶振生产一款小体积的温补晶振。编码1XXD16368MGA的晶振频率为16.368MHz，支持低电压，低相位噪音，单体结构，多用于手机、GPS/GNSS、工业用无线通信设备等，也叫智能手机晶振，TCXO晶振，石英晶体振荡器，日本进口晶振。

智能手机晶振,1XXD16368MGA,温补晶振,2016进口贴片,DSB211SDN

智能手机晶振,1XXD16368MGA,温补晶振,2016进口贴片,DSB211SDN

智能手机晶振,1XXD16368MGA,温补晶振,2016进口贴片,DSB211SDN

所有产品的共同点
1、抗冲击
晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
2、辐射
暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害，因此应避免照射。
3、化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
4、粘合剂
请勿使用可能导致产品所用的封装材料，终端，组件，玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。
5、卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
6、静电
过高的静电可能会损坏产品，请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候，请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作。