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405C35B25M00000-25MHz-13pf-美国CTS无源晶振
405C35B25M00000晶振,频率25MHz,负载13pf,美国CTS无源晶振,欧美进口晶振,5032mm晶振,无铅环保晶振,无线网络晶振,USB接口晶振,手持式设备晶振,网络终端晶振,通信设备晶振.
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7A-18.432MAAJ-T|5032mm|18.432MHz|-20~70°C|30ppm
7A-18.432MAAJ-T|5032mm|18.432MHz|-20~70°C|30ppm,7A-18.432MAAJ-T晶振,5032mm贴片晶振,频率18.432MHz,工作温度20~70°C,精度30ppm,台湾TXC晶振,便携式设备晶振,USB接口晶振,收音机晶振,数码相机晶振.
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XRCLK10M000F1QA8J1-10.000MHz-8pF
XRCLK10M000F1QA8J1-10.000MHz-8pF ,XRCLK10M000F1QA8J1晶振,频率10.000MHz,负载电容8pF,高可靠性晶振,5032mm晶振,数字通信设备晶振,四脚石英贴片晶振,智能手机晶振,平板电脑晶振,无线路由器晶振
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SG5032VAN 156.250000M-KJGA|156.25MHz|5032mm|50ppm|LVDS差分输出晶振
SG5032VAN 156.250000M-KJGA|156.25MHz|5032mm|50ppm|LVDS差分输出晶振 ,SG5032VAN 156.250000M-KJGA晶振,频率156.25MHz,尺寸5032mm,精度50ppm,LVDS差分输出晶振,工作温度-40~85℃,卫星通讯晶振,智能家居晶振,车载安防晶振.
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SG-210STF 25.000000MHz L,2520mm,25MHz,50ppm
SG-210STF 25.000000MHz L,2520mm,25MHz,50ppm ,SG-210STF 25.000000MHz L,尺寸2520mm,频率25MHz,精度50ppm,电压1.6~3.6V,,工作温度-40~85℃,数字通信设备晶振,无线模块晶振,工业设备晶振.
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NDK车规晶振NZ2016SH,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C车载有源晶振
NDK车规晶振NZ2016SH,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C车载有源晶振 ,NDK车规晶振,NZ2016SH四脚贴片晶振,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C车载有源晶振,2016mm晶振,石英晶体振荡器,耐高温晶振,汽车电子专用晶振,无线通信设备晶振,音频设备晶振
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FOX晶振FX532B,FX532B-12.000无源谐振器
FOX晶振FX532B,FX532B-12.000无源谐振器,福克斯晶振,SMD晶振,石英晶体,欧美进口晶振,音叉晶体,型号FX532B,编码FX532B-12.000是一款金属面贴片型的水晶振动子,尺寸为5032mm,频率为12MHZ,工作温度-10°C~+60°C,产品具备高性能低损耗的特点,非常适合用于可穿戴电子,物联网应用,消费电子,医疗保健设备,智能电表,仪表等领域.更多 +FX532B-16.000石英晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
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FOX晶振HC49SDLF,FOXSDLF/250F-20无源晶体
FOX晶振HC49SDLF,FOXSDLF/250F-20无源晶体,福克斯晶振,无源谐振器,无源晶振,SMD晶振,音叉晶体,型号HC49SDLF,编码FOXSDLF/250F-20是一款金属贴片型的SMD晶体,尺寸为11.7*5.0mm,频率为25MHZ,采用高超的生产技术制作而成,并符合国家认证要求,具备高质量高性能的特点,适合用于智能家居,通信设备,无线网络等领域.更多 +
石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
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福克斯晶振C5BQ,FQ5032B-24.576音叉晶体
更多 +福克斯晶振C5BQ,FQ5032B-24.576音叉晶体,FOX晶振,无源晶体,贴片晶振,欧美进口晶振,石英晶体谐振器,音叉晶体,型号C5BQ,编码FQ5032B-24.576是一款金属面贴片型的无源贴片晶振,尺寸为5032mm,频率为24.576MHZ,稳定度30ppm,产品使用高超的生产技术制作而成,并符合国家认证要求,具备高质量高性能的特点,适合用于无线设备,通信模块,智能家居,便携设备等领域.
FQ5032B-20.000石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.福克斯晶振C5BQ,FQ5032B-24.576音叉晶体
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伊西斯晶振CSM-8M,ECS-250-18-20BM-JEN-TR贴片谐振器
更多 +伊西斯晶振CSM-8M,ECS-250-18-20BM-JEN-TR贴片谐振器,SMD晶振,石英晶体谐振器,无源晶体,石英晶体,音叉晶体,型号CSM-8M晶振,编码ECS-250-18-20BM-JEN-TR是一款金属面贴片型的水晶振动子,尺寸为7050mm,频率为25MHZ,负载电容18pF,精度±20ppm,工作温度-40°C~+85°C,采用高超的生产技术打磨而成,具备高精度低损耗的特点,比较适合用于智能家居,通信设备,无线网络等领域.
ECS-080-18-20BM-JEN-TR石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.伊西斯晶振CSM-8M,ECS-250-18-20BM-JEN-TR贴片谐振器
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福克斯晶振FK135,FX135A-327音叉晶体
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福克斯晶振FK135,FX135A-327音叉晶体,FOX晶振,32.768K晶振,时钟晶体,SMD晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,3215mm晶振,型号FK135,编码FX135A-327是一款金属面贴片型的水晶振动子,尺寸3215mm,频率为32.768KHZ,精度20ppm,工作温度-40°C~+85°C,采用优质的原料匠心打磨而成,产品具备良好的稳定性能和可靠性能,超级适合用于时钟产品,汽车电子等领域.
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,FX252BS-24.000晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.福克斯晶振FK135,FX135A-327音叉晶体
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FOX晶振FQ3225B,FQ3225B-27.000贴片谐振器
更多 +FOX晶振FQ3225B,FQ3225B-27.000贴片谐振器,福克斯晶振,无源晶体,贴片晶体,石英晶体谐振器,水晶振动子,型号FQ3225B,编码FQ3225B-27.000是一款贴片型的音叉晶体,尺寸为3225mm,频率为27MHZ,稳定度50ppm,负载电容20pF,工作温度-10°C~+70°C,产品具备超高的稳定性能和可靠性能,非常适合用于车载应用,电子数码产品,产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,产品在移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
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京瓷晶振CX5032GA,CX5032GA08000H0PST02陶瓷谐振器
更多 +京瓷晶振CX5032GA,CX5032GA08000H0PST02陶瓷谐振器,无源晶振,SMD晶振,日本进口晶振,Kyocera晶振,SMD无源晶振,型号CX5032GA,编码CX5032GA08000H0PST02是一款陶瓷面贴片型无源晶体,尺寸为5032mm,频率为8MHZ,工作温度-40°C~125°C,产品具备良好的稳定性能,适合用于无线蓝牙,通信网络设备等领域。
CX5032GA08000H0PST02晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.京瓷晶振CX5032GA,CX5032GA08000H0PST02陶瓷谐振器
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Kyocera晶振CX3225GA,CX3225GA20000D0PTVCC陶瓷晶振
更多 +Kyocera晶振CX3225GA,CX3225GA20000D0PTVCC陶瓷晶振,京瓷陶瓷谐振器,日产晶振,无源谐振器,SMD晶振,两脚贴片晶振,日本进口晶振,型号CX3225GA,编码CX3225GA20000D0PTVCC是一款陶瓷面两脚贴片型的无源晶振,尺寸为3225mm,频率为20MHZ,工作温度-40°C~150°C,具备超高的稳定性能和可靠性能,适合用于车载应用,电子数码产品,产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,产品被广泛用于在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
CX3225GA30000D0PTVCC晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.Kyocera晶振CX3225GA,CX3225GA20000D0PTVCC陶瓷晶振
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爱普生晶振C-4,Q12C40001006200石英插件晶体
爱普生晶振C-4,Q12C40001006200石英插件晶体,EPSON晶振,音叉晶体,无源晶振,石英晶体谐振器,进口晶振,玩具晶振,48M晶振,型号C-4,编码Q12C40001006200是一款1550mm的圆柱晶振,两脚插件晶振,频率48MHZ,负载电容12.5pF,精度±100ppm,工作温度-10to+60°C,采用先进的生产技术结合高端的生产设备匠心打磨而成,符合国家认证标准,插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,与其不同的编码Q11C004R1002000无源圆柱晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.爱普生晶振C-4,Q12C40001006200石英插件晶体更多 +
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爱普生进口晶振FC-13A,X1A000091000300无源晶体
爱普生进口晶振FC-13A,X1A000091000300无源晶体,爱普生谐振器,石英晶体,SMD晶振,32.768K时钟晶体,车载专用晶振,3215mm晶振,日本进口晶振,型号FC-13A,编码X1A000091000300是一款3215mm金属面的两脚贴片晶振,频率32.768KHZ,负载电容9pF,精度±50ppm,工作温度-40to+125°C,产品具备低损耗高精度,高可靠性能的特点,被广泛用于汽车音响,ECU子时钟,汽车导航系统,时钟等领域,可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的X1A000091000100石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.爱普生进口晶振FC-13A,X1A000091000300无源晶体更多 +
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KDS晶体,DSX211G贴片陶瓷晶体,17AF05000A01B000000I晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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SP500有源振荡器,NAKA晶振,石英振荡器
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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SP300石英晶体振荡器,日本纳卡晶振,SPXO晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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SP250时钟振荡器,NAKA晶振,进口有源晶体
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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