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热门关键词 : 晶振石英晶振贴片晶振爱普生晶振 KDS晶振 TXC晶振温补晶振 32.768K 石英晶体振荡器微晶晶振

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: EPSON晶体,有源晶振,SG5032CCN晶振,X1G0044710003晶振

小型贴片晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
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: EPSON晶体,有源晶振,SG5032CBN晶振,X1G0044610001晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
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: EPSON晶体,有源晶振,SG5032CAN晶振,X1G0044510001晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: EPSON晶体,有源晶振,SG7050EBN晶振,X1G0045110001晶振

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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: 爱普生晶振,差分晶振,SG7050VAN晶振,X1G0042810001晶振

此款晶振电源电压相较于之前能够做到2.5V~3.3V之间,其工作温度以及储存温度范围远远超过了普通晶振,达到了-45°~+100°的温度范围,差分晶振的精度值(PPM)可精确到±10PM,普通晶振达不到的输出电压,差分晶振做到了1V,起振时间超快为0秒,随机抖动性能0.2ps Typ. 3ps Typ. 25ps Typ. 4ps Typ.都是较为常见的,相位抖动能从0.3ps Max-1ps Max.
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: 爱普生晶振,差分晶振,SG5032VAN晶振,X1G0042610001晶振

差分晶振的使用特点在于能够从50MHZ频率做到700MHZ的高频点.特别是“SAW单元很低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”.此款晶振电源电压相较于之前能够做到2.5V~3.3V之间,其工作温度以及储存温度范围超过了普通晶振,达到了-45°~+100°的温度范围.
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: 爱普生晶振,差分晶振,SG3225VAN晶振,X1G0042410001晶振

差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值2.5V, 工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高要求,高技术的石英晶体振荡器,差分晶振相位低,低损耗等特点, 差分晶振的频率相对都比较高,比如从50MHz起可以做到700MHz.
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: 爱普生晶振,温补晶振,TG5032SAN晶振,X1G0044410093晶振

5032温补晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,温补晶振,TG5032CBN晶振,X1G0045710086晶振

石英晶体振荡器是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: 爱普生晶振,温补晶振,TG-5006CG晶振,X1G0042110004晶振

2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积较小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品适合用于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.
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: TXC晶振,有源晶振,7X晶振,7X20005001晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: TXC晶振,有源晶振,7C晶振,7C08000001晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,温补晶振,TG5032CAN晶振,X1G0044310097晶振

有源贴片晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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: 爱普生晶振,温补晶振,TG-5006CJ晶振,X1G0041310009晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型有源晶振,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: 爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CJ晶振,X1G0038410026晶振

2016mm体积的温度补偿型石英晶体振荡器,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: 爱普生晶振,温补晶振,TG-5006CE晶振,X1G0042010025晶振

小体积贴片3225mm晶振,外观小型,表面贴片型有源贴片晶振,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CG晶振,X1G003851A058晶振

2520mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.
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: TXC晶振,有源晶振,7W晶振,7W24000012晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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: Cardinal晶振,贴片晶振,CX45晶振,石英贴片晶振

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: Cardinal晶振,贴片晶振,CX12B晶振,进口SMD晶振

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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