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XCS64-12M000-1B30B20,富通晶振,6035mm,6G通信设备晶振特点：
-符合RoHS标准(无铅)，宽频率范围可用
-AT切割晶体，高精度，优异的老化，扩展的温度范围
-行业标准封装，紧凑的尺寸(6 x 3.5毫米)与1.1毫米高度最大
-优良的可焊性
XCS64-12M000-1B30B20,富通晶振,6035mm,6G通信设备晶振规格表
项目
规格说明
额定频率
12MHz
共振方式
Fundamental
校准公差@25°C
±30 ppm
频率稳定性
+30 ppm
工作温度
-40℃~ +85℃
老化
±5 ppm / year Maximum
储存温度
-40°C to 85°C
负载电容
20pF
并联电容
7 pF Maximum
激励功率
0.1 mW Maximum
等效串联电阻
60 Ohms Maximum
XCS64-12M000-1B30B20,富通晶振,6035mm,6G通信设备晶振尺寸图
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