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XCR1-3M579545-1C30A16|3.579545MHz|富通晶振|6G无线网络晶振

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产品简介

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产品详情

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XCR1-3M579545-1C30A16|3.579545MHz|富通晶振|6G无线网络晶振特点:

-1.55毫米最大高度,陶瓷底座和覆盖SMT封装

-微处理器晶体规格,AT-cut,重要的低频范围

-行业标准足迹

-非常适合高密度表面安装

高端数码电子谐振器,8045陶瓷壳2P晶振,NX8045GE晶振

XCR1-3M579545-1C30A16|3.579545MHz|富通晶振|6G无线网络晶振规格表

项目 规格说明
额定频率 3.579545MHz
共振方式 Fundamental
校准公差@25°C
±20 ppm
频率稳定性 +30 ppm
工作温度 0℃~ +70℃
老化 ±5 ppm / year Maximum
储存温度 -55°C to 125°C
负载电容 16 pF
并联电容 7.0 pF Maximum
激励功率 0.1 mW Maximum
等效串联电阻 200 Ohms Maximum
高端数码电子谐振器,8045陶瓷壳2P晶振,NX8045GE晶振

XCR1-3M579545-1C30A16|3.579545MHz|富通晶振|6G无线网络晶振尺寸图

XCR1-1

XCR1-2

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