河エレテック,2014年开始2017年为止的第4次中期经营无源晶振计划启动了。作为经营理念,“顾客的满足与信赖的获得”、“通过独创的构思的价值的创造”、“事业结构改革提高收益能力”,将所有的利益都信赖在公司的目标。河水总是干净,不限。听了小涌源流,自然和支流融合不久大潮流到长路等着吧。尽管如此,河流每天都会不断地滋润着我们的生活和自然。这是企业和关于这种环境的环境也可以说同样的事情吧。企业与各种各样的人和社会融合,共享社会全体和价值观,通过事业创造了新的价值和服务,即,滋润。这两者共通的“湿润”才是河エレテック的目标的地方,对社会的使命也有。
河エレテック的主力产品,水晶使用的电子元件(水晶设备),销售额的约90%以上。在水晶装置上也有几种类型,本公司生产的是石英水晶振动子和水晶振荡器。其中业界独有的电子束的气密封装工法用橘色的类型(表面安装型)特化,小型便携式设备(手机、数码相机、手机游戏等)和近距离无线通信(蓝牙和无线LAN等),汽车电子和医疗机器等最先进的领域集中在稳定的收入,确保了。同时,也作为开发的概念开发的概念,在产品的小型化中经常领导着业界的发展。
大河晶振,贴片晶振,TFX-03C晶振,SMD石英晶振,此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
超小型、超低频石英晶振谐振器晶片的边缘处理技术:是超小型、超低频石英晶振晶体元器件研发及生产必须解决的技术问题,为压电石英晶振行业的技术难题之一。我具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使石英晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。
大河晶振 |
单位 |
TFX-03晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
32.768KHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-40°C~+125°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-20°C~+105°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
200μW Max. |
推荐:1μW~100μW |
频率公差 |
f_— l |
±10ppm~±50ppm |
+25°C对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±50 × 10-6 |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
5pF,7pF、9pF、12.5pF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
所有产品的共同点:1:抗冲击:抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。 2:辐射:将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射。 3:化学制剂 / pH值环境:请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。河晶振,贴片晶振,TFX-03C晶振,SMD石英晶振
4:粘合剂:请勿使用可能导致32.768K石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。) 5:卤化合物:请勿在卤素气体环境下使用晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。6:静电:过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。
存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些进口石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度: 温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
晶体谐振器是无源元件,因此受到2012石英晶体谐振器电源电压、环境温度、电路的影响。配置、电路常数和衬底布线模式等操作大致分为正常运行和异常运行。因此,在振荡电路的设计中,先决条件之一是如何确定振荡电路。晶体谐振器的振动安全稳定。只有在做出了这个决定之后,后续的项目,例如讨论了频率精度、频率变化、调制度、振荡起始时间和振荡波形。河晶振,贴片晶振,TFX-03C晶振,SMD石英晶振
角色的分量与参考值:进口32.768K音叉晶体在振荡电路的设计中,必须认识到个体的作用。组件.在表1中,以例如振荡电路为例来描述角色。(图1)使用一个通用的C-MOS IC(74hcuo4ap东芝)。当反馈电阻(rf)未安装在振荡电路中时,如图所示表1,即使在振荡功率作用下,谐振器也不会启动振荡。电路。除非有适当值的电阻器连接,否则振荡不会启动。晶体谐振腔的形式模式,但泛音振荡或基波。
振荡补偿:除非在音叉晶振32.768K振荡电路中提供足够的负极电阻,否则会增加振荡启动时间,或不发生振荡。为避免该情况发生,请在电路设计时提供足够的负极电阻。
测试条件:(1) 电源电压? 超过 150µs,直到电压级别从 0 %达到 90 % 。? 电源电压阻抗低于电阻 2Ω。(2) 其他:? 输入电容低于 15 pF? 5倍频率范围或更多测量频率。? 铅探头应尽可能短。? 测量频率时,探头阻抗将高于 1MΩ。当波形经过32.768K贴片晶振振荡器的放大器时,可同时进行测量。(3) 其他:? CL包含探头电容。? 应使用带有小的内部阻抗的电表。? 使用微型插槽,以观察波形。(请勿使用该探头的长接地线。)