GEYER晶振,贴片晶振,KX-327NHT晶振,音叉晶振

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

质量是GEYER ELECTRONIC成功案例的基础。作为提供32.768K晶振产品领域的国际活跃专家，我们深知全面客户服务的意义和以客户需求为中心的物流设计。通过集中我们在亚洲工厂的主要生产，德国的高端生产以及专业和高性能的开发和服务团队，我们是可靠的合作伙伴。另外，根据DIN ISO 9001：2008，GEYER ELECTRONIC当然也获得了认证。
作为电池和频率进口晶振产品生产经验丰富的国际运营专家，我们自然了解对客户至关重要的一切：从最初的咨询到生产和交付的一流质量。高素质的开发和服务团队以及德国的高端生产确保我们在任何时候都能完全满足这一要求。因此，我们公司通过了DIN ISO 9001：2008认证，这几乎是不言而喻的。

GEYER晶振,贴片晶振,KX-327NHT晶振,音叉晶振,32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
石英晶振产品电极的设计：石英晶振产品的电极对于石英晶体元器件来讲作用是1.改变频率；2.往外界引出电极；3.改变电阻；4.抑制杂波。第1、2、3项相对简单，第4项的设计很关键，电极的形状、尺寸、厚度以及电极的种类(如金、银等)都会导致第4项的变化。特别是随着晶振的晶片尺寸的缩小对于晶片电极设计的形状及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等对晶振产品的影响的程度增大，故对电极的设计提出了更精准的要求。

GEYER晶振	单位	KX-327NHT晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C~+125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C~+85°C	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:0.1μW
频率公差	f_— l	±10,20× 10-6	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.quartzcrystal.cn/
频率温度特征	f_tem	-0.035× 10-6/-30°C~+85°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	7,9,12.5PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C~+85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的石英晶振.但是为了无源石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任。GEYER晶振,贴片晶振,KX-327NHT晶振,音叉晶振
PCB设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于进口SMD晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些金属面晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度：温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH.(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

驱动能力:驱动能力说明贴片式薄型无源晶振振荡晶体单元所需电功率，其计算公式如下：驱动能力 (P) = i2?Re其中i表示经过晶体单元的电流，Re表示晶体单元的有效电阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）.GEYER晶振,贴片晶振,KX-327NHT晶振,音叉晶振

测试条件:(1)电源电压:超过 150µs，直到电压级别从 0 %达到 90 % 。电源电压阻抗低于电阻 2Ω。(2)其他:输入电容低于 15 pF5倍频率范围或更多测量频率。铅探头应尽可能短。测量3215贴片晶振频率时，探头阻抗将高于 1MΩ。当波形经过振荡器的放大器时，可同时进行测量。(3)其他:CL包含探头电容。应使用带有小的内部阻抗的电表。使用微型插槽，以观察波形。（请勿使用该探头的长接地线）.