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ILSI晶振,贴片晶振,IL3X晶振,石英贴片晶振

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产品简介

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

产品详情

2013年,ILSI收购了MMD Monitor / Quartztek。MMD Monitor / Quartztek的收购使我们现有的进口晶振频率控制打印位置和活跃的客户群翻了一番。ILSI收购MMD的行为不会中断我们的客户供应链。ILSI现在在加利福尼亚州南部的MMD Monitor Monitor / Quartztek所在地的销售水平显着提高,因此2013年需要开设两个新的区域销售办事处,负责处理洛杉矶,加利福尼亚州,加利福尼亚州奥兰治县和加利福尼亚州圣地亚哥的地区。
ILSI和MMD Monitor / Quartztek品牌作为ILSI-MMD Inc.基础设施下的品牌实体进行了积极的营销和销售。通过3.2*1.5晶振增长和收购带来的销量增加需要重新调整我们的销售渠道,以更好地管理我们的全球客户群。ILSI-MMD Inc.销售渠道由全球24个地区代表组成,覆盖50个美国,加拿大西部和东部,墨西哥,亚洲,英国,波兰,德国,法国,意大利,奥地利和南美洲中的45个。销售渠道还受到由多国一级分销商,地区分销,美国分类目录和欧洲分类目录组成的分销基础设施的支持; 共有8家专营分销渠道合作伙伴。

ILSI晶振,贴片晶振,IL3X晶振,石英贴片晶振,32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
石英晶振的切割设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型。不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。其它切型还有 CT、DT、GT、NT 等。贴片32.768K表晶,音叉型7015谐振器,KX-327L晶振

ILSI晶振

单位

IL3X晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

32.768KHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C~+85°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C~+85°C

标准温度

激励功率

DL

1μW Max.

推荐:1μW

频率公差

f_— l

±20× 10-6

+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.quartzcrystal.cn/

频率温度特征

f_tem

-0.034× 10-6/-30°C~+85°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

12.5PF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C~+85°C,DL = 100μW

频率老化

f_age

±3× 10-6/year Max.

+25°C,第一年

IL3X 3215

贴片32.768K表晶,音叉型7015谐振器,KX-327L晶振

耐焊性:将无源石英晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。ILSI晶振,贴片晶振,IL3X晶振,石英贴片晶振
晶振产品使用每种产品时,请在石英进口晶振规格说明或产品目录规定使用条件下使用。因很多种晶振产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别。
机械振动的影响:当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管音叉晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。贴片32.768K表晶,音叉型7015谐振器,KX-327L晶振

贴片32.768K表晶,音叉型7015谐振器,KX-327L晶振

晶体谐振腔的形式模式,但泛音振荡或基波。振荡开始代替。在耐冲击性能无源晶振基本谐振的情况下(MHz频段)反馈电阻通常是1米?。在泛音谐振器(兆赫频带)的情况下,值取决于IC和频率特性,但在几个范围内。K?-?几十K。在的案例(kHz频段),需要连接一个电阻10米或更?。限制流入谐振器的电流,调节负电阻和励磁。电平,防止谐振腔的反常振荡,抑制频率波动。C1、C2电容器调节负电阻、励磁电平和振荡频率。还设置有给定负载能力。ILSI晶振,贴片晶振,IL3X晶振,石英贴片晶振
适当的控制电阻值(RD)取决于的类型,频带和设备的价值。电容器(C1,C2)。精确值是通过3215无源贴片晶振测量振荡电路的特性来确定的(包括负电阻和驱动级)。AT切割谐振器(兆赫频带)的参考值在几个范围内。?几K?。音叉式谐振器(kHz频段)的参考值在100 K?几K?范围。安装电容器的适当值取决于谐振器的类型、频带、控制电阻器的值和振荡的顺序,在3 pF的范围内- 33 pF左右,仅供参考。

贴片32.768K表晶,音叉型7015谐振器,KX-327L晶振

振荡补偿:除非在轻型3215时钟谐振器振荡电路中提供足够的负极电阻,否则会增加振荡启动时间,或不发生振荡。为避免该情况发生,请在电路设计时提供足够的负极电阻。

贴片32.768K表晶,音叉型7015谐振器,KX-327L晶振

测试条件:(1)电源电压:超过 150µs,直到电压级别从 0 %达到 90 % 。电源电压阻抗低于电阻 2Ω。(2)其他:输入电容低于 15 pF5倍频率范围或更多测量频率。铅探头应尽可能短。测量3215封装32.768KHZ晶振频率时,探头阻抗将高于 1MΩ。当波形经过振荡器的放大器时,可同时进行测量。(3)其他:CL包含探头电容。应使用带有小的内部阻抗的电表。使用微型插槽,以观察波形。(请勿使用该探头的长接地线).贴片32.768K表晶,音叉型7015谐振器,KX-327L晶振

贴片32.768K表晶,音叉型7015谐振器,KX-327L晶振

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