加高电子(H.ELE。)是频率元件的专业制造商,目前所提供之石英晶体(水晶),晶体振荡器(振荡器)之生产及销售规模居全台领先地位。成立于1976年年,借由与日本DAISHINKU(KDS)株式会社的合作,引进日本精密制程,产品设计技术及讲究的品质管理工法,进而累积扎实的研发能力。我们拥有广泛的产品规格及客制化服务,应用范围涵盖日常消费产品(如:网路与通讯产品,智慧家庭和个人电脑),高阶工业产品和车用电子。
加高电子本着顾客满意与品质领先的使命感,为提供客户稳定的产品品质,本公司均依照TS16949 / ISO9001的国际品质认证要求,执行并建构品质保证系统,实行严格的品质控制制度,加高电子品质管理系统的推动执行,是由品质政策展开,合理化推动品质管理,落实品质系统有效实施,相继于2000年取得ISO9001认证,2006年经BVQi验证取得ISO / TS16949品质系统之标准。我们确实遵循RoHS(欧盟电子电机产品有害物质禁止用指令),SONY技术标准文件(SS-00259)及其他法规与客户要求,推动贴片晶振环境教育活动,持续强化全员及供应商的环保观念及认知重视无有害物质的产品及生产过程,致力推动设计绿色产品。
加高晶振,贴片晶振,HSX530G晶振,台产石英晶振,智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
超小型石英贴片晶振晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.002mm内,由于贴片晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若石英晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致石英晶振的晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用,晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题,公司在此方面通过理论与实践相结合,模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序,该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。
加高晶振 |
单位 |
HSX530G晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
8MHZ~50MHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-40°C~+125°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-10°C~+60°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
10~300μW Max. |
推荐:10μW~100μW |
频率公差 |
f_— l |
±50× 10-6(标准), |
+25°C对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±30× 10-6/±50× 10-6/-40°C~+105°C |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
8pF、10pF、12PF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-10°C ~+60°C,DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±5× 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
每个封装类型的注意事项:陶瓷包装晶振与SON产品:在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指进口石英晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。加高晶振,贴片晶振,HSX530G晶振,台产石英晶振
陶瓷包装石英晶振:在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。(2)陶瓷封装贴片晶振:在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
(3)柱面式产品:产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致石英晶体谐振器气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。
振荡补偿:除非在振荡电路中提供足够的负极电阻,否则会增加二脚贴片石英晶振振荡启动时间,或不发生振荡。为避免该情况发生,请在电路设计时提供足够的负极电阻。加高晶振,贴片晶振,HSX530G晶振,台产石英晶振
适当的控制电阻值(RD)取决于谐振器的类型,频带和设备的价值。电容器(C1,C2)。精确值是通过测量振荡电路的特性来确定的(包括负电阻和驱动级)。AT切割谐振器(兆赫频带)的参考值在几个范围内。?几K?。音叉式谐振器(kHz频段)的参考值在100 K?几K?范围。安装电容器的适当值取决于陶瓷面5032晶振谐振器的类型、频带、控制电阻器的值和振荡的顺序,在3 pF的范围内- 33 pF左右,仅供参考。
此外,振荡频率与测量点不同。1。测量陶瓷面两脚贴片晶振缓冲输出2。振荡级输出测量,三.通过电容器测量振荡级输出,图5示出以上1-3个测量点和所测量的除缓冲器输出外,振荡频率较低。