加高晶振公司成立于1976年年,借由与日本DAISHINKU(KDS)株式会社的合作,引进日本精密制程,产品设计技术及讲究的品质管理工法,进而累积扎实的研发能力。我们拥有广泛的产品规格及客制化服务,应用范围涵盖日常消费产品(如:网路与通讯产品,智慧家庭和个人电脑),高阶工业产品和车用电子。产品技术方面,除了不断提升既有产品规格的精密度及稳定性之外,我们更专注开发高温度耐受性的产品,特殊应用领域之规格,并朝小型化开发设计,以满足终端产品的发展趋势。
为达到全面服务客户的需求,石英贴片晶振制造质量与价格优势,我们在台湾,大陆及泰国皆拥有生产工厂,并且提供多元化的网路服务,配置多国语言能力之销售团队,使我们能够与国际客户群进行有效的沟通,取得客户的支持及认可,国内外客户皆可透过各地的销售办事处和经销商,取得完整即时的需求回应及服务。加高电子本着顾客满意与品质领先的使命感,为提供客户稳定的产品品质,本公司均依照TS16949 / ISO9001的国际品质认证要求,执行并建构品质保证系统。
加高晶振,石英晶振,HSX211S晶振.2.0*1.6mm超小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
加高石英晶振离子刻蚀调频技术:比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内。
加高晶振 |
单位 |
HSX211S晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
16.000MHZ~66.000MHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-40°C~+125°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-10°C~+60°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
10μW Max. |
推荐:1μW~100μW |
频率公差 |
f_— l |
±7 × 10-6(标准), |
+25°C对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±10× 10-6~±100× 10-6/-10°C~+60°C |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
8pF、10pF、32pF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-10°C ~+60°C,DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±5× 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
超声波清洗
(1)使用AT-切割晶体和表面声波(SAW)谐振器/声表面滤波器的产品,可以通过超声波进行清洗。但是,在某些条件下, 晶体特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。
(2)使用2016mm晶体谐振器和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶体可能受到破坏。
(3)请勿清洗开启式产品
(4)对于可清洗产品,应避免使用可能对2016贴片晶振产生负面影响的清洗剂或溶剂等。
(5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响晶振的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。
操作
请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直接接触IC的表面。加高晶振,石英晶振,HSX211S晶振
使用环境(温度和湿度)
请在规定的温度范围内使用2016无源石英晶体谐振器。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿环境下,会由于凝露引起故障。请避免凝露的产生。
输出波形与测试电路
1.时序表
2.测试条件
(1)电源电压
超过 150µs,直到电压级别从 0 %达到 90 % 。
电源电压阻抗低于电阻 2Ω。
(2)其他
输入电容低于 15 pF
5倍频率范围或更多测量频率。
铅探头应尽可能短。
测量频率时,探头阻抗将高于 1MΩ。当波形经过振荡器的放大器时,可同时进行测量。
(3)其他
CL包含探头电容。
应使用带有小的内部阻抗的电表。
使用微型插槽,以观察波形。
(请勿使用该探头的长接地线。)加高晶振,石英晶振,HSX211S晶振
3.测试电路