CU210水晶振动子,纳卡晶振,无源贴片晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

CU210水晶振动子,纳卡晶振,无源贴片晶振,纳卡晶振发展历程：
1979年1月10日 公司成立，都涩谷区道玄坂东京二丁目19版号设立了306狮子公寓号注册，实收资本100万日元的赞助资金4000000日元
1979年8月 资本金增加至1800万日元，实收资本400万日元
1981年11月 搬迁到东京都涩谷区13-10东3丁目北泽工业大楼3楼
1994年4月 搬迁至神奈川县横滨市中川都筑区1-17-22
1995年8月 实收资本1000万日元
2007年11月1日 搬迁到神奈川县横滨市港北区的Shinyoshida-cho 6061
2008年2月13日 “神奈川标准”认证
2009年3月31日 在神奈川县横滨市港北区新Shin町570号的总公司工厂的建设
2014年6月30日 在东京都千代田区黑部4-11 - 11成立新公司·Naka＆Co.，Ltd。（资本5000万日元）
7月22日 继承前·纳卡公司的所有业务和资产.CU210水晶振动子,纳卡晶振,无源贴片晶振.

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
CU210水晶振动子,纳卡晶振,无源贴片晶振,贴片晶振晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶片通过滚筒倒边，主要是为了去除晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。

項目 Item	規格 Specification	備考 Note
出力周波数 Frequency range	16～60MHz
発振モード Mode	基本波
保存温度範囲 Strage Temp. range	-55～+125℃
動作温度範囲 Operating Temp. range	-10～+60℃、-20～+70℃、-40～+85℃、 -40～+105℃、-40～+125℃
励振レベル Drive Leve	200µW Max.
周波数温度特性 Freq. Tolerance vs. Temp. range	Table.1
直列抵抗 Equivalent Series Resistance	200Ω Max.(16～20MHz) 100Ω Max.(20～30MHz) 80Ω Max.(30～60MHz)
エージング Frequency Aging	+/-3ppm/年 Max.

抗冲击
贴片石英晶振可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
辐射
暴露于辐射环境会导致石英晶体性能受到损害，因此应避免照射。CU210水晶振动子,纳卡晶振,无源贴片晶振.
化学制剂/pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解进口晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
粘合剂
请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料，终端，组件，玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。 （比如，氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”，从而破坏密封质量，降低性能。）
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用无源晶振。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
静电,
过高的静电可能会损坏石英晶体谐振器，请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候，请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作。