TXC晶振,有源晶振,BT晶振,BT-156.250MBC-T晶振,超小型石英贴片晶振晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.002mm内,由于贴片晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若石英晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致石英晶振的晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用,晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题,公司在此方面通过理论与实践相结合,模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序,该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
TXC晶振公司是一家领先的专业频率控制,温补晶振,石英晶体振荡器,石英晶体谐振器,石英晶体,进口晶振,有源晶振,压控振荡器等产品制造商致力于研究,设计,制造和销售双列直插封装(DIP)和表面贴装器件(SMD)石英晶体和振荡器产品。经过三十年的努力,台湾晶技总公司而外,另设有如下之生产据点:总公司:台北市北投区中央南路二段16号4楼,平镇厂:桃园市平镇区平镇工业区工业六路4号,宁波厂:宁波市北仑区黄山西路189号,重庆厂:重庆市九龙坡区凤笙路22号.
台湾晶技TXC晶振为一专业之频率组件与感测组件供货商,自1983年成立以来,始终致力于石英晶体相关谐振器(Crystal)、振荡器(Oscillator) 32.768K钟表晶振,温补晶振,石英振荡器等频率组件之研发、设计、生产与销售,并因应市场应用与需求,透过自主核心技术,成功开发出各式感测组件(Sensor),产品可广泛使用于行动通讯、穿戴式装置、物联网、服务器储存设备、车用、电信、医疗…等市场。
TXC晶振规格 |
BT晶振 |
驱动输出 |
LVDS |
常用频率 |
150~700MHZ |
工作电压 |
+2.5,3.3V(代表値) |
静态电流 |
(工作时)+1.2 mA max. (F≦15MHz)+1.4 mA max. (15<F≦26MHz) |
TCXO输出电压 |
0.8Vp-p min. |
TCXO输出负载 |
(10kΩ//10pF) ±10% |
常规温度偏差 |
±20/30/50×10-6(After 2 reflows) |
频率温度偏差 |
±30×10-6/-40℃~+85℃ |
±50×10-6/-55℃~+125℃(オプション) |
台产TXC有源石英进口晶振型号列表:
台产TXC有源石英进口晶振代码列表:
Series型号
Part Status
Type 类型
Frequency 频率
Frequency Stability频率稳定度
Operating Temperature 工作温度
Current - Supply (Max)
Ratings
Mounting Type安装类型
Package / Case包装/封装
Size / Dimension 尺寸
Height - Seated (Max)高度
BT
Active
SO (SAW)
156.25MHz
±100ppm
-10°C ~ 70°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.071" (1.80mm)
BT
Discontinued at Digi-Key
SO (SAW)
156.25MHz
±100ppm
-10°C ~ 70°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.071" (1.80mm)
BT
Discontinued at Digi-Key
SO (SAW)
156.25MHz
±100ppm
-10°C ~ 70°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.071" (1.80mm)
BB
Active
XO (Standard)
100MHz
±50ppm
-40°C ~ 85°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.059" (1.50mm)
BB
Discontinued at Digi-Key
XO (Standard)
100MHz
±50ppm
-40°C ~ 85°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.059" (1.50mm)
BB
Discontinued at Digi-Key
XO (Standard)
100MHz
±50ppm
-40°C ~ 85°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.059" (1.50mm)
BS
Active
SO (SAW)
106.25MHz
±100ppm
-10°C ~ 70°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.071" (1.80mm)
Manufacturer Part Number原厂代码
Manufacturer品牌
Series型号
Part Status
Type 类型
Frequency 频率
Frequency Stability频率稳定度
Operating Temperature 工作温度
Current - Supply (Max)
Ratings
Mounting Type安装类型
Package / Case包装/封装
Size / Dimension 尺寸
Height - Seated (Max)高度
BT-156.250MBC-T
TXC CORPORATION
BT
Active
SO (SAW)
156.25MHz
±100ppm
-10°C ~ 70°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.071" (1.80mm)
BT-156.250MBC-T
TXC CORPORATION
BT
Discontinued at Digi-Key
SO (SAW)
156.25MHz
±100ppm
-10°C ~ 70°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.071" (1.80mm)
BT-156.250MBC-T
TXC CORPORATION
BT
Discontinued at Digi-Key
SO (SAW)
156.25MHz
±100ppm
-10°C ~ 70°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.071" (1.80mm)
BB-100.000MBE-T
TXC CORPORATION
BB
Active
XO (Standard)
100MHz
±50ppm
-40°C ~ 85°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.059" (1.50mm)
BB-100.000MBE-T
TXC CORPORATION
BB
Discontinued at Digi-Key
XO (Standard)
100MHz
±50ppm
-40°C ~ 85°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.059" (1.50mm)
BB-100.000MBE-T
TXC CORPORATION
BB
Discontinued at Digi-Key
XO (Standard)
100MHz
±50ppm
-40°C ~ 85°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.059" (1.50mm)
BS-106.250MBC-T
TXC CORPORATION
BS
Active
SO (SAW)
106.25MHz
±100ppm
-10°C ~ 70°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.071" (1.80mm)
耐焊性:将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏台产晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。TXC晶振,有源晶振,BT晶振,BT-156.250MBC-T晶振
进口振荡器自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存7050晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度: 温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
振荡补偿:除非在振荡电路中提供足够的负极电阻,否则会增加高频7050有源晶振振荡启动时间,或不发生振荡。为避免该情况发生,请在电路设计时提供足够的负极电阻。TXC晶振,有源晶振,BT晶振,BT-156.250MBC-T晶振
驱动能力:驱动能力说明7050贴片振荡器振荡晶体单元所需电功率,其计算公式如下:驱动能力 (P) = i2?Re其中i表示经过晶体单元的电流,Re表示晶体单元的有效电阻,而且 Re=R1(1+Co/CL).
晶体谐振腔的形式模式,但泛音振荡或基波。振荡开始代替。在工业级石英晶体基本谐振的情况下(MHz频段)反馈电阻通常是1米?。在泛音谐振器(兆赫频带)的情况下,值取决于IC和频率特性,但在几个范围内。K?-?几十K。在音叉式谐振器的案例(kHz频段),需要连接一个电阻10米或更?。限制流入谐振器的电流,调节负电阻和励磁。电平,防止谐振腔的反常振荡,抑制频率波动。C1、C2电容器调节负电阻、励磁电平和振荡频率。还设置有给定负载能力。
适当的控制电阻值(RD)取决于谐振器的类型,频带和设备的价值。电容器(C1,C2)。精确值是通过小体积贴片晶振测量振荡电路的特性来确定的(包括负电阻和驱动级)。AT切割谐振器(兆赫频带)的参考值在几个范围内。?几K?。音叉式谐振器(kHz频段)的参考值在100 K?几K?范围。安装电容器的适当值取决于谐振器的类型、频带、控制电阻器的值和振荡的顺序,在3 pF的范围内- 33 pF左右,仅供参考。