我司金洛鑫电子,力求晶益求精,从而我司所有生产的晶振都必须经过30几道工序才能完成出厂,以下9大项是成品检测的国际标准.人工培植石英晶体,在经过高压釜人工种植石英晶棒,取出晶棒,首先对晶棒定向,在对晶棒切割,在把切割下来的晶片定向,在对石英晶片的厚度分选,对晶片的粗磨,在对晶片的中磨,在精细磨,对晶片改园,切割磨边,滚筒道边,对晶片腐蚀,在对晶片频率分选,早期晶片频率分选都是靠人工,现在都是投入机器自动分选了,经过这么多道复杂的工序,这样晶片的制作算是全部完成了.
产品广泛用于移动通讯机,数字电视,计算机周边产品,数码产品,GPS,通信基站。。。等高科技产品。其中我司的SMD陶瓷中频滤波器,SMD陶瓷谐振器等晶振,在通讯机和高档次游戏机上使用时与日本村田(MURATA)公司性能兼容,体积小,高性能,超薄型。十几年来,一直是各大用户心目中的优选产品,口碑与实力并存。并且还代理了日本、台湾等多家世界知名品牌晶振,订购进口晶振三天打样,七天准时交货。
石英晶振,手表晶振,3*8晶振.插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作.
石英晶振的切型。采用高速线切割技术:1.优化及严格规范线切割机各项设备参数;2.通过试验精选所使用的各类线切割料,如:磨料、线切割线、槽轮等;3.确认最优的石英晶振切割工艺参数。通过以上方法使切割出的贴片晶振晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了时钟晶振晶片的精度,提高了生产效率。圆柱石英晶体谐振器,无源音叉晶体,3*8晶振
石英晶振 |
标示 |
3*8晶振 |
基本信息对照表 |
crystal标准频率 |
f_nom |
32.768KHz |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-20°C~+70°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-10°C~+60°C |
晶振标准温度 |
激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推荐:1μW~100μW |
频率公差 |
f_— l |
±20× 10-6(标准) |
+25°C对于超出标准的规格说明 |
频率温度特征 |
f_tem |
±20× 10-6/-10°C ~+60°C |
超出标准的规格请联系金洛鑫电子. |
负载电容 |
CL |
12.5pF |
超出标准说明,请联系金洛鑫电子. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-10°C ~+60°C,DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
超声波清洗
(1)使用AT-切割晶体和表面声波(SAW)谐振器/声表面滤波器的产品,可以通过超声波进行清洗。但是,在某些条件下, 晶体特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。
(2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶体可能受到破坏。圆柱石英晶体谐振器,无源音叉晶体,3*8晶振
(3)请勿清洗开启式产品
(4)对于可清洗产品,应避免使用可能对石英水晶谐振器产生负面影响的清洗剂或溶剂等。
(5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响晶振的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。
操作
请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直接接触IC的表面。石英晶振,手表晶振,3*8晶振
使用环境(温度和湿度)
请在规定的温度范围内使用音叉晶体。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿环境下,会由于凝露引起故障。请避免凝露的产生。
设计振荡回路的注意事项
1.驱动能力
驱动能力说明3*8mm晶振所需电功率,其计算公式如下:
驱动能力 (P) = i2_Re
其中i表示经过晶体单元的电流,
Re表示晶体单元的有效电阻,而且 Re=R1(1+Co/CL)2。石英晶振,手表晶振,3*8晶振
2.振荡补偿
除非在圆柱型音叉石英晶体振荡电路中提供足够的负极电阻,否则会增加振荡启动时间,或不发生振荡。为避免该情况发生,请在电路设计时提供足够的负极电阻。
3.负载电容
如果振荡电路中负载电容的不同,可能导致智能手表晶体振荡频率与设计频率之间产生偏差,如下图所示。电路中的负载电容的近似表达式 CL≒CG × CD / (CG+CD) + CS。
其中CS表示电路的杂散电容。圆柱石英晶体谐振器,无源音叉晶体,3*8晶振
频率和负载电容特征图器
振荡回路参数设置参考