Cardinal卡迪纳尔CX532Z-A5B3C5-70-12.0D18晶振常见问题

Cardinal卡迪纳尔CX532Z-A5B3C5-70-12.0D18晶振常见问题

Cardinal Components生产和供应晶体和振荡器，为您提供所需的优质产品。我们的目标是贴近客户。我们的目标是以效率、创造力和灵活性来识别和响应客户的需求。
Cardinal Components是一家以服务为导向、垂直整合的高混频频率控制和RF产品解决方案供应商。我们投资了石英晶体技术，为需要频率控制设备的客户提供最新的大批量产品。我们成立了合资企业和子公司，以提供最高频率、最高质量的零件。Cardinal Components致力于通过提高产量、降低成本、提高客户满意度以及满足员工对培训、安全和士气的期望来不断提高质量。

我们的目标是通过以尽可能好的价格和价值及时提供尽可能高质量的产品来响应客户的需求。

需要5.0V时钟-使用3.3V CMOS时钟

本电路可以使用Cardinal CC065L和CC137系列3.3V振荡器来满足5.0V时钟振荡器的需求。由此产生的信号特性将等于或优于老式5V时钟振荡器。

将削波正弦波输出转换为CMOS
来自许多TCXO振荡器和其他振荡器的限幅正弦波输出信号很容易转换为CMOS输出信号。
这个简单的电路可以由额定输出为0.8Vpp削波正弦波的石英振荡器驱动，其最大负载为10pF并联10K欧姆。输出将具有轨到轨电平的CMOS方波，占空比接近50%。
该电路的工作电压范围为1.65V至5.5V，最低电源电压超过70MHz。

确定性抖动
抖动的可预测成分称为确定性抖动。对于非倍频石英晶体振荡器，确定性抖动通常小于0.01皮秒。

精细泄漏测试标准
测试条件：氦爆炸浸泡时间:2小时
爆炸压力：75磅/平方英寸
拒绝标准：》5.00-8 atm.cc/sec
相位噪声至抖动转换
振荡器抖动性能通常在频域中作为相位噪声来测量，因为这种方法提高了精度和分辨率。

冲击等级和破裂的晶体导致故障
石英晶体和基于石英晶体的振荡器最常见的故障之一是晶体破裂。
包装内的晶体悬浮在包装内的自由空间中，悬浮在干燥氮气中或真空空间中。强烈的冲击会导致精密正时元件断裂。
大多数Pletronics产品的额定重量为1500克，将设备摔在地板上很容易达到这一冲击水平。
此图表显示了将物体掉落在硬木或乙烯基地板表面时达到的重力。水泥地面上的力要大得多。

为什么TCXOs具有削波正弦波输出？
许多陶瓷LCC封装的TCXOs仅提供削波正弦波输出。这样做的原因有很多，尽管这让许多想要CMOS输出电平的电路设计人员感到沮丧。
* CMOS输出会显著增加TCXO IC的功耗。IC和封装中产生的温度梯度会限制实现最佳TCXO补偿的能力。
*各种可能的CMOS负载会改变补偿设计，因为内部热梯度会导致TCXO晶振不符合规格。
*当输出电平变化时，CMOS输出会导致电源和接地瞬变。这种噪声会对TCXO的相位噪声性能产生不利影响。
* CMOS输出会产生更大的EMI/RFI信号，可能导致最终系统难以满足美国FCC和其他国家/地区的辐射能量限制。限幅正弦波幅度低且大多为正弦波，导致信号电平低且谐波少。
*许多使用这些TCXOs的应用具有ASIC输入，接受限幅正弦波并在内部转换为CMOS逻辑电平。
请参阅我们关于将削波正弦波电平转换为CMOS的常见问题解答。
为什么晶体有较低的频率限制？
晶体的厚度决定了频率。对于0.001英寸（0.0254毫米）厚的AT切割晶体，大约是63MHz基模谐振器。如果厚度加倍，则共振频率将为0.5~63MHz或31.5MHz
8兆赫的晶体厚度为0.0078英寸（0.200毫米）。贴片晶振4MHz晶体的厚度为0.0157英寸（0.400毫米）。
在特定尺寸的封装中，会遇到限制最低频率的两种情况:
1）简单条件下，较新的薄型陶瓷LCC封装不接受较厚的晶体。根据封装不同，频率下限范围为8MHz至12MHz及以下。
2）请记住石英晶体是一种振动机械设备。对于最好的设计，那些具有较低ESR（CI）和无扰动（导致频率跳变的不希望的振动模式）的设计，振动区域应位于晶体的中心区域。
当晶体频率较低且晶体较厚时，振动区域与边缘的机械耦合更强。在这种情况下，扰动（不希望的共振）变得难以控制甚至几乎不可能控制。解决方案是将晶体切成斜面或轮廓（使晶体看起来更像放大镜的凹面形状）。边缘的变薄将振动区域限制在晶体中心，并允许控制扰动。
不幸的是，限制振动区域会显著增加ESR。例如在12MHz时：
CX5 7x5mm晶体ESR最大值为50欧姆
CX532 5x3.2毫米晶体ESR最大值为80欧姆