Abracon超小型ABS05-32.768KHZ-T音叉晶体专为节能MCU而优化

Abracon超小型ABS05-32.768KHZ-T音叉晶体专为节能MCU而优化

1，介绍

ABS05音叉晶体1.6x1.0x0.5mm设备，专为节能MCU而优化

在过去的两年里，供应链的挑战使行业标准3.2x1.5mm和2.0x1.2mm音叉石英晶体的大批量供应变得非常复杂，且镀层负载较低。Abracon考虑到了这一挑战，开发了其微型ABS05系列的4.0pF镀层版本。
Abracon的ABS07系列3.2x1.5x0.9毫米音叉石英晶振已成为从工业和医疗电子到消费物联网小工具的广泛应用中使用的工作室解决方案。随着下一代MCU的使用，对ABS07较低电镀负载（低至4.0pF）版本的需求越来越大。

同时，该行业不断向小型化终端产品设计的趋势已经让位于2.0x1.2x0.6mm音叉石英晶体的需求，以Abracon的ABS06系列产品为代表。
特别是，Abracon的ABS06-107在4.0pF电镀负载下引起了人们的普遍兴趣。它将较低的电镀负载与优化的等效串联电阻（ESR）性能相结合，是节能大猩猩芯片的理想选择。该设备符合ST Micro针对STM32系列MCU的参考设计，包括高性能F2和F4系列以及超低功率L1系列。
然而，1.6x1.0x0.5mm贴片晶振ABS05系列可以轻松取代当前设计中较大尺寸的ABS06和ABS07系列，而不会牺牲性能要求或增加额外的设计压力。它还可以在更新的设计中进一步减少消耗的表面积。
采用最先进的调谐技术，ABS05设备现在可在4.0pF的有效振荡器环路负载电容中提供±20ppm和±25ppm的设置公差。此外，ESR被优化以保持90k的阈值? 最大，在与匹配时实现稳健的操作
最新的节能MCU和其他大猩猩芯片组。

Abracon超小型ABS05-32.768KHZ-T音叉晶体专为节能MCU而优化

二、性能数据

运动阻力（Rm）与ESR有关，是温度下的一个关键性能指标。ABS05系列设备经过专门优化，以确保在整个工作温度范围内具有持续振荡的稳健振荡器环路启动。见下页图1。
此外，还采用了特殊的调谐技术，将室温下的设定容差严格控制为4.0pF的有效振荡器环路负载电容。当涉及实时时钟（RTC）功能和最终传输频率时，这确保了频域中的最大精度。见下页图2。

三、 布局注意事项
如介绍部分所述，各领域的设计师主要采用3.2x1.5x0.9mm封装，这是Abracon的ABS07系列设备。此外，Abracon的2.0x1.2x0.6 mm ABS06设备在专注于小型化的用户中获得了巨大的市场吸引力。然而，1610贴片晶振ABS05系列提供了一个机会，可以进一步减少设计中的消耗表面积，同时提供最佳的操作性能，如第二节所述。
此外，由于最近的供应链问题，设计师可能希望在设计中考虑全面、包罗万象的土地模式。这种方法通过允许在相同布局内使用ABS07、ABS06或ABS05封装来满足设计要求，从而提供了设计灵活性。
下面的图3和图4概述了Abracon对此类考虑的建议。

Abracon超小型ABS05-32.768KHZ-T音叉晶体专为节能MCU而优化

图5和图6为目前仅在设计中使用ABS06封装尺寸，但希望考虑较小的ABS05设备并采用双重布局的工程师提供了两个建议。

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四、 结论
本应用说明概述了Abracon的微型（1.6x1.0x0.5mm）ABS05音叉石英晶体器件在4.0pF有效振荡器环路负载下电镀时的性能特征。此外，还提出了最终客户印刷电路板（PCB）布局建议，以提供一种通过采用复合布局来克服最近供应链挑战的方法。ABS05系列设备的镀层负载为4.0pF，现在可通过Abracon的全球分销网络获得并库存。