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: 403C11A32M00000-3225mm-10ppm-32M-10pf

403C11A32M00000-3225mm-10ppm-32M-10pf,403C11A32M00000,美国西迪斯晶振,3225mm石英晶振,精度10ppm,频率32M,负载10pf,SMD进口晶振,无源晶振,无线路由器晶振,蓝牙音响晶振,笔记本电脑晶振,便携式设备晶振.

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: 402F27011CAR-402石英谐振器-27.000MHz-10pf

402F27011CAR-402石英谐振器-27.000MHz-10pf,美国CTS进口晶振,402F27011CAR贴片晶振,402石英谐振器,频率27.000MHz,负载10pf,2016mm无源晶振,手持电子产品晶振,可穿戴设备晶振,计算机外围设备晶振,平板电脑晶振,无铅环保晶振.

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: ELLS-10.000MHz-20-R60-J-Q-F-T,10MHZ,-40~105℃,20pf

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: XRCJH13M000F1QA0P0|13MHz|TAS-3225J|-30~85℃

XRCJH13M000F1QA0P0|13MHz|TAS-3225J|-30~85℃,XRCJH13M000F1QA0P0晶振,频率13MHz,TAS-3225J石英贴片晶振,工作温度-30~85℃,无源晶振,日本muRata进口晶振,数字通信设备晶振,物联网晶振,无线路由器晶振.

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: XRCHA20M000F0A01R0|20MHz|100ppm|8pf|2520mm

XRCHA20M000F0A01R0|20MHz|100ppm|8pf|2520mm,XRCHA20M000F0A01R0晶振,频率20MHz,频率公差100ppm,负载电容8pf,尺寸2520mm,HCR2520进口晶振,村田晶振,蓝牙模块应用晶振,汽车音箱控制器晶振,GPS定位晶振.

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: CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA无源晶体,美国晶振品牌微晶CC4V-T1A

CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA无源晶体,美国晶振品牌微晶CC4V-T1A,Micro Crystal,SMD晶振,陶瓷晶振,无源晶体,音叉晶体,型号CC4V-T1A,编码CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA是一款陶瓷面贴片型的贴片晶体，采用高超的生产技术制作而成,具备良好的可靠性能,适合用于计量工业,汽车,卫生保健,医疗植入,严酷的环境下,车载专用等领域.

CC4V-T1A-32.768kHz-9pF-10PPM-TC-QC音叉晶体的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA无源晶体,美国晶振品牌微晶CC4V-T1A

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: FOX晶振FX532B,FX532B-12.000无源谐振器

FOX晶振FX532B,FX532B-12.000无源谐振器,福克斯晶振,SMD晶振,石英晶体,欧美进口晶振,音叉晶体,型号FX532B,编码FX532B-12.000是一款金属面贴片型的水晶振动子,尺寸为5032mm,频率为12MHZ,工作温度-10°C~+60°C,产品具备高性能低损耗的特点,非常适合用于可穿戴电子,物联网应用,消费电子,医疗保健设备,智能电表,仪表等领域.
FX532B-16.000石英晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
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: 福克斯晶振C5BQ,FQ5032B-24.576音叉晶体

福克斯晶振C5BQ,FQ5032B-24.576音叉晶体,FOX晶振,无源晶体,贴片晶振,欧美进口晶振,石英晶体谐振器,音叉晶体，型号C5BQ,编码FQ5032B-24.576是一款金属面贴片型的无源贴片晶振,尺寸为5032mm,频率为24.576MHZ,稳定度30ppm,产品使用高超的生产技术制作而成,并符合国家认证要求,具备高质量高性能的特点,适合用于无线设备,通信模块,智能家居,便携设备等领域.

FQ5032B-20.000石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.福克斯晶振C5BQ,FQ5032B-24.576音叉晶体

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: 京瓷晶振ST3215SB,ST3215SB32768H5HPWAA音叉晶体

京瓷晶振ST3215SB,ST3215SB32768H5HPWAA音叉晶体,石英晶体谐振器,日本进口晶振,石英晶体,SMD晶振,型号ST3215SB,编码ST3215SB32768H5HPWAA是一款金属面贴片型的无源晶体,尺寸为3215mm,频率为32.768KHZ,工作温度-40°C~+85°C,采用超高的生产技术打磨而成,产品具备良好的稳定性能,非常适合用于移动设备,汽车导航系统,汽车音响系统等领域.

ST3215SB32768C0HSZA1时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.京瓷晶振ST3215SB,ST3215SB32768H5HPWAA音叉晶体

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: 京瓷晶振CX5032GA,CX5032GA08000H0PST02陶瓷谐振器

京瓷晶振CX5032GA,CX5032GA08000H0PST02陶瓷谐振器,无源晶振,SMD晶振,日本进口晶振,Kyocera晶振,SMD无源晶振,型号CX5032GA,编码CX5032GA08000H0PST02是一款陶瓷面贴片型无源晶体,尺寸为5032mm,频率为8MHZ,工作温度-40°C~125°C,产品具备良好的稳定性能,适合用于无线蓝牙,通信网络设备等领域。

CX5032GA08000H0PST02晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.京瓷晶振CX5032GA,CX5032GA08000H0PST02陶瓷谐振器

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: Kyocera晶振CX3225GA,CX3225GA20000D0PTVCC陶瓷晶振

Kyocera晶振CX3225GA,CX3225GA20000D0PTVCC陶瓷晶振,京瓷陶瓷谐振器,日产晶振,无源谐振器,SMD晶振,两脚贴片晶振,日本进口晶振,型号CX3225GA,编码CX3225GA20000D0PTVCC是一款陶瓷面两脚贴片型的无源晶振,尺寸为3225mm,频率为20MHZ,工作温度-40°C~150°C,具备超高的稳定性能和可靠性能,适合用于车载应用,电子数码产品,产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,产品被广泛用于在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

CX3225GA30000D0PTVCC晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.Kyocera晶振CX3225GA,CX3225GA20000D0PTVCC陶瓷晶振

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: EPSON晶振MC-406,Q13MC4061000200无源贴片晶体

EPSON晶振MC-406,Q13MC4061000200无源贴片晶体,爱普生进口晶振,SMD晶振,无源谐振器,陶瓷晶振,32.768K时钟晶振,型号MC-406,编码Q13MC4061000200是一款尺寸为1040mm的陶瓷谐振器,频率32.768KHZ,负载电容12.5pF,精度±10ppm,工作温度-40to+85°C,具有性能优越,成本低廉,高质量的特点,产品被广泛使用于时钟和微型计算机等领域.

Q13MC4061001900晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.EPSON晶振MC-406,Q13MC4061000200无源贴片晶体

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: EPSON进口晶振MC-146,Q13MC1461000600音叉晶体

EPSON进口晶振MC-146,Q13MC1461000600音叉晶体,爱普生晶振,日本进口晶振,陶瓷晶振,无源晶体,7015mm晶振,轻薄型晶振,型号MC-146,编码Q13MC1461000600是一款尺寸为7015mm,频率为32.768KHZ,负载电容6pF，精度±20ppm,工作温度为-40to+85°C,产品具备良好的稳定性能和可靠性能,非常适合用于小型便携式通信设备,通信模块等领域,同时也得到广大用户的支持与认可.

Q13MC1462000900音叉晶体真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.EPSON进口晶振MC-146,Q13MC1461000600音叉晶体

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: 爱普生晶振C-4,Q12C40001006200石英插件晶体

爱普生晶振C-4,Q12C40001006200石英插件晶体,EPSON晶振,音叉晶体,无源晶振,石英晶体谐振器,进口晶振,玩具晶振,48M晶振,型号C-4,编码Q12C40001006200是一款1550mm的圆柱晶振,两脚插件晶振,频率48MHZ,负载电容12.5pF,精度±100ppm,工作温度-10to+60°C,采用先进的生产技术结合高端的生产设备匠心打磨而成,符合国家认证标准,插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,与其不同的编码Q11C004R1002000无源圆柱晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.爱普生晶振C-4,Q12C40001006200石英插件晶体
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: 爱普生进口晶振FC-13A,X1A000091000300无源晶体

爱普生进口晶振FC-13A,X1A000091000300无源晶体,爱普生谐振器,石英晶体,SMD晶振,32.768K时钟晶体,车载专用晶振,3215mm晶振,日本进口晶振,型号FC-13A,编码X1A000091000300是一款3215mm金属面的两脚贴片晶振,频率32.768KHZ,负载电容9pF,精度±50ppm,工作温度-40to+125°C,产品具备低损耗高精度,高可靠性能的特点,被广泛用于汽车音响,ECU子时钟,汽车导航系统,时钟等领域,可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的X1A000091000100石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.爱普生进口晶振FC-13A,X1A000091000300无源晶体
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: 爱普生晶振FC-12M,X1A000061000300音叉晶体

爱普生晶振FC-12M,X1A000061000300音叉晶体是一款尺寸为2012mm无源晶振,32.768K晶振,时钟晶体，该系列产品具有小型,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域.是对应陶瓷晶振（偏差大）和通常的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比出色的产品.最适用于HDD, SSD, USB数码产品,播放器、数码相机、笔记本电脑、移动电话等,等用途,并具备高稳定性能和高质量的特色，使得其身受市场的欢迎，尤其是电子产品时钟应用等领域的首要之选.
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: KDS晶振,DST1610A贴片谐振器,1TJH125DR1A0004晶体

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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: DSX211G多媒体设备无源晶体,KDS进口晶体,1ZZCAA27120BB0D晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: DT-26石英圆柱晶体,KDS进口晶振,1TD060DHNS014晶振

进口插件圆柱晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.
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: KDS大真空晶振,DT-26圆柱晶体,1TD125DHNS002无源谐振器

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.
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