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TS13CF23CDT,CTS晶体谐振器,ATSSMTS,微处理器晶体
TS13CF23CDT,CTS晶体谐振器,ATSSMTS,微处理器晶体,美国进口晶振,CTS晶振,西迪斯晶振,型号:ATSSMTS,编码为:TS13CF23CDT,频率:13.56 MHz,频率稳定性:±20ppm,频率容差:±30ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,负载电容:18pF,小体积尺寸:11.1x4.83x3.2mm椭圆形晶体,两脚贴片晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,石英晶振。应用于:通讯设备,宽带接入,微控制器, 计算机外围设备, 微处理器, 测试和测量,无线蓝牙,便携式设备等应用。更多 +
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TS220F33CDT,ATSSMTS,CTS椭圆形晶振,22MHz无源晶体
TS220F33CDT,ATSSMTS,CTS椭圆形晶振,22MHz无源晶体,美国进口晶振,CTS晶振,西迪斯晶振,型号:ATSSMTS,编码为:TS220F33CDT,频率:22 MHz,频率稳定性:±30ppm,频率容差:±30ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,负载电容:18pF,小体积尺寸:11.1x4.83x3.2mm椭圆形晶体,两脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,石英晶振。应用于:无线通信,宽带接入, FPGA/微控制器, 计算机外围设备, 微处理器, 测试和测量, 消费类电子产品,便携式设备等应用。更多 +
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CSM4Z-A2B3C3-40-26.0D18-F,Cardinal汽车音响晶振,SMD石英晶体
CSM4Z-A2B3C3-40-26.0D18-F,Cardinal汽车音响晶振,SMD石英晶体,美国进口晶振,Cardinal晶振,卡迪纳尔晶振,型号:CSM4系列,编码为:CSM4Z-A2B3C3-40-26.0D18-F,频率:26MHz,工作温度范围:-40℃至+85℃,频率稳定性:±30ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:18pF,是一款小体积晶振尺寸:12.5x4.5mm椭圆形金属外壳封装,低轮廓表面安装晶体,两脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振。被广泛用于:蓝牙模块晶振,无线局域网晶振,微控制器晶振,MPU,机顶盒等应用.更多 +
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CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18,5032mm谐振器,Cardinal安防设备晶振
CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18,5032mm谐振器,Cardinal安防设备晶振,美国进口晶振,Cardinal卡迪纳尔晶振,型号:CX532,编码为:CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18,频率:27MHz,频率稳定性:±30ppm,负载电容:18pF,频率容差:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,是一款小体积晶振尺寸:5.0x3.2x0.8mm表面贴装晶体,两脚贴片晶振 ,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振。具有超小型,轻薄型,高品质,耐热及耐环境等特点。应用于:蓝牙晶振,无线局域网晶振,物联网应用。更多 +
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CSM1Z-A5B2C3-40-27.0D18-F,Cardinal无线局域网晶振,27MHz石英晶体
CSM1Z-A5B2C3-40-27.0D18-F,Cardinal无线局域网晶振,27MHz石英晶体,美国Cardinal晶振,卡迪纳尔晶振,型号:CSM1系列,编码为:CSM1Z-A5B2C3-40-27.0D18-F,频率:27MHz,工作温度范围:-20℃至+70℃,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:18pF,是一款小体积晶振尺寸:12.5x4.5mm椭圆形金属外壳封装,低轮廓表面安装晶体,两脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振。进口晶振,被广泛用于:通讯设备晶振,无线晶振,蓝牙模块晶振,无线局域网晶振,微控制器,汽车电子,机顶盒等应用.更多 +
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CSM1Z-A5B2C5-50-20.0D18,Cardinal椭圆形晶振,机顶盒应用晶振
CSM1Z-A5B2C5-50-20.0D18,Cardinal椭圆形晶振,机顶盒应用晶振,美国进口晶振,Cardinal晶振,卡迪纳尔晶振,型号:CSM1系列,编码为:CSM1Z-A5B2C5-50-20.0D18,频率:20MHz,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,负载电容:18pF,频率容差:±20ppm,是一款小体积晶振尺寸:12.5x4.5mm椭圆形金属外壳封装,低轮廓表面安装晶体,两脚贴片晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,无铅环保晶振,SMD晶体。被广泛用于:通讯设备晶振,无线晶振,蓝牙模块晶振,无线局域网晶振,MPU,微控制器,机顶盒等应用.更多 +
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ELS25-32.768kHz-6-2-T,8038mm晶体,AEL时钟晶振,陶瓷晶振
ELS25-32.768kHz-6-2-T,8038mm晶体,AEL时钟晶振,陶瓷晶振,英国进口晶振,AEL艾尔晶振,型号:ELS25系列,编码为:ELS25-32.768kHz-6-2-T,频率:32.768KHz,负载电容:6pF,频率容差:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:8.0x3.8x2.5mm,时钟晶体,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,8038晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,陶瓷晶振,具有超小型晶振,轻薄型晶振,高品质晶振,耐热及耐环境特点,应用于:移动通讯晶振,时钟晶振,仪器仪表晶振,测试设备晶振,汽车电子晶振,智能家居晶振等应用。更多 +
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ELS13-32.768kHz-T,AEL石英晶体,仪表设备晶振,7015mm谐振器
ELS13-32.768kHz-T,AEL石英晶体,仪表设备晶振,7015mm谐振器,英国进口晶振,AEL艾尔晶振,型号:ELS13系列,编码为:ELS13-32.768kHz-T,负载电容:12.5pF,频率公差:±20ppm,频率:32.768KHz,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:7.0x1.5x1.4mm封装,四脚贴片晶振,7.0*1.5晶振,石英晶振,无源晶振,陶瓷晶振,SMD音叉晶体,石英晶体谐振器,具有超小型晶振,轻薄型晶振,高品质晶振,耐热及耐环境特点,应用于:通讯设备晶振,仪表设备晶振,数字电子晶振,电视机晶振等应用。更多 +
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NKG车载多媒体晶振,S2SM进口晶振,S2SM18.0000F16M23-EXT超小型晶振
更多 +NKG车载多媒体晶振,S2SM进口晶振,S2SM18.0000F16M23-EXT超小型晶振,NKG晶振,S2SM晶振,石英晶振,无源晶振,S2SM18.0000F16M23-EXT晶振,四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,2016mm晶振,SMD晶体,高精度晶振,轻薄小晶振,无铅环保晶振,6G无线模块晶振,笔记本电脑晶振,智能手机晶振,移动应用晶振.特点:微型包装尺寸2.0 x 1.6 x 0.5mm与4个垫,优异的耐热性和抗震性,真空密封,可靠性高,老化率低,符合AEC-Q200标准的汽车级产品可供选择
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NKG香港晶体,CT25M13.4456F10V1T-100航天飞机晶振,CT25M贴片晶振
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NKG香港晶体,CT25M13.4456F10V1T-100,2520智能手机晶振,CT25M贴片晶振,NKG晶振,CT25M晶振,CT25M13.7456F10V1T-100晶振,2520晶振,进口晶振,热敏晶振,四脚贴片晶振,SMD晶振,高品质晶振,高精度晶振,轻薄小晶振,6G移动通信晶振,便携式设备晶振,蓝牙音响晶振,消费电子晶振,数码产品晶振.特点:内置热敏电阻100kΩ用于温度测量,非常适合与内置温度补偿振荡器电路的ICs一起使用,高度可靠的包装尺寸2.5x2.0x0.8mm,带有4个衬垫。
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Oscilent耐高温晶振,278高品质晶振,278-24.0M-20-W-TR汽车空调系统晶振
Oscilent耐高温晶振,278高品质晶振,278-24.0M-20-W-TR汽车空调系统晶振,美国Oscilent晶振公司,奥斯康利晶振,3225晶振,超小型晶振,276晶振,278-24.0M-20-W-TR晶振,紧凑和薄(0.65mm型材),耐热和耐冲击,适用于包括电信设备,短距离无线电链路模块,DVC, DSC, PDA和PC,符合RoHs/无铅标准,超薄型晶振,低损耗晶振,石英晶振,欧美进口晶振,高品质晶振,北斗卫星定位模块晶振,无人机晶振,6G无线网晶振,高精度晶振,贴片晶振,无源晶振,高精度晶振,6G通讯设备晶振,无线传输晶振,局域网晶振,小体积晶振,低损耗晶振。更多 +
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奥斯康利美国高品质晶振,276环保晶振,276-16.0M-30-L-TR网络终端晶振
奥斯康利美国高品质晶振,276环保晶振,276-16.0M-30-L-TR网络终端晶振,美国奥斯康利晶振公司,Oscilent晶振,276晶振,276-16.0M-30-L-TR晶振,特点:成本效益,低配置,节省空间的设计,磁带和卷轴,符合RoHs/无铅标准。超薄型晶振,低损耗晶振,石英晶振,欧美进口晶振,高品质晶振,5032晶振,北斗卫星定位模块晶振,无人机晶振,6G无线网晶振,高精度晶振,贴片晶振,无源晶振,高精度晶振,6G通讯设备晶振,无线传输晶振,局域网晶振,小体积晶振,低损耗晶振 。更多 +
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Oscilent美国进口晶振,151-7.3728M-SR-W-TR智能机器人晶振,151无源插件晶振
Oscilent美国进口晶振,151-7.3728M-SR-W-TR智能机器人晶振,151无源插件晶振,美国Oscilent晶振公司,151晶振,151-7.3728M-SR-W-TR晶振,插件晶振,特点:行业标准封装,宽频率范围,低轮廓,卓越的可靠性/老化,“AT带”毛坯技术,成本效益,符合RoHs/无铅标准。49S晶振,无源晶振,汽车晶振,小型晶振,低损耗晶振,石英晶振,欧美进口晶振,高品质晶振,北斗卫星定位模块晶振,无人机晶振,6G无线网晶振,高精度晶振,贴片晶振,无源晶振,高精度晶振,6G通讯设备晶振,无线传输晶振,局域网晶振,小体积晶振,低损耗晶振 。更多 +
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奥斯利康通讯设备晶振,HC49USM-BA1F12- 24.000 MHz环保无铅晶振
奥斯利康通讯设备晶振,HC49USM-BA1F12- 24.000 MHz环保无铅晶振,250美国进口晶振,美国Oscilent晶振公司,奥斯康利晶振,250晶振,HC49USM-BA1F12- 24.000 MHz晶振,贴片晶振,无源晶振,汽车晶振,小型晶振,低损耗晶振,石英晶振,欧美进口晶振,高品质晶振,北斗卫星定位模块晶振,无人机晶振,高精度晶振,贴片晶振,无源晶振,高精度晶振,通讯设备晶振,无线传输晶振,局域网晶振,小体积晶振,低损耗晶振,成本效益,低配置,节省空间的设计,磁带和卷轴,符合RoHs/无铅标准 。更多 +
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Oscilent美国表晶,223-000306-20-LF-TR车载多媒体晶振,223环保无铅晶振
Oscilent美国表晶,223-000306-20-LF-TR车载多媒体晶振,223环保无铅晶振,美国Oscilent晶振公司,奥斯康利晶振,223系列晶振,223-000306-20-LF-TR晶振,欧美进口晶振,高品质晶振,贴片晶振,四脚晶振,陶瓷晶振,SMD晶振,无源晶振,高精度晶振,6G通讯设备晶振,无线传输晶振,局域网晶振,小体积晶振,低损耗晶振 ,北斗卫星晶振,无线网晶振,高精度晶振。特点:低轮廓,具有长期稳定性,行业标准面积,优异的抗震性,优异的环境特性,磁带和卷轴,符合RoHs /无铅标准。更多 +
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奥斯康利7015晶振,224进口音叉晶体,224-000307-20-TR通讯设备晶振
奥斯康利7015晶振,224进口音叉晶体,224-000307-20-TR通讯设备晶振,美国奥斯康利晶振公司,Oscilent晶振,224系列晶振,224-000307-20-TR晶振,7015晶振,SMD晶振,音叉晶振,欧美进口晶振,高品质晶振,贴片晶振,四脚晶振,进口晶振,陶瓷晶振,无源晶振,高精度晶振,6G通讯设备晶振,无线传输晶振,局域网晶振,小体积晶振,低损耗晶振 ,北斗卫星晶振,无线网晶振,高精度晶振。特点:低轮廓,具有长期稳定性,行业标准面积,优异的抗震性,优异的环境特性,磁带和卷轴,符合RoHs /无铅标准。更多 +
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福克斯6035晶振,FC6BS贴片晶振,FC6BSCCKM7.3728-T1物联网终端晶振
福克斯6035晶振,FC6BS贴片晶振,FC6BSCCKM7.3728-T1物联网终端晶振,美国FOX晶振,FC6BS晶振,FC6BSCCKM7.3728-T1晶振,石英晶体,6035晶振,高精度晶振.无源晶振,福克斯晶振,微型晶振,SMD晶振,无人机晶振。低损耗晶振,环保无铅晶振,无源晶振,进口晶振,超小型晶振,四脚晶振,小型晶振,低成本晶振,移动网络晶振,智能手表晶振,环保晶振。特点:通过AEC Q200认证,IATF-16949质量管理体系,公差低至±10ppm,稳定性低至±20ppm。更多 +
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进口FOX晶振,FC5BS数码相机晶振,FC5BSCCEM19.6608-T1贴片晶振
进口FOX晶振,FC5BS数码相机晶振,FC5BSCCEM19.6608-T1贴片晶振,美国福克斯晶振,FOX晶振,高精度晶振,FC5BS晶振,FC5BSCCEM19.6608-T1晶振,特点:通过AEC Q200认证,IATF-16949质量管理体系,公差低至±10ppm,稳定性低至±20ppm。5032晶振,无源晶振,低损耗晶振,环保无铅晶振,无源晶振,进口晶振,超小型晶振,石英晶体,四脚晶振,小型晶振,低成本晶振,移动网络晶振,智能手表晶振,环保晶振,微型晶振,SMD晶振,无人机晶振。更多 +
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FOX工业机器人晶振,FC4SDCBLF3.579545-T1无源贴片晶振,FC4SD美国49SMD晶振
FOX工业机器人晶振,FC4SDCBLF3.579545-T1无源贴片晶振,FC4SD美国49SMD晶振,美国福克斯晶振,FOX晶振,超小型晶振,FC4SD晶振,FC4SDCBLF3.579545-T1晶振,石英晶体,49SMD晶振,二脚晶振,小型晶振,低成本晶振,移动网络晶振,高精度晶振.无源晶振,低损耗晶振,环保无铅晶振,无源晶振,进口晶振,智能手表晶振,环保晶振,微型晶振,SMD晶振,无人机晶振。特点:公差低至±10ppm,稳定性低至±5ppm,工作温度范围为-55℃~ +125℃更多 +
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