Cardinal晶振,Cardinal Crystal,卡迪纳尔晶振,Cardinal进口晶振

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CSM4Z-A2B3C3-40-26.0D18-F,Cardinal汽车音响晶振,SMD石英晶体 CSM4Z-A2B3C3-40-26.0D18-F,Cardinal汽车音响晶振,SMD石英晶体，美国进口晶振，Cardinal晶振，卡迪纳尔晶振，型号：CSM4系列，编码为：CSM4Z-A2B3C3-40-26.0D18-F，频率：26MHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，是一款小体积晶振尺寸：12.5x4.5mm椭圆形金属外壳封装，低轮廓表面安装晶体，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。被广泛用于：蓝牙模块晶振，无线局域网晶振，微控制器晶振，MPU，机顶盒等应用.	26MHz		12.5x4.5mm
CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18,5032mm谐振器,Cardinal安防设备晶振 CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18,5032mm谐振器,Cardinal安防设备晶振，美国进口晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振，型号：CX532，编码为：CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18，频率：27MHz，频率稳定性：±30ppm，负载电容：18pF，频率容差：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，是一款小体积晶振尺寸：5.0x3.2x0.8mm表面贴装晶体，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：蓝牙晶振，无线局域网晶振，物联网应用。	27MHz		5.0x3.2x0.8mm
CSM1Z-A5B2C3-40-27.0D18-F,Cardinal无线局域网晶振,27MHz石英晶体 CSM1Z-A5B2C3-40-27.0D18-F,Cardinal无线局域网晶振,27MHz石英晶体，美国Cardinal晶振，卡迪纳尔晶振，型号：CSM1系列，编码为：CSM1Z-A5B2C3-40-27.0D18-F，频率：27MHz，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，是一款小体积晶振尺寸：12.5x4.5mm椭圆形金属外壳封装，低轮廓表面安装晶体，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。进口晶振，被广泛用于：通讯设备晶振，无线晶振，蓝牙模块晶振，无线局域网晶振，微控制器，汽车电子，机顶盒等应用.	27MHz		12.5x4.5mm
CSM1Z-A5B2C5-50-20.0D18,Cardinal椭圆形晶振,机顶盒应用晶振 CSM1Z-A5B2C5-50-20.0D18,Cardinal椭圆形晶振,机顶盒应用晶振，美国进口晶振，Cardinal晶振，卡迪纳尔晶振，型号：CSM1系列，编码为：CSM1Z-A5B2C5-50-20.0D18，频率：20MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，负载电容：18pF，频率容差：±20ppm，是一款小体积晶振尺寸：12.5x4.5mm椭圆形金属外壳封装，低轮廓表面安装晶体，两脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，无铅环保晶振，SMD晶体。被广泛用于：通讯设备晶振，无线晶振，蓝牙模块晶振，无线局域网晶振，MPU，微控制器，机顶盒等应用.	20MHz		12.5x4.5mm
CPPC4LTA7BR48.0TS,6G常用晶振,卡迪纳尔石英钟振 CPPC4LTA7BR48.0TS,6G常用晶振,卡迪纳尔石英钟振,卡迪纳尔石英钟振,CPP-4进口晶振,CPPC4LTA7BR48.0TS晶振,石英振荡器,CMOS输出晶振,频率48MHz,电压3.3V,工作温度-40~85°C,尺寸13.2 x 13.2 x 5.6mm ,频率稳定性25ppm,耐高温晶振,6G常用晶振,驱动A/D, D/A, fpga晶振,数字视频晶振,以太网晶振,宽带接入晶振,存储区域组网晶振,COTS晶振,SONET/ SDH/ DWDM晶振.	48MHz		13.2 x 13.2 x 5.6mm
CPPC1LTA7BP40.0TS-Cardinal进口晶振-6G无线通信晶振 CPPC1LTA7BP40.0TS-Cardinal进口晶振-6G无线通信晶振,欧美晶振,Cardinal进口晶振,CPP-1有源晶振,CPPC1LTA7BP40.0TS晶振,石英晶体振荡器,CMOS输出晶振,频率40MHz,电压3.3V,工作温度-40~85°C,尺寸20.8 x 13.1 x 5.08mm ,频率稳定性50ppm,6G无线通信晶振,数字视频晶振,以太网晶振,医疗设备晶振,存储区域组网晶振,COTS晶振,测试与测量设备晶振.	40MHz		20.8 x 13.1 x 5.08mm
CPFBZ-A2C4-32.768KD6,-40~85°C,卡迪纳尔进口晶振,32.768KHz CPFBZ-A2C4-32.768KD6,-40~85°C,卡迪纳尔进口晶振,32.768KHz,CPFBZ-A2C4-32.768KD6晶振,工作温度-40~85°C,卡迪纳尔进口晶振,32.768KHz晶振,负载6pf,精度10ppm,环保晶振,耐高温晶振,石英SMD晶振,欧美无源晶振,实时时钟晶振,测试测量设备晶振,通信设备晶振,智能电表晶振,家电影音系统晶振.	32.768KHz		8.7mm x 3.7mm
C49X-A1B2C2-40-38.0D16\|38MHz\|Cardinal晶振 C49X-A1B2C2-40-38.0D16\|38MHz\|Cardinal晶振,C49X-A1B2C2-40-38.0D16晶振,频率38MHz,负载16pf,Cardinal晶振,美国石英晶振,C49两脚插件晶振,无源晶振,工作温度-20~70℃,摄像头晶振,家用电视机顶盒晶振,数字电表晶振,智能家用电器晶振.	38MHz		11.1mm x 4.7mm
Cardinal晶振,贴片晶振,CX406晶振,无源SMD晶振贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	3~64MHZ		12.9*4.85mm
Cardinal晶振,贴片晶振,CX325晶振,石英无源晶振超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从12MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	12~60MHZ		3.2*2.5mm
Cardinal晶振,贴片晶振,CX252晶振,石英进口晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	12~54MHZ		2.5*2.0mm
Cardinal晶振,贴片晶振,CX45晶振,石英贴片晶振小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	8~80MHZ		5.0*3.2mm
Cardinal晶振,贴片晶振,CX12B晶振,进口SMD晶振贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	9.83~100MHZ		7.0*5.0mm
Cardinal晶振,贴片晶振,CX12A晶振,进口无源晶振贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	9.83~100MHZ		7.0*5.0mm
Cardinal晶振,贴片晶振,CX5晶振,进口石英晶振普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	7.3728~48MHZ		7.0*5.0mm
Cardinal晶振,贴片晶振,CSM5晶振,进口晶振贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	3.579545~75MHZ		12.9*4.7mm
Cardinal晶振,贴片晶振,CSM4晶振,无源晶振贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	3.579545~75MHZ		12.9*4.7mm
Cardinal晶振,贴片晶振,CSM1晶振,石英晶振普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	3.579545~80MHZ		12.9*4.7mm
Cardinal晶振,贴片晶振,CPS晶振,音叉晶振贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ		3.2*1.5mm
Cardinal晶振,贴片晶振,CPFB晶振,32.768K晶振 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ		8.8*3.8mm

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今天是2019年1月19日,还有16天就是除夕夜,回顾2018年频率控制元器件行业也发生了不少大小事,在过去一年里国外许多晶振厂家都在加大力度发展LVDS,LV-PECL输出的差分晶振;由于美金多次上涨,几乎达到历史高点,导致进口晶振来料成本提高;贴片晶振封装尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,爱普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振销量同比往年有所下降等.金洛鑫电子是以上品牌的代理商,因为越来越多的美国,德国,英国,法国,瑞士,新西兰,荷兰,韩国等地方的进口品牌进驻中国市场,导致日系和台产晶振没有前几年那么热销,但仍然占据市场的大半份额.
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