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: BC39EFD120-10.000000晶振,无源晶振,Bomar晶振,石英晶振

BC39EFD120-10.000000晶振,无源晶振,Bomar晶振,石英晶振，四脚贴片晶振，美国进口贴片晶振，欧美石英晶振，无源谐振器，编码为：BC39EFD120-10.000000，频率：10 MHz，频率稳定为：±50ppm，频率公差为：±30ppm，负载电容为：20PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：3.2x2.5mm，高精度石英晶振，Bomar无源谐振器，SMD贴片晶体，无源晶振，进口石英贴片晶体，3225mm石英晶振，该晶振产品外观则是采用金属面SMD编带封装方式，被使用到通讯设备晶振，消费电子晶振和汽车电子晶振等领域当中。
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: TST嘉硕晶体,无源晶振,TZ0756A晶振,石英插件晶振

TST嘉硕晶体,无源晶振,TZ0756A晶振,石英插件晶振，台湾晶振，石英晶体谐振器，高质量无源晶体，两脚插件晶体，编码为：TZ0756A，频率：32.768 KHz，频率公差为：±20ppm，负载电容为：12.5PF，工作温度范围：-30℃至+80℃，晶振体积尺寸为：6.0x2.0mm，高品质石英晶振，石英晶体，ROHS环保晶振，贴片晶振，引脚焊接型石英晶体元件，工厂仓库长时间大量库存常用频点，主要应用于电视机顶盒晶振，游戏机晶振和家用常规电器数码晶振等产品。
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: M1325S156 25.000000,MtronPTI轻薄型晶振,5032mm,便携式仪器晶振

M1325S156 25.000000,MtronPTI轻薄型晶振,5032mm,便携式仪器晶振，美国MtronPTI晶振，麦特伦皮晶振厂家，型号：M1325系列晶振，编码为：M1325S156 25.000000，频率：25MHz，频率稳定性：±20ppm，频率容差：±15ppm，负载电容：10pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，5032晶振，，石英晶体谐振器，SMD晶振，具有超小型，轻薄型，高品质晶振，高性能，高质量，耐热及耐环境等特点。进口晶振应用于：手持式电子设备，汽车电子晶振，PDA、GPS、MP3，便携式仪器，无线蓝牙晶振，智能家居等应用。
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: M12532JM 27.000000,MtronPTI超小型晶振,3225mm谐振器

M12532JM 27.000000,MtronPTI超小型晶振,3225mm谐振器，美国MtronPTI晶振，麦特伦皮晶振，型号：M1253系列晶振，编码为：M12532JM 27.000000谐振器，频率：27MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，3225晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，具有超小型，轻薄型，高品质晶振，高性能，高质量等特点。进口晶振应用于：手持式电子设备，汽车电子晶振，便携式仪器，无线蓝牙晶振，智能家居等应用。
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: M12531JM20 24.000000,3225mm晶体,MtronPTI品牌晶振

M12531JM20 24.000000,3225mm晶体,MtronPTI品牌晶振，美国进口晶振，MtronPTI晶振，麦特伦皮晶振，型号：M1253系列晶振，编码为：M12531JM20 24.000000，频率：24MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：20pF，工作温度范围：-10℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，石英水晶振动子，无源晶振，3225石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，具有超小型，轻薄型，高品质晶振，高性能，高质量等特点。应用于：手持式电子设备，PDA、GPS、MP3，便携式仪器，PCMCIA卡，蓝牙等应用。
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: TS13CF23CDT,CTS晶体谐振器,ATSSMTS,微处理器晶体

TS13CF23CDT,CTS晶体谐振器,ATSSMTS,微处理器晶体，美国进口晶振，CTS晶振，西迪斯晶振，型号：ATSSMTS，编码为：TS13CF23CDT，频率：13.56 MHz，频率稳定性：±20ppm，频率容差：±30ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，负载电容：18pF，小体积尺寸：11.1x4.83x3.2mm椭圆形晶体，两脚贴片晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，石英晶振。应用于：通讯设备，宽带接入，微控制器，计算机外围设备，微处理器，测试和测量，无线蓝牙，便携式设备等应用。
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: TS220F33CDT,ATSSMTS,CTS椭圆形晶振,22MHz无源晶体

TS220F33CDT,ATSSMTS,CTS椭圆形晶振,22MHz无源晶体，美国进口晶振，CTS晶振，西迪斯晶振，型号：ATSSMTS，编码为：TS220F33CDT，频率：22 MHz，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，负载电容：18pF，小体积尺寸：11.1x4.83x3.2mm椭圆形晶体，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，石英晶振。应用于：无线通信，宽带接入， FPGA/微控制器，计算机外围设备，微处理器，测试和测量，消费类电子产品，便携式设备等应用。
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: CSM4Z-A2B3C3-40-26.0D18-F,Cardinal汽车音响晶振,SMD石英晶体

CSM4Z-A2B3C3-40-26.0D18-F,Cardinal汽车音响晶振,SMD石英晶体，美国进口晶振，Cardinal晶振，卡迪纳尔晶振，型号：CSM4系列，编码为：CSM4Z-A2B3C3-40-26.0D18-F，频率：26MHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，是一款小体积晶振尺寸：12.5x4.5mm椭圆形金属外壳封装，低轮廓表面安装晶体，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。被广泛用于：蓝牙模块晶振，无线局域网晶振，微控制器晶振，MPU，机顶盒等应用.
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: CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18,5032mm谐振器,Cardinal安防设备晶振

CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18,5032mm谐振器,Cardinal安防设备晶振，美国进口晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振，型号：CX532，编码为：CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18，频率：27MHz，频率稳定性：±30ppm，负载电容：18pF，频率容差：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，是一款小体积晶振尺寸：5.0x3.2x0.8mm表面贴装晶体，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：蓝牙晶振，无线局域网晶振，物联网应用。
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: CSM1Z-A5B2C3-40-27.0D18-F,Cardinal无线局域网晶振,27MHz石英晶体

CSM1Z-A5B2C3-40-27.0D18-F,Cardinal无线局域网晶振,27MHz石英晶体，美国Cardinal晶振，卡迪纳尔晶振，型号：CSM1系列，编码为：CSM1Z-A5B2C3-40-27.0D18-F，频率：27MHz，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，是一款小体积晶振尺寸：12.5x4.5mm椭圆形金属外壳封装，低轮廓表面安装晶体，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。进口晶振，被广泛用于：通讯设备晶振，无线晶振，蓝牙模块晶振，无线局域网晶振，微控制器，汽车电子，机顶盒等应用.
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: CSM1Z-A5B2C5-50-20.0D18,Cardinal椭圆形晶振,机顶盒应用晶振

CSM1Z-A5B2C5-50-20.0D18,Cardinal椭圆形晶振,机顶盒应用晶振，美国进口晶振，Cardinal晶振，卡迪纳尔晶振，型号：CSM1系列，编码为：CSM1Z-A5B2C5-50-20.0D18，频率：20MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，负载电容：18pF，频率容差：±20ppm，是一款小体积晶振尺寸：12.5x4.5mm椭圆形金属外壳封装，低轮廓表面安装晶体，两脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，无铅环保晶振，SMD晶体。被广泛用于：通讯设备晶振，无线晶振，蓝牙模块晶振，无线局域网晶振，MPU，微控制器，机顶盒等应用.
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: ELS25-32.768kHz-6-2-T,8038mm晶体,AEL时钟晶振,陶瓷晶振

ELS25-32.768kHz-6-2-T,8038mm晶体,AEL时钟晶振,陶瓷晶振，英国进口晶振，AEL艾尔晶振，型号：ELS25系列，编码为：ELS25-32.768kHz-6-2-T，频率：32.768KHz，负载电容：6pF，频率容差：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：8.0x3.8x2.5mm，时钟晶体，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，8038晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，陶瓷晶振，具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，耐热及耐环境特点，应用于：移动通讯晶振，时钟晶振，仪器仪表晶振，测试设备晶振，汽车电子晶振，智能家居晶振等应用。
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: ELS13-32.768kHz-T,AEL石英晶体,仪表设备晶振,7015mm谐振器

ELS13-32.768kHz-T,AEL石英晶体,仪表设备晶振,7015mm谐振器，英国进口晶振，AEL艾尔晶振，型号：ELS13系列，编码为：ELS13-32.768kHz-T，负载电容：12.5pF，频率公差：±20ppm，频率：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x1.5x1.4mm封装，四脚贴片晶振，7.0*1.5晶振，石英晶振，无源晶振，陶瓷晶振，SMD音叉晶体，石英晶体谐振器，具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，耐热及耐环境特点，应用于：通讯设备晶振，仪表设备晶振，数字电子晶振，电视机晶振等应用。
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: NKG车载多媒体晶振,S2SM进口晶振,S2SM18.0000F16M23-EXT超小型晶振

NKG车载多媒体晶振,S2SM进口晶振,S2SM18.0000F16M23-EXT超小型晶振,NKG晶振,S2SM晶振,石英晶振,无源晶振,S2SM18.0000F16M23-EXT晶振,四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,2016mm晶振,SMD晶体,高精度晶振,轻薄小晶振,无铅环保晶振,6G无线模块晶振,笔记本电脑晶振,智能手机晶振,移动应用晶振.特点：微型包装尺寸2.0 x 1.6 x 0.5mm与4个垫,优异的耐热性和抗震性,真空密封，可靠性高，老化率低,符合AEC-Q200标准的汽车级产品可供选择
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: Oscilent耐高温晶振,278高品质晶振,278-24.0M-20-W-TR汽车空调系统晶振

Oscilent耐高温晶振,278高品质晶振,278-24.0M-20-W-TR汽车空调系统晶振，美国Oscilent晶振公司，奥斯康利晶振，3225晶振，超小型晶振，276晶振，278-24.0M-20-W-TR晶振，紧凑和薄(0.65mm型材)，耐热和耐冲击，适用于包括电信设备，短距离无线电链路模块，DVC, DSC, PDA和PC，符合RoHs/无铅标准，超薄型晶振，低损耗晶振，石英晶振，欧美进口晶振，高品质晶振，北斗卫星定位模块晶振，无人机晶振，6G无线网晶振，高精度晶振，贴片晶振，无源晶振，高精度晶振，6G通讯设备晶振，无线传输晶振，局域网晶振，小体积晶振，低损耗晶振。
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: 奥斯康利美国高品质晶振,276环保晶振,276-16.0M-30-L-TR网络终端晶振

奥斯康利美国高品质晶振,276环保晶振,276-16.0M-30-L-TR网络终端晶振，美国奥斯康利晶振公司，Oscilent晶振，276晶振，276-16.0M-30-L-TR晶振，特点：成本效益，低配置，节省空间的设计，磁带和卷轴，符合RoHs/无铅标准。超薄型晶振，低损耗晶振，石英晶振，欧美进口晶振，高品质晶振，5032晶振，北斗卫星定位模块晶振，无人机晶振，6G无线网晶振，高精度晶振，贴片晶振，无源晶振，高精度晶振，6G通讯设备晶振，无线传输晶振，局域网晶振，小体积晶振，低损耗晶振。
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: Oscilent美国进口晶振,151-7.3728M-SR-W-TR智能机器人晶振,151无源插件晶振

Oscilent美国进口晶振,151-7.3728M-SR-W-TR智能机器人晶振,151无源插件晶振，美国Oscilent晶振公司，151晶振，151-7.3728M-SR-W-TR晶振，插件晶振，特点:行业标准封装，宽频率范围，低轮廓，卓越的可靠性/老化，“AT带”毛坯技术，成本效益，符合RoHs/无铅标准。49S晶振，无源晶振，汽车晶振，小型晶振，低损耗晶振，石英晶振，欧美进口晶振，高品质晶振，北斗卫星定位模块晶振，无人机晶振，6G无线网晶振，高精度晶振，贴片晶振，无源晶振，高精度晶振，6G通讯设备晶振，无线传输晶振，局域网晶振，小体积晶振，低损耗晶振。
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: 奥斯利康通讯设备晶振,HC49USM-BA1F12- 24.000 MHz环保无铅晶振

奥斯利康通讯设备晶振,HC49USM-BA1F12- 24.000 MHz环保无铅晶振,250美国进口晶振，美国Oscilent晶振公司，奥斯康利晶振，250晶振，HC49USM-BA1F12- 24.000 MHz晶振，贴片晶振，无源晶振，汽车晶振，小型晶振，低损耗晶振，石英晶振，欧美进口晶振，高品质晶振，北斗卫星定位模块晶振，无人机晶振，高精度晶振，贴片晶振，无源晶振，高精度晶振，通讯设备晶振，无线传输晶振，局域网晶振，小体积晶振，低损耗晶振，成本效益，低配置，节省空间的设计，磁带和卷轴，符合RoHs/无铅标准。
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: Oscilent美国表晶,223-000306-20-LF-TR车载多媒体晶振,223环保无铅晶振

Oscilent美国表晶,223-000306-20-LF-TR车载多媒体晶振,223环保无铅晶振，美国Oscilent晶振公司，奥斯康利晶振，223系列晶振，223-000306-20-LF-TR晶振，欧美进口晶振，高品质晶振，贴片晶振，四脚晶振，陶瓷晶振，SMD晶振，无源晶振，高精度晶振，6G通讯设备晶振，无线传输晶振，局域网晶振，小体积晶振，低损耗晶振，北斗卫星晶振，无线网晶振，高精度晶振。特点:低轮廓，具有长期稳定性，行业标准面积，优异的抗震性，优异的环境特性，磁带和卷轴，符合RoHs /无铅标准。
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: 奥斯康利7015晶振,224进口音叉晶体,224-000307-20-TR通讯设备晶振

奥斯康利7015晶振,224进口音叉晶体,224-000307-20-TR通讯设备晶振，美国奥斯康利晶振公司，Oscilent晶振，224系列晶振，224-000307-20-TR晶振，7015晶振，SMD晶振，音叉晶振，欧美进口晶振，高品质晶振，贴片晶振，四脚晶振，进口晶振，陶瓷晶振，无源晶振，高精度晶振，6G通讯设备晶振，无线传输晶振，局域网晶振，小体积晶振，低损耗晶振，北斗卫星晶振，无线网晶振，高精度晶振。特点:低轮廓，具有长期稳定性，行业标准面积，优异的抗震性，优异的环境特性，磁带和卷轴，符合RoHs /无铅标准。
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