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: TS13CF23CDT,CTS晶体谐振器,ATSSMTS,微处理器晶体

TS13CF23CDT,CTS晶体谐振器,ATSSMTS,微处理器晶体，美国进口晶振，CTS晶振，西迪斯晶振，型号：ATSSMTS，编码为：TS13CF23CDT，频率：13.56 MHz，频率稳定性：±20ppm，频率容差：±30ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，负载电容：18pF，小体积尺寸：11.1x4.83x3.2mm椭圆形晶体，两脚贴片晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，石英晶振。应用于：通讯设备，宽带接入，微控制器，计算机外围设备，微处理器，测试和测量，无线蓝牙，便携式设备等应用。
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: TS220F33CDT,ATSSMTS,CTS椭圆形晶振,22MHz无源晶体

TS220F33CDT,ATSSMTS,CTS椭圆形晶振,22MHz无源晶体，美国进口晶振，CTS晶振，西迪斯晶振，型号：ATSSMTS，编码为：TS220F33CDT，频率：22 MHz，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，负载电容：18pF，小体积尺寸：11.1x4.83x3.2mm椭圆形晶体，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，石英晶振。应用于：无线通信，宽带接入， FPGA/微控制器，计算机外围设备，微处理器，测试和测量，消费类电子产品，便携式设备等应用。
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: CSM4Z-A2B3C3-40-26.0D18-F,Cardinal汽车音响晶振,SMD石英晶体

CSM4Z-A2B3C3-40-26.0D18-F,Cardinal汽车音响晶振,SMD石英晶体，美国进口晶振，Cardinal晶振，卡迪纳尔晶振，型号：CSM4系列，编码为：CSM4Z-A2B3C3-40-26.0D18-F，频率：26MHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，是一款小体积晶振尺寸：12.5x4.5mm椭圆形金属外壳封装，低轮廓表面安装晶体，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。被广泛用于：蓝牙模块晶振，无线局域网晶振，微控制器晶振，MPU，机顶盒等应用.
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: CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18,5032mm谐振器,Cardinal安防设备晶振

CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18,5032mm谐振器,Cardinal安防设备晶振，美国进口晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振，型号：CX532，编码为：CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18，频率：27MHz，频率稳定性：±30ppm，负载电容：18pF，频率容差：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，是一款小体积晶振尺寸：5.0x3.2x0.8mm表面贴装晶体，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：蓝牙晶振，无线局域网晶振，物联网应用。
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: CSM1Z-A5B2C3-40-27.0D18-F,Cardinal无线局域网晶振,27MHz石英晶体

CSM1Z-A5B2C3-40-27.0D18-F,Cardinal无线局域网晶振,27MHz石英晶体，美国Cardinal晶振，卡迪纳尔晶振，型号：CSM1系列，编码为：CSM1Z-A5B2C3-40-27.0D18-F，频率：27MHz，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，是一款小体积晶振尺寸：12.5x4.5mm椭圆形金属外壳封装，低轮廓表面安装晶体，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。进口晶振，被广泛用于：通讯设备晶振，无线晶振，蓝牙模块晶振，无线局域网晶振，微控制器，汽车电子，机顶盒等应用.
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: CSM1Z-A5B2C5-50-20.0D18,Cardinal椭圆形晶振,机顶盒应用晶振

CSM1Z-A5B2C5-50-20.0D18,Cardinal椭圆形晶振,机顶盒应用晶振，美国进口晶振，Cardinal晶振，卡迪纳尔晶振，型号：CSM1系列，编码为：CSM1Z-A5B2C5-50-20.0D18，频率：20MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，负载电容：18pF，频率容差：±20ppm，是一款小体积晶振尺寸：12.5x4.5mm椭圆形金属外壳封装，低轮廓表面安装晶体，两脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，无铅环保晶振，SMD晶体。被广泛用于：通讯设备晶振，无线晶振，蓝牙模块晶振，无线局域网晶振，MPU，微控制器，机顶盒等应用.
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: AE-M20-A-2-4085-2-18-30M0000,Anderson品牌,6G移动通讯晶振

AE-M20-A-2-4085-2-18-30M0000,Anderson品牌,6G移动通讯晶振,Anderson晶振,AE M20无源晶振,AE-M20-A-2-4085-2-18-30M0000晶振,石英晶体谐振器,HC-49S贴片晶振,进口晶振,两脚贴片晶振,SMD晶振,频率30MHz,负载18pF,频率偏差20ppm,工作温度-40~85°C,无铅环保晶振,低成本晶振,高品质晶振,6G通讯设备晶振,寻呼机晶振,测试与测量设备晶振,移动电话晶振.
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: SMX-2C,27.134375MHz,6035mm石英贴片晶振,6G无线网络晶振

SMX-2C,27.134375MHz,6035mm石英贴片晶振,6G无线网络晶振,QuartzCom晶振,型号SMX-2C,是无源晶振,两脚贴片晶振,尺寸6035mm,频率27.134375MHz,工作温度-40~85°C,负载16pf,频率稳定性25ppm,低老化晶振,耐高温晶振,6G无线网络晶振,仪器仪表晶振,家电音影系统晶振,车载控制器晶振,通信设备晶振.

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: NX1610SA-32.768KHZ-EXS00A-MU00658,32.768KHz,1610mm

NX1610SA-32.768KHZ-EXS00A-MU00658,32.768KHz,1610mm ,日本NDK晶振,NX1610SA-32.768KHZ-EXS00A-MU00658晶振,32.768KHz晶振,1610mm晶振,超小型晶振,两脚贴片晶振,石英晶体谐振器,移动通信晶振,办公自动化晶振,多媒体视听设备晶振,影音设备晶振.

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: ELM3-36.000MHz-18-R40-D4H-T,AEL石英晶体谐振器,5032mm

ELM3-36.000MHz-18-R40-D4H-T,AEL石英晶体谐振器,5032mm,ELM3-36.000MHz-18-R40-D4H-T晶振,AEL石英晶体谐振器,5032mm晶振,ELM3无源晶振,两脚贴片晶振,频率36MHz,负载18pf,无线路由器晶振,摄像头晶振,储存卡晶振,电子体重秤晶振.

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: CM1610H32768DZFT-1610mm-32.768KHz-12.5pf

CM1610H32768DZFT-1610mm-32.768KHz-12.5pf,CM1610H32768DZFT晶振,日本西铁城晶振,进口无源晶振,音叉型水晶振动子,两脚贴片晶振,超小型晶振,1610mm晶振,32.768KHz晶振,负载12.5pf,耐高温晶振,小型通信设备晶振,蓝牙模块晶振,无线网络晶振,便携式设备晶振.
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: Q 0.032768-JTX310-12.5-20-T1-HMR-LF/3215mm/Jauch无源晶振

Q 0.032768-JTX310-12.5-20-T1-HMR-LF/3215mm/Jauch无源晶振,Q 0.032768-JTX310-12.5-20-T1-HMR-LF,3215mm两脚贴片晶振,Jauch无源晶振,32.768KHz晶振,耐高温晶振,物联网晶振,汽车控制器晶振,GPS导航晶振.

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: Kyocera晶振CX3225GA,CX3225GA20000D0PTVCC陶瓷晶振

Kyocera晶振CX3225GA,CX3225GA20000D0PTVCC陶瓷晶振,京瓷陶瓷谐振器,日产晶振,无源谐振器,SMD晶振,两脚贴片晶振,日本进口晶振,型号CX3225GA,编码CX3225GA20000D0PTVCC是一款陶瓷面两脚贴片型的无源晶振,尺寸为3225mm,频率为20MHZ,工作温度-40°C~150°C,具备超高的稳定性能和可靠性能,适合用于车载应用,电子数码产品,产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,产品被广泛用于在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

CX3225GA30000D0PTVCC晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.Kyocera晶振CX3225GA,CX3225GA20000D0PTVCC陶瓷晶振

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: 爱普生进口晶振FC-13A,X1A000091000300无源晶体

爱普生进口晶振FC-13A,X1A000091000300无源晶体,爱普生谐振器,石英晶体,SMD晶振,32.768K时钟晶体,车载专用晶振,3215mm晶振,日本进口晶振,型号FC-13A,编码X1A000091000300是一款3215mm金属面的两脚贴片晶振,频率32.768KHZ,负载电容9pF,精度±50ppm,工作温度-40to+125°C,产品具备低损耗高精度,高可靠性能的特点,被广泛用于汽车音响,ECU子时钟,汽车导航系统,时钟等领域,可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的X1A000091000100石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.爱普生进口晶振FC-13A,X1A000091000300无源晶体
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: 纳卡株式会社,CU222两脚贴片晶振,石英晶体谐振器

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: ACT高质量晶振,WX20B两脚贴片晶振,WXB00003GIHD-PF(32.768kHz)晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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: ITTI晶振,CS3215晶振,CS3215-32.768KHz-12.5-TR晶振

超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体振荡器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: TXC晶振,贴片晶振,9HT10晶振,石英晶振

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: 泰艺晶振,贴片晶振,XD晶振,石英晶振

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: 大河晶振,贴片晶振,TFX-03晶振,石英晶体谐振器

随着科技日益高速的发展，电子元器件体积也越来越小，智能手机，平板电脑等无线通讯器材，也随着小型化，就在苹果2016年推出智能手环以来，各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出，因智能手环本身重量轻，体积小等原因，所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。
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